Samtec LP Array Conectores placa a placa y Mezzanine

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Seleccionar Imagen N.° de pieza Fabricante: Descripción Hoja de datos Disponibilidad Precio: (PEN) Filtre los resultados en la tabla por precio unitario en función de su cantidad. Cantidad RoHS Modelo ECAD Producto Número de posiciones Paso Número de filas Estilo de terminación Ángulo de montaje Altura de pila Régimen de corriente Régimen de voltaje Velocidad de transmisión de datos máxima Temperatura de trabajo mínima Temperatura de trabajo máxima Revestimiento del contacto Material del contacto Material del alojamiento Velocidad de transmisión de datos Serie Empaquetado
Samtec Conectores placa a placa y Mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Plazo de entrega no en existencias 3 Semanas
Envase tipo carrete
S/39.66
Min.: 400
Mult.: 400
: 400
Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel
Samtec Conectores placa a placa y Mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Plazo de entrega no en existencias 6 Semanas
Cinta cortada
S/53.56
S/49.98
S/47.29
S/43.25
Envase tipo carrete
S/39.39
Ver
Min.: 1
Mult.: 1
: 400
LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Conectores placa a placa y Mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Plazo de entrega no en existencias 12 Semanas
Envase tipo carrete
S/23.04
S/22.34
S/21.95
Min.: 575
Mult.: 575
: 575
LPAM Reel
Samtec Conectores placa a placa y Mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Plazo de entrega no en existencias 4 Semanas
Envase tipo carrete
S/35.46
S/33.13
Min.: 375
Mult.: 375
: 375
LPAM Reel
Samtec Conectores placa a placa y Mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Plazo de entrega no en existencias 12 Semanas
Envase tipo carrete
S/30.87
Min.: 575
Mult.: 575
: 575
LPAM Reel
Samtec Conectores placa a placa y Mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Plazo de entrega no en existencias 5 Semanas
Cinta cortada
S/54.61
S/50.95
S/48.19
S/44.10
Envase tipo carrete
S/39.55
Ver
Min.: 1
Mult.: 1
: 375
LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Conectores placa a placa y Mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Plazo de entrega no en existencias 11 Semanas
Envase tipo carrete
S/44.30
S/43.32
S/43.28
Min.: 325
Mult.: 325
: 325
Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel
Samtec Conectores placa a placa y Mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Plazo de entrega no en existencias 10 Semanas
Cinta cortada
S/80.38
S/76.84
S/73.96
S/68.55
Envase tipo carrete
S/53.37
Ver
Min.: 1
Mult.: 1
: 300
LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Conectores placa a placa y Mezzanine 1.27MM LP ARRAY HS HD LOW PRO Plazo de entrega no en existencias 3 Semanas
Cinta cortada
S/82.09
S/78.51
S/75.51
S/70.03
Envase tipo carrete
S/52.90
Ver
Min.: 1
Mult.: 1
: 300
LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Conectores placa a placa y Mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Plazo de entrega no en existencias 5 Semanas
Envase tipo carrete
S/41.18
Min.: 450
Mult.: 450
: 450
Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel
Samtec Conectores placa a placa y Mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Plazo de entrega no en existencias 4 Semanas
Envase tipo carrete
S/37.21
S/34.41
Min.: 450
Mult.: 450
: 450
LPAM Reel
Samtec Conectores placa a placa y Mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Plazo de entrega no en existencias 11 Semanas
Envase tipo carrete
S/50.80
S/50.76
Min.: 300
Mult.: 300
: 300
Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel
Samtec Conectores placa a placa y Mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Plazo de entrega no en existencias 11 Semanas
Envase tipo carrete
S/50.21
S/49.12
S/49.08
Min.: 300
Mult.: 300
: 300
LPAM Reel
Samtec Conectores placa a placa y Mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Plazo de entrega no en existencias 5 Semanas
Cinta cortada
S/91.05
S/87.08
S/83.81
S/77.66
Envase tipo carrete
S/62.67
Ver
Min.: 1
Mult.: 1
: 300
Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Conectores placa a placa y Mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Plazo de entrega no en existencias 3 Semanas
Cinta cortada
S/86.02
S/73.14
S/68.55
S/65.28
Envase tipo carrete
S/53.17
Ver
Min.: 1
Mult.: 1
: 300
Headers 160 Position 1.27 mm (0.05 in) 8 Row Crimp Vertical 4.5 mm, 5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) 28 Gbps LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Conectores placa a placa y Mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Plazo de entrega no en existencias 2 Semanas
Envase tipo carrete
S/58.54
S/57.30
Ver
Min.: 325
Mult.: 325
: 325
LPAM Reel
Samtec Conectores placa a placa y Mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Plazo de entrega no en existencias 10 Semanas
Cinta cortada
S/106.27
S/101.63
S/97.82
S/90.66
Envase tipo carrete
S/73.14
Ver
Min.: 1
Mult.: 1
: 325
Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Conectores placa a placa y Mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Plazo de entrega no en existencias 4 Semanas
Envase tipo carrete
S/44.02
S/42.58
Min.: 450
Mult.: 450
: 450
Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel
Samtec Conectores placa a placa y Mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Plazo de entrega no en existencias 10 Semanas
Cinta cortada
S/97.62
S/93.38
S/89.88
S/83.30
Envase tipo carrete
S/68.27
Ver
Min.: 1
Mult.: 1
: 300
LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Conectores placa a placa y Mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Plazo de entrega no en existencias 4 Semanas
Envase tipo carrete
S/47.72
S/41.88
Min.: 450
Mult.: 450
: 450
LPAM Reel
Samtec Conectores placa a placa y Mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Plazo de entrega no en existencias 12 Semanas
Envase tipo carrete
S/58.78
S/57.80
Ver
Min.: 300
Mult.: 300
: 300
LPAM Reel
Samtec Conectores placa a placa y Mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Plazo de entrega no en existencias 10 Semanas
Envase tipo carrete
S/76.18
S/74.50
Ver
Min.: 300
Mult.: 300
: 300
Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel
Samtec Conectores placa a placa y Mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Plazo de entrega no en existencias 10 Semanas
Envase tipo carrete
S/76.18
S/74.50
Ver
Min.: 300
Mult.: 300
: 300
LPAM Reel
Samtec Conectores placa a placa y Mezzanine 1.27MM LP ARRAY HS HD LOW PRO Plazo de entrega no en existencias 4 Semanas
Envase tipo carrete
S/53.41
S/47.22
Min.: 475
Mult.: 475
: 475
LPAM Reel
Samtec Conectores placa a placa y Mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Plazo de entrega no en existencias 4 Semanas
Envase tipo carrete
S/63.41
S/62.28
Ver
Min.: 325
Mult.: 325
: 325
Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel