Conectores placa a placa y Mezzanine

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UDx6 AcceleRate® mP 0.635mm Signal/Power Arrays

Samtec UDx6 AcceleRate^® mP 0.635mm Signal/Power Arrays are 0.635mm pitch high-density, high-speed signal/power arrays that achieve 64Gbps PAM4 speeds. These Samtech signal/power arrays feature rotated power blades for improved performance and simplified breakout region (BOR). These UDx6 AcceleRate MP series features 5mm and 10mm stack heights and up to 10 power and 240 signal positions. The signal/power arrays offer an open-pin-field design for routing and grounding flexibility. The series includes optional alignment pins, standard weld tabs for a secure connection to the board, and polarized guide posts for blind mating.

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Imagen	N.° de pieza	Fabricante:	Descripción	Hoja de datos	Disponibilidad	Precio: (PEN) Filtre los resultados en la tabla por precio unitario en función de su cantidad.	Cantidad	Producto	Número de posiciones	Paso	Número de filas	Estilo de terminación	Ángulo de montaje	Régimen de corriente	Régimen de voltaje	Velocidad de transmisión de datos máxima	Temperatura de trabajo mínima	Temperatura de trabajo máxima	Revestimiento del contacto	Material del contacto	Material del alojamiento	Velocidad de transmisión de datos	Serie
Conectores placa a placa y Mezzanine 0.635 mm AcceleRate mP High-Density, High-Speed Power/Signal Socket UDF6-20-4-03.5-L-A-TH-TR Samtec 1: S/63.88 25En existencias Nuevo producto	N.º de artículo del Fabricante UDF6-20-4-03.5-L-A-TH-TR N.º de artículo de Mouser 200-UDF6204035LATHTR Nuevo producto	Samtec	Conectores placa a placa y Mezzanine 0.635 mm AcceleRate mP High-Density, High-Speed Power/Signal Socket Obtenga más información sobre Samtec udx6 accelerate mp signal power arrays	Hoja de datos	25En existencias	S/63.88 S/58.00 S/55.23 S/52.63 Ver S/50.10 S/47.72 S/46.13 S/45.04 Presupuesto	Min.: 1 Mult.: 1	Connectors	80 Position	0.635 mm (0.025 in)	4 Row	Solder	Vertical	15 A	200 VAC, 283 VDC	64 Gb/s	- 55 C	+ 125 C	Gold	Copper	Liquid Crystal Polymer (LCP)	64 Gb/s	UDF6
Conectores placa a placa y Mezzanine 0.635 mm AcceleRate mP High-Density, High-Speed Power/Signal Terminal UDM6-20-2-01.5-L-A-TH-TR Samtec 1: S/45.43 25Se espera el 14/10/2026 Nuevo producto	N.º de artículo del Fabricante UDM6-20-2-01.5-L-A-TH-TR N.º de artículo de Mouser 200-UDM6202015LATHTR Nuevo producto	Samtec	Conectores placa a placa y Mezzanine 0.635 mm AcceleRate mP High-Density, High-Speed Power/Signal Terminal Obtenga más información sobre Samtec udx6 accelerate mp signal power arrays	Hoja de datos	25Se espera el 14/10/2026	S/45.43 S/40.72 S/38.46 S/36.63 Ver S/34.88 S/33.05 S/32.27 S/31.57 Presupuesto	Min.: 1 Mult.: 1	Connectors	40 Position	0.635 mm (0.025 in)	2 Row	Solder	Vertical	15 A	200 VAC, 283 VDC	64 Gb/s	- 55 C	+ 125 C	Gold	Copper	Liquid Crystal Polymer (LCP)	64 Gb/s	UDM6
