Sistema de interconexión de línea central de 1.0 mm AMPMODU

El sistema de interconexión de línea central de 1.0 mm AMPMODU de TE Connectivity (TE) ofrece un 85 % de ahorro de espacio en la placa en comparación con los conectores estándar de 2.54 mm. Un diseño de contacto de dos haces proporciona una conexión eléctrica confiable, incluso en entornos de importantes golpes o vibraciones. El sistema de interconexión de línea central AMPMODU 1.0 mm de TE cumple con una amplia gama de requisitos de diseño con hasta 100 posiciones y dos opciones de revestimiento con soporte para procesos automatizados de montaje en superficie y reflujo.

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 Fabricante:
Descripción Hoja de datos Disponibilidad Precio: (PEN) Filtre los resultados en la tabla por precio unitario en función de su cantidad.
Cantidad RoHS Modelo ECAD Producto
Número de posiciones
Paso
Número de filas
Estilo de terminación
Ángulo de montaje
Altura de pila
Régimen de corriente
Régimen de voltaje
Temperatura de trabajo mínima
Temperatura de trabajo máxima
Revestimiento del contacto
Material del contacto
Material del alojamiento
Empaquetado
TE Connectivity Conectores placa a placa y Mezzanine SCL 1.0 HDR DRVT USP 040 SMT G1 TR
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 14 Semanas
Min.: 900
Mult.: 900

Bulk
TE Connectivity Conectores placa a placa y Mezzanine SCL 1.0 HDR DRVT USP 050 SMT G1 TR
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 14 Semanas
Min.: 900
Mult.: 900
: 900

Reel
TE Connectivity Conectores placa a placa y Mezzanine SCL 1.0 HDR DRVT USP 040 SMT G3 TR
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 14 Semanas
Min.: 900
Mult.: 900
: 900

Headers 40 Position 1 mm (0.039 in) 2 Row Solder Vertical 1 A 30 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) Reel
TE Connectivity Conectores placa a placa y Mezzanine SCL 1.0 HDR DRVT USP 050 SMT G3 TR
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 14 Semanas
Min.: 900
Mult.: 900
: 900

Headers 50 Position 1 mm (0.039 in) 2 Row Solder Vertical 1 A 30 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) Reel
TE Connectivity / Raychem Conectores placa a placa y Mezzanine SCL 1.0 RCPT DR VT 068 SMT G3 TR
Hoja de datos
No en existencias
Min.: 900
Mult.: 900
: 900

Receptacles 68 Position 1 mm (0.039 in) 2 Row Solder Vertical 1 A 30 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) Reel
TE Connectivity Conectores placa a placa y Mezzanine SCL 1.0 RCPT DR VT 068 SMT G1 TR
Hoja de datos
No en existencias
Min.: 900
Mult.: 900
: 900

Receptacles 68 Position 1 mm (0.039 in) 2 Row Solder Vertical 1 A 30 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) Reel
TE Connectivity / Raychem Conectores placa a placa y Mezzanine SCL 1.0 HDR DRVT USP 068 SMT G1 TR
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 14 Semanas
Min.: 900
Mult.: 900
: 900

Headers 68 Position 1 mm (0.039 in) 2 Row Solder Vertical 1 A 30 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) Reel
TE Connectivity / Raychem Conectores placa a placa y Mezzanine SCL 1.0 HDR DRVT USP 068 SMT G3 TR
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 14 Semanas
Min.: 900
Mult.: 900
: 900

Headers 68 Position 1 mm (0.039 in) 2 Row Solder Vertical 1 A 30 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) Reel
TE Connectivity / Raychem Conectores placa a placa y Mezzanine SCL 1.0 RCPT DR VT 080 SMT G3 TR
Hoja de datos
No en existencias
Min.: 810
Mult.: 810
: 810

Receptacles 80 Position 1 mm (0.039 in) 2 Row Solder Vertical 1 A 30 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) Reel
TE Connectivity / Raychem Conectores placa a placa y Mezzanine SCL 1.0 RCPT DR VT 080 SMT G1 TR
Hoja de datos
No en existencias
Min.: 810
Mult.: 810
: 810

Receptacles 80 Position 1 mm (0.039 in) 2 Row Solder Vertical 1 A 30 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) Reel
TE Connectivity / Raychem Conectores placa a placa y Mezzanine SCL 1.0 HDR DRVT USP 080 SMT G1 TR
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 14 Semanas
Min.: 900
Mult.: 900
: 900

Reel
TE Connectivity / Raychem Conectores placa a placa y Mezzanine SCL 1.0 HDR DRVT USP 080 SMT G3 TR
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 14 Semanas
Min.: 900
Mult.: 900
: 900

Headers 80 Position 1 mm (0.039 in) 2 Row Solder Vertical 1 A 30 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) Reel
TE Connectivity Conectores placa a placa y Mezzanine SCL 1.0 HDR DRVT USP 030 SMT G1 TBK
Hoja de datos
No en existencias

Headers 30 Position 1 mm (0.039 in) 2 Row Solder Vertical 4.3 mm 1 A 30 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) Tube