Términos internacionales de comercio (Incoterms):FCA (punto de envío) Los costos de aranceles, aduana e impuestos se cobrarán en el momento de la entrega.
Confirme su elección de moneda:
Sol peruano Términos internacionales de comercio (Incoterms):FCA (punto de envío) Los costos de aranceles, aduana e impuestos se cobrarán en el momento de la entrega. Solo se aceptan pagos con tarjetas de crédito, excepto American Express
Dólares estadounidenses Se encuentran disponibles todas las opciones de pago
En este momento no se puede generar el enlace. Intente nuevamente.
THERM-A-GAP® Conductive, Cure-In-Place Compound
Parker Chomerics THERM-A-GAP® Conductive, Cure-in-Place (CIP) Compounds are two-component compounds that conform to irregular shapes and are vibration-dampening. No pre-mixing or weighing of components is required when using CIP 35 and CIP 60 compounds. The CIP 35 series features dispensable cure-in-place gap filling, potting, sealing, and encapsulating with a 55 Shore A hardness. The CIP 60 compound offers excellent thermal performance with 6.0W/m-K typical thermal conductivity and 50 Shore 00 hardness at full cure. Parker Chomerics THERM-A-GAP Conductive CIP Compounds are ideal for automotive, energy storage, power electronics, and telecommunications infrastructure applications.