Conectores placa a placa y Mezzanine 0.635 mm AcceleRate mP High-Density, High-Speed Power/Signal Terminal UDM6-20-3-01.5-L-A-TH-TR Samtec 1: S/48.85 25Se espera el 11/11/2026 Nuevo producto	N.º de artículo del Fabricante UDM6-20-3-01.5-L-A-TH-TR N.º de artículo de Mouser 200-UDM6203015LATHTR Nuevo producto	Samtec	Conectores placa a placa y Mezzanine 0.635 mm AcceleRate mP High-Density, High-Speed Power/Signal Terminal Obtenga más información sobre Samtec udx6 accelerate mp signal power arrays	Hoja de datos	25Se espera el 11/11/2026	S/48.85 S/43.79 S/41.34 S/39.39 Ver S/37.48 S/35.66 S/34.84 S/34.02	Min.: 1 Mult.: 1	Connectors	60 Position	0.635 mm (0.025 in)	3 Row	Solder	Vertical	15 A	200 VAC, 283 VDC	64 Gb/s	- 55 C	+ 125 C	Gold	Copper	Liquid Crystal Polymer (LCP)	64 Gb/s	UDM6
Conectores placa a placa y Mezzanine 0.635 mm AcceleRate mP High-Density, High-Speed Power/Signal Terminal UDM6-20-4-01.5-L-A-TH-TR Samtec 1: S/50.06 25Se espera el 11/11/2026 Nuevo producto	N.º de artículo del Fabricante UDM6-20-4-01.5-L-A-TH-TR N.º de artículo de Mouser 200-UDM6204015LATHTR Nuevo producto	Samtec	Conectores placa a placa y Mezzanine 0.635 mm AcceleRate mP High-Density, High-Speed Power/Signal Terminal Obtenga más información sobre Samtec udx6 accelerate mp signal power arrays	Hoja de datos	25Se espera el 11/11/2026	S/50.06 S/45.00 S/42.82 S/40.79 Ver S/38.85 S/36.98 S/35.77 S/34.92 Presupuesto	Min.: 1 Mult.: 1	Connectors	80 Position	0.635 mm (0.025 in)	4 Row	Solder	Vertical	15 A	200 VAC, 283 VDC	64 Gb/s	- 55 C	+ 125 C	Gold	Copper	Liquid Crystal Polymer (LCP)	64 Gb/s	UDM6
Conectores placa a placa y Mezzanine 0.635 mm AcceleRate mP High-Density, High-Speed Power/Signal Terminal UDM6-20-5-01.5-L-A-TH-TR Samtec 1: S/53.33 25Se espera el 12/10/2026 Nuevo producto	N.º de artículo del Fabricante UDM6-20-5-01.5-L-A-TH-TR N.º de artículo de Mouser 200-UDM6205015LATHTR Nuevo producto	Samtec	Conectores placa a placa y Mezzanine 0.635 mm AcceleRate mP High-Density, High-Speed Power/Signal Terminal Obtenga más información sobre Samtec udx6 accelerate mp signal power arrays	Hoja de datos	25Se espera el 12/10/2026	S/53.33 S/47.99 S/45.70 S/43.52 Ver S/41.46 S/39.47 S/38.19 S/37.25	Min.: 1 Mult.: 1	Connectors	100 Position	0.635 mm (0.025 in)	5 Row	Solder	Vertical	15 A	200 VAC, 283 VDC	64 Gb/s	- 55 C	+ 125 C	Gold	Copper	Liquid Crystal Polymer (LCP)	64 Gb/s	UDM6
Conectores placa a placa y Mezzanine 0.635 mm AcceleRate mP High-Density, High-Speed Power/Signal Terminal UDM6-30-2-01.5-L-A-TH-TR Samtec 1: S/54.22 25Se espera el 4/11/2026 Nuevo producto	N.º de artículo del Fabricante UDM6-30-2-01.5-L-A-TH-TR N.º de artículo de Mouser 200-UDM6302015LATHTR Nuevo producto	Samtec	Conectores placa a placa y Mezzanine 0.635 mm AcceleRate mP High-Density, High-Speed Power/Signal Terminal Obtenga más información sobre Samtec udx6 accelerate mp signal power arrays	Hoja de datos	25Se espera el 4/11/2026	S/54.22 S/48.81 S/46.52 S/44.30 Ver S/42.19 S/40.17 S/38.85 S/37.91 Presupuesto	Min.: 1 Mult.: 1	Connectors	60 Position	0.635 mm (0.025 in)	2 Row	Solder	Vertical	15 A	200 VAC, 283 VDC	64 Gb/s	- 55 C	+ 125 C	Gold	Copper	Liquid Crystal Polymer (LCP)	64 Gb/s	UDM6
