Conectores placa a placa y Mezzanine

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.050" LP Array™ Low Profile High-Density Arrays

Samtec .050 LP Array™ Low Profile, Open-Pin-Field High-Density Arrays feature a dual beam contact system on a 1.27mm x 1.27mm (.050" x .050") pitch grid for maximum grounding and routing flexibility. The series is available in 4mm, 4.5mm, and 5mm mated heights with up to 320 total pins in 4-, 6- or 8-row configurations. These Samtec connectors support 28+ Gbps applications and are Final Inch® certified for Break Out Region trace routing recommendations to save time and be cost-effective. Standard lead-free solder crimp simplifies IR reflow terminations and improves solder joint reliability.

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Resultados: 152

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N.° de pieza

Conectores placa a placa y Mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

LPAF-30-03.0-L-08-2-K-TR
Samtec
1: S/82.56
115En existencias

N.º de artículo del Fabricante
LPAF-30-03.0-L-08-2-K-TR

N.º de artículo de Mouser
200-LPAF30030L082KTR

Samtec

Conectores placa a placa y Mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

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Hoja de datos

115En existencias

Cinta cortada

S/82.56

S/70.07

S/65.71

S/63.21

Envase tipo carrete

S/52.00

Ver

Min.: 1
Mult.: 1

: 350

Sockets

240 Position

1.27 mm (0.05 in)

8 Row

Crimp

Vertical

4 mm, 4.5 mm

2.2 A

250 VAC

28 Gbps

- 55 C

+ 125 C

Gold

Copper Alloy

Liquid Crystal Polymer (LCP)

LPAF

Reel, Cut Tape

Conectores placa a placa y Mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

LPAF-40-03.0-L-08-2-K-TR
Samtec
1: S/89.06
522En existencias

N.º de artículo del Fabricante
LPAF-40-03.0-L-08-2-K-TR

N.º de artículo de Mouser
200-LPAF40030L082KTR

Samtec

Conectores placa a placa y Mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

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Hoja de datos

522En existencias

Cinta cortada

S/89.06

S/81.20

S/77.93

S/75.79

Envase tipo carrete

S/65.55

Ver

Min.: 1
Mult.: 1

: 350

Sockets

320 Position

1.27 mm (0.05 in)

8 Row

Crimp

Vertical

4 mm, 4.5 mm

2.2 A

250 VAC

28 Gbps

- 55 C

+ 125 C

Gold

Copper Alloy

Liquid Crystal Polymer (LCP)

LPAF

Reel, Cut Tape

Conectores placa a placa y Mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

LPAM-30-01.0-L-06-2-K-TR
Samtec
1: S/72.36
178En existencias

N.º de artículo del Fabricante
LPAM-30-01.0-L-06-2-K-TR

N.º de artículo de Mouser
200-LPAM30010L062KTR

Samtec

Conectores placa a placa y Mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

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Hoja de datos

178En existencias

Cinta cortada

S/72.36

S/61.50

S/57.65

S/54.88

Envase tipo carrete

S/46.63

Ver

Min.: 1
Mult.: 1

: 325

Headers

180 Position

1.27 mm (0.05 in)

6 Row

Crimp

Vertical

4 mm, 4.5 mm

2.2 A

250 VAC

28 Gbps

- 55 C

+ 125 C

Gold

Copper Alloy

Liquid Crystal Polymer (LCP)

LPAM

Reel, Cut Tape

Conectores placa a placa y Mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

LPAM-50-01.0-L-08-2-K-TR
Samtec
1: S/145.46
428En existencias

N.º de artículo del Fabricante
LPAM-50-01.0-L-08-2-K-TR

N.º de artículo de Mouser
200-LPAM50010L082KTR

Samtec

Conectores placa a placa y Mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

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Hoja de datos

428En existencias

Cinta cortada

S/145.46

S/139.08

S/133.86

S/124.05

S/106.58

Envase tipo carrete

S/97.16

Min.: 1
Mult.: 1

: 300

Headers

400 Position

1.27 mm (0.05 in)

8 Row

Crimp

Vertical

4 mm, 4.5 mm

2.2 A

250 VAC

28 Gbps

- 55 C

+ 125 C

Gold

Copper Alloy

Liquid Crystal Polymer (LCP)

LPAM

Reel, Cut Tape

Conectores placa a placa y Mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

