OSDZU3 AMD-Xilinx Zynq UltraScale+ ZU3 SiPs

Octavo Systems OSDZU3 AMD-Xilinx Zynq UltraScale+ ZU3 System-in-Packages (SiPs) are a fast, flexible way to develop a system around the AMD Xilinx® Zynq® UltraScale+™ MPSoC. These SiPs allow users to harness the performance of the ZU3 MPSoC while removing the complexities without sacrificing flexibility. The OSZU3 SiPs integrate the AMD-Xilinx ZU3 Zynq UltraScale+ MPSoC, with 2GB (16GB) LPDDR4, power management, and other required components into a single BGA package. This integration reduces design effort by months, allowing users to get to market faster or spend time adding more features to products.

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Descripción Hoja de datos Disponibilidad Precio: (PEN) Filtre los resultados en la tabla por precio unitario en función de su cantidad.
Cantidad RoHS Modelo ECAD Serie
Factor de forma
Tipo de procesador
Capacidad máxima de memoria RAM
Voltaje de alimentación operativo
Tipo de interfaz
Temperatura de trabajo mínima
Temperatura de trabajo máxima
Dimensiones
Empaquetado
Octavo Systems Sistema en módulos (SOM) System-in-Package: AMD Zynq UltraScale+ MPSoC ZU3, 2GB LPDDR4, Power Management System, 32MB 1V8 NOR QSPI, Osciallator, Passives - 20.5mmX40mm 600 Ball BGA - 40C to 100C
Hoja de datos
10En existencias
Min.: 1
Mult.: 1

OSDZU3 Standard BGA XCZU3EG1 2 GB 4.5 V to 5.5 V CAN, I2C, SPI, UART, USB - 40 C + 100 C 20.5 mm X 40 mm Tray
Octavo Systems Sistema en módulos (SOM) System-in-Package: AMD Zynq UltraScale+ MPSoC ZU3, 2GB LPDDR4, Power Management System, 32MB 3V3 NOR QSPI, Osciallator, Passives - 20.5mmX40mm 600 Ball BGA - 0C to 85C
Hoja de datos
6Se espera el 20/02/2026
Min.: 1
Mult.: 1

OSDZU3 Standard BGA XCZU3EG1 2 GB 4.5 V to 5.5 V CAN, I2C, SPI, UART, USB 0 C + 85 C 20.5 mm X 40 mm Tray
Octavo Systems Sistema en módulos (SOM) System-in-Package: AMD Zynq UltraScale+ MPSoC ZU3, 2GB LPDDR4, Power Management System, 32MB 3V3 NOR QSPI, Osciallator, Passives - 20.5mmX40mm 600 Ball BGA - 40C to 85C
Hoja de datos
3Se espera el 16/02/2026
Min.: 1
Mult.: 1

OSDZU3 Standard BGA XCZU3EG1 2 GB 4.5 V to 5.5 V CAN, I2C, SPI, UART, USB - 40 C + 85 C 20.5 mm X 40 mm Tray
Octavo Systems Sistema en módulos (SOM) System-in-Package: AMD Zynq UltraScale+ MPSoC ZU3, 2GB LPDDR4, Power Management System, 32MB 1V8 NOR QSPI, Osciallator, Passives - 20.5mmX40mm 600 Ball BGA - 40C to 85C
Hoja de datos
3Se espera el 20/04/2026
Min.: 1
Mult.: 1

OSDZU3 Standard BGA XCZU3EG1 2 GB 4.5 V to 5.5 V CAN, I2C, SPI, UART, USB - 40 C + 85 C 20.5 mm X 40 mm Tray