Conectores placa a placa y Mezzanine 0.635 mm AcceleRate mP High-Density, High-Speed Power/Signal Terminal UDM6-30-3-01.5-L-A-TH-TR Samtec 1: S/57.41 22Se espera el 4/11/2026 Nuevo producto	N.º de artículo del Fabricante UDM6-30-3-01.5-L-A-TH-TR N.º de artículo de Mouser 200-UDM6303015LATHTR Nuevo producto	Samtec	Conectores placa a placa y Mezzanine 0.635 mm AcceleRate mP High-Density, High-Speed Power/Signal Terminal Obtenga más información sobre Samtec udx6 accelerate mp signal power arrays	Hoja de datos	22Se espera el 4/11/2026	S/57.41 S/51.89 S/49.40 S/47.06 Ver S/44.80 S/42.66 S/41.26 S/40.25	Min.: 1 Mult.: 1	Connectors	90 Position	0.635 mm (0.025 in)	3 Row	Solder	Vertical	15 A	200 VAC, 283 VDC	64 Gb/s	- 55 C	+ 125 C	Gold	Copper	Liquid Crystal Polymer (LCP)	64 Gb/s	UDM6
Conectores placa a placa y Mezzanine 0.635 mm AcceleRate mP High-Density, High-Speed Power/Signal Terminal UDM6-30-4-01.5-L-A-TH-TR Samtec 1: S/60.92 25Se espera el 4/11/2026 Nuevo producto	N.º de artículo del Fabricante UDM6-30-4-01.5-L-A-TH-TR N.º de artículo de Mouser 200-UDM6304015LATHTR Nuevo producto	Samtec	Conectores placa a placa y Mezzanine 0.635 mm AcceleRate mP High-Density, High-Speed Power/Signal Terminal Obtenga más información sobre Samtec udx6 accelerate mp signal power arrays	Hoja de datos	25Se espera el 4/11/2026	S/60.92 S/55.20 S/52.55 S/50.06 Ver S/47.64 S/45.39 S/43.87 S/42.86 Presupuesto	Min.: 1 Mult.: 1	Connectors	120 Position	0.635 mm (0.025 in)	4 Row	Solder	Vertical	15 A	200 VAC, 283 VDC	64 Gb/s	- 55 C	+ 125 C	Gold	Copper	Liquid Crystal Polymer (LCP)	64 Gb/s	UDM6
Conectores placa a placa y Mezzanine 0.635 mm AcceleRate mP High-Density, High-Speed Power/Signal Terminal UDM6-30-5-01.5-L-A-TH-TR Samtec 1: S/64.11 25Se espera el 4/11/2026 Nuevo producto	N.º de artículo del Fabricante UDM6-30-5-01.5-L-A-TH-TR N.º de artículo de Mouser 200-UDM6305015LATHTR Nuevo producto	Samtec	Conectores placa a placa y Mezzanine 0.635 mm AcceleRate mP High-Density, High-Speed Power/Signal Terminal Obtenga más información sobre Samtec udx6 accelerate mp signal power arrays	Hoja de datos	25Se espera el 4/11/2026	S/64.11 S/58.23 S/55.43 S/52.82 Ver S/50.29 S/47.88 S/46.28 S/45.19	Min.: 1 Mult.: 1	Connectors	150 Position	0.635 mm (0.025 in)	5 Row	Solder	Vertical	15 A	200 VAC, 283 VDC	64 Gb/s	- 55 C	+ 125 C	Gold	Copper	Liquid Crystal Polymer (LCP)	64 Gb/s	UDM6
Conectores placa a placa y Mezzanine 0.635 mm AcceleRate mP High-Density, High-Speed Power/Signal Socket UDF6-20-2-03.5-L-A-TH-TR Samtec 1: S/51.93 25Se espera el 14/10/2026 Nuevo producto	N.º de artículo del Fabricante UDF6-20-2-03.5-L-A-TH-TR N.º de artículo de Mouser 200-UDF6202035LATHTR Nuevo producto	Samtec	Conectores placa a placa y Mezzanine 0.635 mm AcceleRate mP High-Density, High-Speed Power/Signal Socket Obtenga más información sobre Samtec udx6 accelerate mp signal power arrays	Hoja de datos	25Se espera el 14/10/2026	S/51.93 S/46.67 S/44.45 S/42.31 Ver S/40.33 S/38.38 S/37.10 S/36.24 Presupuesto	Min.: 1 Mult.: 1	Connectors	40 Position	0.635 mm (0.025 in)	2 Row	Solder	Vertical	15 A	200 VAC, 283 VDC	64 Gb/s	- 55 C	+ 125 C	Gold	Copper	Liquid Crystal Polymer (LCP)	64 Gb/s	UDF6