LPAM-30-01.0-L-04-2-K-TR
Samtec
1: S/61.31
206En existencias

N.º de artículo del Fabricante
LPAM-30-01.0-L-04-2-K-TR

N.º de artículo de Mouser
200-LPAM30010L042KTR

Samtec

Conectores placa a placa y Mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

Obtenga más información

Hoja de datos

206En existencias

Cinta cortada

S/61.31

S/52.24

S/48.97

S/46.63

Envase tipo carrete

S/37.06

Ver

Min.: 1
Mult.: 1

: 475

Plugs

120 Position

1.27 mm (0.05 in)

4 Row

Crimp

Straight

2.2 A

250 VAC

Gold

Copper Alloy

Liquid Crystal Polymer (LCP)

LPAM

Reel, Cut Tape

Conectores placa a placa y Mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

LPAF-20-03.0-L-06-2-K-TR
Samtec
1: S/50.14
380En existencias

N.º de artículo del Fabricante
LPAF-20-03.0-L-06-2-K-TR

N.º de artículo de Mouser
200-LPAF20030L062KTR

Samtec

Conectores placa a placa y Mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

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Hoja de datos

380En existencias

Cinta cortada

S/50.14

S/42.66

S/39.90

S/37.99

Envase tipo carrete

S/31.06

Ver

Min.: 1
Mult.: 1

: 550

Sockets

120 Position

1.27 mm (0.05 in)

6 Row

Crimp

Vertical

2.2 A

250 VAC

Copper Alloy

Liquid Crystal Polymer (LCP)

LPAF

Reel, Cut Tape

Conectores placa a placa y Mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

LPAM-40-01.5-L-08-2-K-TR
Samtec
1: S/106.50
391En existencias

N.º de artículo del Fabricante
LPAM-40-01.5-L-08-2-K-TR

N.º de artículo de Mouser
200-LPAM40015L082KTR

Samtec

Conectores placa a placa y Mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

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Hoja de datos

391En existencias

Cinta cortada

S/106.50

S/90.50

S/84.78

S/84.00

Envase tipo carrete

S/73.18

Ver

Min.: 1
Mult.: 1

: 300

Headers

320 Position

1.27 mm (0.05 in)

8 Row

Crimp

Vertical

4.5 mm, 5 mm

2.2 A

250 VAC

28 Gbps

- 55 C

+ 125 C

Gold

Copper Alloy

Liquid Crystal Polymer (LCP)

LPAM

Reel, Cut Tape

Conectores placa a placa y Mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

LPAF-20-03.5-L-04-2-K-TR
Samtec
1: S/46.13
750En existencias

N.º de artículo del Fabricante
LPAF-20-03.5-L-04-2-K-TR

N.º de artículo de Mouser
200-LPAF20035L042KTR

Samtec

Conectores placa a placa y Mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

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Hoja de datos

750En existencias

Cinta cortada

S/46.13

S/39.24

S/36.78

S/34.99

Envase tipo carrete

S/29.35

Ver

Min.: 1
Mult.: 1

: 500

Sockets

80 Position

1.27 mm (0.05 in)

4 Row

Crimp

Vertical

4.5 mm, 5 mm

2.2 A

250 VAC

28 Gbps

- 55 C

+ 125 C

Gold

Copper Alloy

Liquid Crystal Polymer (LCP)

LPAF

Reel, Cut Tape

Conectores placa a placa y Mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

LPAF-30-03.5-L-04-2-K-TR
Samtec
1: S/57.73
390En existencias

N.º de artículo del Fabricante
LPAF-30-03.5-L-04-2-K-TR

N.º de artículo de Mouser
200-LPAF30035L042KTR

Samtec

Conectores placa a placa y Mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

Obtenga más información

Hoja de datos

390En existencias

Cinta cortada

S/57.73

S/55.16

S/53.09

S/49.20

Ver

Envase tipo carrete

S/31.65

Min.: 1
Mult.: 1

: 500

Sockets

120 Position

1.27 mm (0.05 in)

4 Row

Crimp

Vertical

2.2 A

250 VAC

Copper Alloy

Liquid Crystal Polymer (LCP)

LPAF

Reel, Cut Tape

Conectores placa a placa y Mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

LPAF-10-03.0-L-04-2-K-TR
Samtec
1: S/37.45
2,118En existencias

N.º de artículo del Fabricante
LPAF-10-03.0-L-04-2-K-TR

N.º de artículo de Mouser
200-LPAF10030L042KTR

Samtec

Conectores placa a placa y Mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

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Hoja de datos

2,118En existencias

Cinta cortada

S/37.45

S/34.95

S/33.09

S/30.24

Envase tipo carrete

S/22.15

Ver

Min.: 1
Mult.: 1

: 700

Sockets

40 Position

1.27 mm (0.05 in)

4 Row

Crimp

Straight

2.2 A

250 VAC

Gold

Copper Alloy

Liquid Crystal Polymer (LCP)

LPAF

Reel, Cut Tape

Conectores placa a placa y Mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

LPAF-30-03.0-L-06-2-K-TR
Samtec
1: S/69.33
689En existencias

N.º de artículo del Fabricante
LPAF-30-03.0-L-06-2-K-TR

N.º de artículo de Mouser
200-LPAF30030L062KTR

Samtec

Conectores placa a placa y Mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

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Hoja de datos

689En existencias

Cinta cortada

S/69.33

S/66.29

S/63.80

S/59.13

Envase tipo carrete

S/36.98

Ver

Min.: 1
Mult.: 1

: 550

Sockets

180 Position

1.27 mm (0.05 in)

6 Row

Crimp

Vertical

4 mm, 4.5 mm

2.2 A

250 VAC

28 Gbps

- 55 C

+ 125 C

Gold

Copper Alloy

Liquid Crystal Polymer (LCP)

LPAF

Reel, Cut Tape

Conectores placa a placa y Mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

LPAF-50-03.0-L-08-2-K-TR
Samtec
1: S/134.52
113En existencias

N.º de artículo del Fabricante
LPAF-50-03.0-L-08-2-K-TR

N.º de artículo de Mouser
200-LPAF50030L082KTR

Samtec

Conectores placa a placa y Mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

Obtenga más información

Hoja de datos

113En existencias

Cinta cortada

S/134.52

S/128.69

S/123.86

S/114.75

Ver

Envase tipo carrete

S/83.84

Min.: 1
Mult.: 1

: 350

Headers

1.27 mm (0.05 in)

Solder

Straight

2.2 A

250 V

- 55 C

+ 125 C

Gold

Copper Alloy

Liquid Crystal Polymer (LCP)

LPAF

Reel, Cut Tape

Conectores placa a placa y Mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

LPAM-30-01.5-L-06-2-K-TR
Samtec
1: S/76.57
198En existencias

N.º de artículo del Fabricante
LPAM-30-01.5-L-06-2-K-TR

N.º de artículo de Mouser
200-LPAM30015L062KTR

Samtec

Conectores placa a placa y Mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

Obtenga más información

Hoja de datos

198En existencias

Cinta cortada

S/76.57

S/73.22

S/70.45

S/65.32

Envase tipo carrete

S/47.76

Ver

Min.: 1
Mult.: 1

: 300

Headers

180 Position

1.27 mm (0.05 in)

6 Row

Crimp

Vertical

4.5 mm, 5 mm

2.2 A

250 VAC

28 Gbps

- 55 C

+ 125 C

Gold

Copper Alloy

Liquid Crystal Polymer (LCP)

LPAM

Reel, Cut Tape

Conectores placa a placa y Mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

LPAM-40-01.0-S-08-2-K-TR
Samtec
1: S/135.50
454En existencias

N.º de artículo del Fabricante
LPAM-40-01.0-S-08-2-K-TR

N.º de artículo de Mouser
200-LPAM40010S082KTR

Samtec

Conectores placa a placa y Mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

Obtenga más información

Hoja de datos

454En existencias

Cinta cortada

S/135.50

S/129.58

S/124.75

S/115.61

Envase tipo carrete

S/84.51

Ver

Min.: 1
Mult.: 1

: 300

Headers

320 Position

1.27 mm (0.05 in)

8 Row

Crimp

Vertical

4 mm, 4.5 mm

2.2 A

250 VAC

28 Gbps

- 55 C

+ 125 C

Gold

Copper Alloy

Liquid Crystal Polymer (LCP)