Conectores placa a placa y Mezzanine 0.635 mm AcceleRate mP High-Density, High-Speed Power/Signal Socket UDF6-20-3-03.5-L-A-TH-TR Samtec 1: S/57.76 25Se espera el 14/10/2026 Nuevo producto	N.º de artículo del Fabricante UDF6-20-3-03.5-L-A-TH-TR N.º de artículo de Mouser 200-UDF6203035LATHTR Nuevo producto	Samtec	Conectores placa a placa y Mezzanine 0.635 mm AcceleRate mP High-Density, High-Speed Power/Signal Socket Obtenga más información sobre Samtec udx6 accelerate mp signal power arrays	Hoja de datos	25Se espera el 14/10/2026	S/57.76 S/52.20 S/49.71 S/47.33 Ver S/45.08 S/42.93 S/41.49 S/40.52 Presupuesto	Min.: 1 Mult.: 1	Connectors	60 Position	0.635 mm (0.025 in)	3 Row	Solder	Vertical	15 A	200 VAC, 283 VDC	64 Gb/s	- 55 C	+ 125 C	Gold	Copper	Liquid Crystal Polymer (LCP)	64 Gb/s	UDF6
Conectores placa a placa y Mezzanine 0.635 mm AcceleRate mP High-Density, High-Speed Power/Signal Socket UDF6-20-5-03.5-L-A-TH-TR Samtec 1: S/69.71 25Se espera el 12/10/2026 Nuevo producto	N.º de artículo del Fabricante UDF6-20-5-03.5-L-A-TH-TR N.º de artículo de Mouser 200-UDF6205035LATHTR Nuevo producto	Samtec	Conectores placa a placa y Mezzanine 0.635 mm AcceleRate mP High-Density, High-Speed Power/Signal Socket Obtenga más información sobre Samtec udx6 accelerate mp signal power arrays	Hoja de datos	25Se espera el 12/10/2026	S/69.71 S/63.53 S/60.49 S/57.61 Ver S/54.88 S/52.28 S/50.52 Presupuesto	Min.: 1 Mult.: 1	Connectors	100 Position	0.635 mm (0.025 in)	5 Row	Solder	Vertical	15 A	200 VAC, 283 VDC	64 Gb/s	- 55 C	+ 125 C	Gold	Copper	Liquid Crystal Polymer (LCP)	64 Gb/s	UDF6
Conectores placa a placa y Mezzanine 0.635 mm AcceleRate mP High-Density, High-Speed Power/Signal Socket UDF6-30-2-03.5-L-A-TH-TR Samtec 1: S/64.54 25Se espera el 22/10/2026 Nuevo producto	N.º de artículo del Fabricante UDF6-30-2-03.5-L-A-TH-TR N.º de artículo de Mouser 200-UDF6302035LATHTR Nuevo producto	Samtec	Conectores placa a placa y Mezzanine 0.635 mm AcceleRate mP High-Density, High-Speed Power/Signal Socket Obtenga más información sobre Samtec udx6 accelerate mp signal power arrays	Hoja de datos	25Se espera el 22/10/2026	S/64.54 S/58.62 S/55.82 S/53.17 Ver S/50.64 S/48.23 S/46.59 S/45.50	Min.: 1 Mult.: 1	Connectors	60 Position	0.635 mm (0.025 in)	2 Row	Solder	Vertical	15 A	200 VAC, 283 VDC	64 Gb/s	- 55 C	+ 125 C	Gold	Copper	Liquid Crystal Polymer (LCP)	64 Gb/s	UDF6
Conectores placa a placa y Mezzanine 0.635 mm AcceleRate mP High-Density, High-Speed Power/Signal Socket UDF6-30-3-03.5-L-A-TH-TR Samtec 1: S/70.38 22Se espera el 11/11/2026 Nuevo producto	N.º de artículo del Fabricante UDF6-30-3-03.5-L-A-TH-TR N.º de artículo de Mouser 200-UDF6303035LATHTR Nuevo producto	Samtec	Conectores placa a placa y Mezzanine 0.635 mm AcceleRate mP High-Density, High-Speed Power/Signal Socket Obtenga más información sobre Samtec udx6 accelerate mp signal power arrays	Hoja de datos	22Se espera el 11/11/2026	S/70.38 S/64.15 S/61.11 S/58.19 Ver S/55.43 S/52.78 S/50.99 Presupuesto	Min.: 1 Mult.: 1	Connectors	90 Position	0.635 mm (0.025 in)	3 Row	Solder	Vertical	15 A	200 VAC, 283 VDC	64 Gb/s	- 55 C	+ 125 C	Gold	Copper	Liquid Crystal Polymer (LCP)	64 Gb/s	UDF6
Conectores placa a placa y Mezzanine 0.635 mm AcceleRate mP High-Density, High-Speed Power/Signal Socket UDF6-30-4-03.5-L-A-TH-TR Samtec 1: S/76.45 25Se espera el 21/10/2026 Nuevo producto	N.º de artículo del Fabricante UDF6-30-4-03.5-L-A-TH-TR N.º de artículo de Mouser 200-UDF6304035LATHTR Nuevo producto	Samtec	Conectores placa a placa y Mezzanine 0.635 mm AcceleRate mP High-Density, High-Speed Power/Signal Socket Obtenga más información sobre Samtec udx6 accelerate mp signal power arrays	Hoja de datos	25Se espera el 21/10/2026	S/76.45 S/69.95 S/66.64 S/63.45 Ver S/60.41 S/57.53 S/55.62 Presupuesto	Min.: 1 Mult.: 1	Connectors	120 Position	0.635 mm (0.025 in)	4 Row	Solder	Vertical	15 A	200 VAC, 283 VDC	64 Gb/s	- 55 C	+ 125 C	Gold	Copper	Liquid Crystal Polymer (LCP)	64 Gb/s	UDF6
Conectores placa a placa y Mezzanine 0.635 mm AcceleRate mP High-Density, High-Speed Power/Signal Socket UDF6-30-5-03.5-L-A-TH-TR Samtec 1: S/82.21 25Se espera el 4/11/2026 Nuevo producto	N.º de artículo del Fabricante UDF6-30-5-03.5-L-A-TH-TR N.º de artículo de Mouser 200-UDF6305035LATHTR Nuevo producto	Samtec	Conectores placa a placa y Mezzanine 0.635 mm AcceleRate mP High-Density, High-Speed Power/Signal Socket Obtenga más información sobre Samtec udx6 accelerate mp signal power arrays	Hoja de datos	25Se espera el 4/11/2026	S/82.21 S/75.48 S/71.89 S/68.47 Ver S/65.20 S/62.09 S/60.02 Presupuesto	Min.: 1 Mult.: 1	Connectors	150 Position	0.635 mm (0.025 in)	5 Row	Solder	Vertical	15 A	200 VAC, 283 VDC	64 Gb/s	- 55 C	+ 125 C	Gold	Copper	Liquid Crystal Polymer (LCP)	64 Gb/s	UDF6
Conectores placa a placa y Mezzanine 0.635 mm AcceleRate mP High-Density, High-Speed Power/Signal Terminal UDM6-20-2-06.5-L-A-TH-TR Samtec 1: S/87.54 25Se espera el 11/11/2026 Nuevo producto	N.º de artículo del Fabricante UDM6-20-2-06.5-L-A-TH-TR N.º de artículo de Mouser 200-UDM6202065LATHTR Nuevo producto	Samtec	Conectores placa a placa y Mezzanine 0.635 mm AcceleRate mP High-Density, High-Speed Power/Signal Terminal Obtenga más información sobre Samtec udx6 accelerate mp signal power arrays	Hoja de datos	25Se espera el 11/11/2026	S/87.54 S/78.63 S/74.27 S/70.73 Ver S/67.38 S/65.74 S/64.19 Presupuesto	Min.: 1 Mult.: 1	Connectors	40 Position	0.635 mm (0.025 in)	2 Row	Solder	Vertical	15 A	200 VAC, 283 VDC	64 Gb/s	- 55 C	+ 125 C	Gold	Copper	Liquid Crystal Polymer (LCP)	64 Gb/s	UDM6