LPAM

Reel, Cut Tape

Conectores placa a placa y Mezzanine 1.27MM LP ARRAY HS HD ARRAY

LPAF-20-03.5-S-08-1-K-TR
Samtec
1: S/84.12
325En existencias

N.º de artículo del Fabricante
LPAF-20-03.5-S-08-1-K-TR

N.º de artículo de Mouser
200-LPAF20035S081KTR

Samtec

Conectores placa a placa y Mezzanine 1.27MM LP ARRAY HS HD ARRAY

Obtenga más información

Hoja de datos

325En existencias

Cinta cortada

S/84.12

S/80.42

S/77.42

S/71.74

S/61.62

Envase tipo carrete

S/56.21

Min.: 1
Mult.: 1

: 325

Headers

1.27 mm (0.05 in)

Solder

Straight

2.2 A

250 V

- 55 C

+ 125 C

Gold

Copper Alloy

Liquid Crystal Polymer (LCP)

LPAF

Reel, Cut Tape

Conectores placa a placa y Mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

LPAF-30-03.5-L-06-2-K-TR
Samtec
1: S/70.61
196En existencias

N.º de artículo del Fabricante
LPAF-30-03.5-L-06-2-K-TR

N.º de artículo de Mouser
200-LPAF30035L062KTR

Samtec

Conectores placa a placa y Mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

Obtenga más información

Hoja de datos

196En existencias

Cinta cortada

S/70.61

S/67.53

S/64.97

S/60.22

Envase tipo carrete

S/37.64

Ver

Min.: 1
Mult.: 1

: 500

Sockets

180 Position

1.27 mm (0.05 in)

6 Row

Crimp

Vertical

4.5 mm, 5 mm

2.2 A

250 VAC

28 Gbps

- 55 C

+ 125 C

Gold

Copper Alloy

Liquid Crystal Polymer (LCP)

LPAF

Reel, Cut Tape

Conectores placa a placa y Mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

LPAF-40-03.0-L-06-2-K-TR
Samtec
1: S/88.44
459En existencias

N.º de artículo del Fabricante
LPAF-40-03.0-L-06-2-K-TR

N.º de artículo de Mouser
200-LPAF40030L062KTR

Samtec

Conectores placa a placa y Mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

Obtenga más información

Hoja de datos

459En existencias

Cinta cortada

S/88.44

S/84.55

S/81.39

S/75.44

Envase tipo carrete

S/47.18

Ver

Min.: 1
Mult.: 1

: 550

Sockets

24 Position

1.27 mm (0.05 in)

6 Row

Crimp

Straight

2.2 A

250 VAC

Gold

Copper Alloy

Liquid Crystal Polymer (LCP)

LPAF

Reel, Cut Tape

Conectores placa a placa y Mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

LPAF-40-03.0-S-08-2-K-TR
Samtec
1: S/125.03
326En existencias

N.º de artículo del Fabricante
LPAF-40-03.0-S-08-2-K-TR

N.º de artículo de Mouser
200-LPAF40030S082KTR

Samtec

Conectores placa a placa y Mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

Obtenga más información

Hoja de datos

326En existencias

Cinta cortada

S/125.03

S/119.50

S/115.02

S/106.62

S/91.59

Envase tipo carrete

S/83.53

Min.: 1
Mult.: 1

: 350

Sockets

320 Position

1.27 mm (0.05 in)

8 Row

Crimp

Vertical

4 mm, 4.5 mm

2.2 A

250 VAC

28 Gbps

- 55 C

+ 125 C

Gold

Copper Alloy

Liquid Crystal Polymer (LCP)

LPAF

Reel, Cut Tape

Conectores placa a placa y Mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

LPAF-40-03.5-S-08-2-K-TR
Samtec
1: S/127.67
75En existencias

N.º de artículo del Fabricante
LPAF-40-03.5-S-08-2-K-TR

N.º de artículo de Mouser
200-LPAF40035S082KTR

Samtec

Conectores placa a placa y Mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

Obtenga más información

Hoja de datos

75En existencias

Cinta cortada

S/127.67

S/122.07

S/117.48

S/108.87

Envase tipo carrete

S/79.56

Ver

Min.: 1
Mult.: 1

: 325

Sockets

320 Position

1.27 mm (0.05 in)

8 Row

Crimp

Vertical

4.5 mm, 5 mm

2.2 A

250 VAC

28 Gbps

- 55 C

+ 125 C

Gold

Copper Alloy

Liquid Crystal Polymer (LCP)

LPAF

Reel, Cut Tape

Conectores placa a placa y Mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

LPAM-10-01.0-L-04-2-K-TR
Samtec
1: S/40.44
1,248En existencias

N.º de artículo del Fabricante
LPAM-10-01.0-L-04-2-K-TR

N.º de artículo de Mouser
200-LPAM10010L042KTR

Samtec

Conectores placa a placa y Mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