Conectores placa a placa y Mezzanine 0.635 mm AcceleRate mP High-Density, High-Speed Power/Signal Terminal UDM6-20-3-06.5-L-A-TH-TR Samtec 1: S/91.98 25Se espera el 21/10/2026 Nuevo producto	N.º de artículo del Fabricante UDM6-20-3-06.5-L-A-TH-TR N.º de artículo de Mouser 200-UDM6203065LATHTR Nuevo producto	Samtec	Conectores placa a placa y Mezzanine 0.635 mm AcceleRate mP High-Density, High-Speed Power/Signal Terminal Obtenga más información sobre Samtec udx6 accelerate mp signal power arrays	Hoja de datos	25Se espera el 21/10/2026	S/91.98 S/82.60 S/78.04 S/74.31 Ver S/70.88 S/69.21 S/67.61 Presupuesto	Min.: 1 Mult.: 1	Connectors	60 Position	0.635 mm (0.025 in)	3 Row	Solder	Vertical	15 A	200 VAC, 283 VDC	64 Gb/s	- 55 C	+ 125 C	Gold	Copper	Liquid Crystal Polymer (LCP)	64 Gb/s	UDM6
Conectores placa a placa y Mezzanine 0.635 mm AcceleRate mP High-Density, High-Speed Power/Signal Terminal UDM6-20-4-06.5-L-A-TH-TR Samtec 1: S/92.10 25Se espera el 4/11/2026 Nuevo producto	N.º de artículo del Fabricante UDM6-20-4-06.5-L-A-TH-TR N.º de artículo de Mouser 200-UDM6204065LATHTR Nuevo producto	Samtec	Conectores placa a placa y Mezzanine 0.635 mm AcceleRate mP High-Density, High-Speed Power/Signal Terminal Obtenga más información sobre Samtec udx6 accelerate mp signal power arrays	Hoja de datos	25Se espera el 4/11/2026	S/92.10 S/85.01 S/80.96 S/77.11 Ver S/73.45 S/69.95 S/67.61 Presupuesto	Min.: 1 Mult.: 1	Connectors	80 Position	0.635 mm (0.025 in)	4 Row	Solder	Vertical	15 A	200 VAC, 283 VDC	64 Gb/s	- 55 C	+ 125 C	Gold	Copper	Liquid Crystal Polymer (LCP)	64 Gb/s	UDM6
Conectores placa a placa y Mezzanine 0.635 mm AcceleRate mP High-Density, High-Speed Power/Signal Terminal UDM6-20-5-06.5-L-A-TH-TR Samtec 1: S/96.34 25Se espera el 4/11/2026 Nuevo producto	N.º de artículo del Fabricante UDM6-20-5-06.5-L-A-TH-TR N.º de artículo de Mouser 200-UDM6205065LATHTR Nuevo producto	Samtec	Conectores placa a placa y Mezzanine 0.635 mm AcceleRate mP High-Density, High-Speed Power/Signal Terminal Obtenga más información sobre Samtec udx6 accelerate mp signal power arrays	Hoja de datos	25Se espera el 4/11/2026	S/96.34 S/89.10 S/84.86 S/80.81 Ver S/76.95 S/73.30 S/70.84 Presupuesto	Min.: 1 Mult.: 1	Connectors	100 Position	0.635 mm (0.025 in)	5 Row	Solder	Vertical	15 A	200 VAC, 283 VDC	64 Gb/s	- 55 C	+ 125 C	Gold	Copper	Liquid Crystal Polymer (LCP)	64 Gb/s	UDM6
Conectores placa a placa y Mezzanine 0.635 mm AcceleRate mP High-Density, High-Speed Power/Signal Terminal UDM6-30-2-06.5-L-A-TH-TR Samtec 1: S/111.48 25Se espera el 4/11/2026 Nuevo producto	N.º de artículo del Fabricante UDM6-30-2-06.5-L-A-TH-TR N.º de artículo de Mouser 200-UDM6302065LATHTR Nuevo producto	Samtec	Conectores placa a placa y Mezzanine 0.635 mm AcceleRate mP High-Density, High-Speed Power/Signal Terminal Obtenga más información sobre Samtec udx6 accelerate mp signal power arrays	Hoja de datos	25Se espera el 4/11/2026	S/111.48 S/103.81 S/98.87 S/94.16 Ver S/89.68 S/84.62 S/82.56 Presupuesto	Min.: 1 Mult.: 1	Connectors	60 Position	0.635 mm (0.025 in)	2 Row	Solder	Vertical	15 A	200 VAC, 283 VDC	64 Gb/s	- 55 C	+ 125 C	Gold	Copper	Liquid Crystal Polymer (LCP)	64 Gb/s	UDM6