Obtenga más información

Hoja de datos

1,248En existencias

Cinta cortada

S/40.44

S/37.76

S/35.69

S/32.70

S/28.06

Envase tipo carrete

S/25.65

Min.: 1
Mult.: 1

: 625

Headers

40 Position

1.27 mm (0.05 in)

4 Row

Crimp

Vertical

4 mm, 4.5 mm

2.2 A

250 VAC

28 Gbps

- 55 C

+ 125 C

Gold

Copper Alloy

Liquid Crystal Polymer (LCP)

LPAM

Reel, Cut Tape

Conectores placa a placa y Mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

LPAM-20-01.0-L-04-2-K-TR
Samtec
1: S/52.98
307En existencias

N.º de artículo del Fabricante
LPAM-20-01.0-L-04-2-K-TR

N.º de artículo de Mouser
200-LPAM20010L042KTR

Samtec

Conectores placa a placa y Mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

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Hoja de datos

307En existencias

Cinta cortada

S/52.98

S/50.68

S/48.73

S/45.19

Envase tipo carrete

S/33.01

Ver

Min.: 1
Mult.: 1

: 475

Headers

80 Position

1.27 mm (0.05 in)

4 Row

Solder

Straight

2.2 A

250 VAC

Gold

Copper Alloy

Liquid Crystal Polymer (LCP)

LPAM

Reel, Cut Tape

Conectores placa a placa y Mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

LPAM-20-01.0-L-06-2-K-TR
Samtec
1: S/63.02
162En existencias

N.º de artículo del Fabricante
LPAM-20-01.0-L-06-2-K-TR

N.º de artículo de Mouser
200-LPAM20010L062KTR

Samtec

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Hoja de datos

162En existencias

Cinta cortada

S/63.02

S/60.26

S/58.00

S/53.79

Envase tipo carrete

S/39.31

Ver

Min.: 1
Mult.: 1

: 325

LPAM

Reel, Cut Tape

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LPAM-20-01.5-L-06-1-K-TR
Samtec
1: S/64.34
185En existencias

N.º de artículo del Fabricante
LPAM-20-01.5-L-06-1-K-TR

N.º de artículo de Mouser
200-LPAM20015L061KTR

Samtec

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Hoja de datos

185En existencias

Cinta cortada

S/64.34

S/61.50

S/59.20

S/54.85

S/47.14

Envase tipo carrete

S/42.97

Min.: 1
Mult.: 1

: 300

Headers

1.27 mm (0.05 in)

Solder

Straight

2.2 A

250 V

- 55 C

+ 125 C

Gold

Copper Alloy

Liquid Crystal Polymer (LCP)

LPAM

Reel, Cut Tape

Conectores placa a placa y Mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

LPAM-40-01.0-L-08-2-K-TR
Samtec
1: S/121.95
302En existencias

N.º de artículo del Fabricante
LPAM-40-01.0-L-08-2-K-TR

N.º de artículo de Mouser
200-LPAM40010L082KTR

Samtec

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Hoja de datos

302En existencias

Cinta cortada

S/121.95

S/116.62

S/112.26

S/104.05

Envase tipo carrete

S/76.02

Ver

Min.: 1
Mult.: 1

: 300

Headers

320 Position

1.27 mm (0.05 in)

8 Row

Crimp

Vertical

4 mm, 4.5 mm

2.2 A

250 VAC

28 Gbps

- 55 C

+ 125 C

Gold

Copper Alloy

Liquid Crystal Polymer (LCP)

LPAM

Reel, Cut Tape

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LPAF-30-03.0-L-04-1-K-TR
Samtec
1: S/58.27
460En existencias

N.º de artículo del Fabricante
LPAF-30-03.0-L-04-1-K-TR

N.º de artículo de Mouser
200-LPAF30030L041KTR

Samtec

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Hoja de datos

460En existencias

Cinta cortada

S/58.27

S/55.70

S/53.64

S/49.75

Envase tipo carrete

S/31.10

Ver

Min.: 1
Mult.: 1

: 550

Headers

1.27 mm (0.05 in)

Solder

Straight

2.2 A

250 V

- 55 C

+ 125 C

Gold

Copper Alloy

Liquid Crystal Polymer (LCP)

LPAF

Reel, Cut Tape

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