Conectores placa a placa y Mezzanine 0.635 mm AcceleRate mP High-Density, High-Speed Power/Signal Terminal UDM6-30-3-06.5-L-A-TH-TR Samtec 1: S/115.69 25Se espera el 21/10/2026 Nuevo producto	N.º de artículo del Fabricante UDM6-30-3-06.5-L-A-TH-TR N.º de artículo de Mouser 200-UDM6303065LATHTR Nuevo producto	Samtec	Conectores placa a placa y Mezzanine 0.635 mm AcceleRate mP High-Density, High-Speed Power/Signal Terminal Obtenga más información sobre Samtec udx6 accelerate mp signal power arrays	Hoja de datos	25Se espera el 21/10/2026	S/115.69 S/107.86 S/102.72 S/97.86 Ver S/93.19 S/87.93 S/85.79 Presupuesto	Min.: 1 Mult.: 1	Connectors	90 Position	0.635 mm (0.025 in)	3 Row	Solder	Vertical	15 A	200 VAC, 283 VDC	64 Gb/s	- 55 C	+ 125 C	Gold	Copper	Liquid Crystal Polymer (LCP)	64 Gb/s	UDM6
Conectores placa a placa y Mezzanine 0.635 mm AcceleRate mP High-Density, High-Speed Power/Signal Terminal UDM6-30-4-06.5-L-A-TH-TR Samtec 1: S/119.93 25Se espera el 11/11/2026 Nuevo producto	N.º de artículo del Fabricante UDM6-30-4-06.5-L-A-TH-TR N.º de artículo de Mouser 200-UDM6304065LATHTR Nuevo producto	Samtec	Conectores placa a placa y Mezzanine 0.635 mm AcceleRate mP High-Density, High-Speed Power/Signal Terminal Obtenga más información sobre Samtec udx6 accelerate mp signal power arrays	Hoja de datos	25Se espera el 11/11/2026	S/119.93 S/112.03 S/106.69 S/101.59 Ver S/96.77 S/91.32 S/89.10 Presupuesto	Min.: 1 Mult.: 1	Connectors	120 Position	0.635 mm (0.025 in)	4 Row	Solder	Vertical	15 A	200 VAC, 283 VDC	64 Gb/s	- 55 C	+ 125 C	Gold	Copper	Liquid Crystal Polymer (LCP)	64 Gb/s	UDM6
Conectores placa a placa y Mezzanine 0.635 mm AcceleRate mP High-Density, High-Speed Power/Signal Terminal UDM6-30-5-06.5-L-A-TH-TR Samtec 1: S/124.87 25Se espera el 22/10/2026 Nuevo producto	N.º de artículo del Fabricante UDM6-30-5-06.5-L-A-TH-TR N.º de artículo de Mouser 200-UDM6305065LATHTR Nuevo producto	Samtec	Conectores placa a placa y Mezzanine 0.635 mm AcceleRate mP High-Density, High-Speed Power/Signal Terminal Obtenga más información sobre Samtec udx6 accelerate mp signal power arrays	Hoja de datos	25Se espera el 22/10/2026	S/124.87 S/116.85 S/111.29 S/105.99 Ver S/100.93 S/95.29 S/92.95 Presupuesto	Min.: 1 Mult.: 1	Connectors	150 Position	0.635 mm (0.025 in)	5 Row	Solder	Vertical	15 A	200 VAC, 283 VDC	64 Gb/s	- 55 C	+ 125 C	Gold	Copper	Liquid Crystal Polymer (LCP)	64 Gb/s	UDM6
Conectores placa a placa y Mezzanine 0.635 mm AcceleRate mP High-Density, High-Speed Power/Signal Socket UDF6-20-3-03.5-S-A-TH-TR Samtec 350: S/50.17 Plazo de entrega no en existencias 10 Semanas Nuevo producto	N.º de artículo del Fabricante UDF6-20-3-03.5-S-A-TH-TR N.º de artículo de Mouser 200-UDF6203035SATHTR Nuevo producto	Samtec	Conectores placa a placa y Mezzanine 0.635 mm AcceleRate mP High-Density, High-Speed Power/Signal Socket Obtenga más información sobre Samtec udx6 accelerate mp signal power arrays	Hoja de datos	Plazo de entrega no en existencias 10 Semanas	S/50.17 S/48.66 Ver Presupuesto	Min.: 350 Mult.: 1	Connectors	60 Position	0.635 mm (0.025 in)	3 Row	Solder	Vertical	15 A	200 VAC, 283 VDC	64 Gb/s	- 55 C	+ 125 C	Gold	Copper	Liquid Crystal Polymer (LCP)	64 Gb/s	UDF6

UDx6 AcceleRate® mP 0.635mm Signal/Power Arrays

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