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Die Interfaz con sensor

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Resultados: 78

Filtros aplicados:

Paquete / Cubierta = Die

Fabricante

Tipo

Tipo de interfaz

Voltaje de alimentación - Máx.

Voltaje de alimentación - Mín.

Corriente de suministro operativa

Temperatura de trabajo mínima

Temperatura de trabajo máxima

Protección ESD

Empaquetado

Restablecer todos

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En existencias

Normalmente en existencia

Activo

Nuevos productos

En conformidad con la RoHS

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N.° de pieza

Interfaz con sensor DICE (WAFER SAWN) - FRAME

ZSSC3154BE1C
Renesas Electronics
2,700: S/11.95
Plazo de entrega no en existencias 24 Semanas
Nuevo producto

N.º de artículo del Fabricante
ZSSC3154BE1C

N.º de artículo de Mouser
964-ZSSC3154BE1C

Nuevo producto

Renesas Electronics

Interfaz con sensor DICE (WAFER SAWN) - FRAME

Hoja de datos

Plazo de entrega no en existencias 24 Semanas

S/11.95

Presupuesto

Min.: 2,700
Mult.: 2,700

SMD/SMT

Die

Interfaz con sensor WAFER (UNSAWN) - BOX

ZSSC3224BI1B
Renesas Electronics
16,500: S/5.72
Plazo de entrega no en existencias 18 Semanas

N.º de artículo del Fabricante
ZSSC3224BI1B

N.º de artículo de Mouser
964-ZSSC3224BI1B

Renesas Electronics

Interfaz con sensor WAFER (UNSAWN) - BOX

Hoja de datos

Plazo de entrega no en existencias 18 Semanas

S/5.72

Min.: 16,500
Mult.: 16,500

Sensor Signal Conditioner

I2C, SPI

3.6 V

1.68 V

1 mA

- 40 C

+ 85 C

SMD/SMT

Die

Gel Pack

Interfaz con sensor WAFER UNSAWN, 304

ZSSC3230BC1B
Renesas Electronics
21,787: S/4.71
Plazo de entrega no en existencias 18 Semanas

N.º de artículo del Fabricante
ZSSC3230BC1B

N.º de artículo de Mouser
964-ZSSC3230BC1B

Renesas Electronics

Interfaz con sensor WAFER UNSAWN, 304

Obtenga más información

Hoja de datos

Plazo de entrega no en existencias 18 Semanas

S/4.71

Min.: 21,787
Mult.: 21,787

SMD/SMT

Die

Gel Pack

Interfaz con sensor OPN - WAFER UNSAWN, 725

ZSSC3230BC2B
Renesas Electronics
21,787: S/4.71
Plazo de entrega no en existencias 18 Semanas

N.º de artículo del Fabricante
ZSSC3230BC2B

N.º de artículo de Mouser
964-ZSSC3230BC2B

Renesas Electronics

Interfaz con sensor OPN - WAFER UNSAWN, 725

Obtenga más información

Hoja de datos

Plazo de entrega no en existencias 18 Semanas

S/4.71

Min.: 21,787
Mult.: 21,787

SMD/SMT

Die

Gel Pack

Interfaz con sensor WAFER UNSAWN, 304U, WITH INKING

ZSSC3230BC5B
Renesas Electronics
21,787: S/4.71
Plazo de entrega no en existencias 18 Semanas

N.º de artículo del Fabricante
ZSSC3230BC5B

N.º de artículo de Mouser
964-ZSSC3230BC5B

Renesas Electronics

Interfaz con sensor WAFER UNSAWN, 304U, WITH INKING

Obtenga más información

Hoja de datos

Plazo de entrega no en existencias 18 Semanas

S/4.71

Min.: 21,787
Mult.: 21,787

SMD/SMT

Die

Gel Pack

Interfaz con sensor ZSSC3230BI6B (WAFER UNSAWN, 725, WITH IN

ZSSC3230BI6B
Renesas Electronics
21,787: S/4.94
Plazo de entrega no en existencias 18 Semanas

N.º de artículo del Fabricante
ZSSC3230BI6B

N.º de artículo de Mouser
964-ZSSC3230BI6B

Renesas Electronics

Interfaz con sensor ZSSC3230BI6B (WAFER UNSAWN, 725, WITH IN

Obtenga más información

Hoja de datos

Plazo de entrega no en existencias 18 Semanas

S/4.94

Min.: 21,787
Mult.: 21,787

SMD/SMT

Die

Gel Pack

Interfaz con sensor DICE (WAFER SAWN) - FRAME

ZSSC3018BA2C
Renesas Electronics
16,000: S/8.21
Plazo de entrega no en existencias 18 Semanas

N.º de artículo del Fabricante
ZSSC3018BA2C

N.º de artículo de Mouser
968-ZSSC3018BA2C

Renesas Electronics

Interfaz con sensor DICE (WAFER SAWN) - FRAME

Hoja de datos

Plazo de entrega no en existencias 18 Semanas

S/8.21

Min.: 16,000
Mult.: 16,000

Sensor Signal Conditioner

I2C/SPI

3.6 V

1.68 V

1 mA

- 40 C

+ 125 C

SMD/SMT

Die

Tray

Interfaz con sensor WAFER (UNSAWN) - BOX

ZSSC3154BE1B
Renesas Electronics
2,700: S/11.95
Plazo de entrega no en existencias 24 Semanas

N.º de artículo del Fabricante
ZSSC3154BE1B

N.º de artículo de Mouser
968-ZSSC3154BE1B

Renesas Electronics

Interfaz con sensor WAFER (UNSAWN) - BOX

Hoja de datos

Plazo de entrega no en existencias 24 Semanas

S/11.95

Presupuesto

Min.: 2,700
Mult.: 2,700

SMD/SMT

Die

Wafer Pack

Interfaz con sensor DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACK

ZSSC3154BE1D
Renesas Electronics
1: S/47.45
Plazo de entrega no en existencias 24 Semanas

N.º de artículo del Fabricante
ZSSC3154BE1D

N.º de artículo de Mouser
968-ZSSC3154BE1D

Renesas Electronics

Interfaz con sensor DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACK

Hoja de datos

Plazo de entrega no en existencias 24 Semanas

S/47.45

S/38.30

S/32.50

S/30.79

Ver

Min.: 1
Mult.: 1

SMD/SMT

Die

Waffle

Interfaz con sensor DICE (WAFER SAWN) - FRAME

ZSSC3218BI1C
Renesas Electronics
16,500: S/5.14
Plazo de entrega no en existencias 18 Semanas

N.º de artículo del Fabricante
ZSSC3218BI1C

N.º de artículo de Mouser
968-ZSSC3218BI1C

Renesas Electronics

Interfaz con sensor DICE (WAFER SAWN) - FRAME

Hoja de datos

Plazo de entrega no en existencias 18 Semanas

S/5.14

Min.: 16,500
Mult.: 16,500

SMD/SMT

Die

Tray

Interfaz con sensor DICE (WAFER SAWN) - FRAME

ZSSC4151CE1C
Renesas Electronics
4,347: S/6.23
Plazo de entrega no en existencias 24 Semanas

N.º de artículo del Fabricante
ZSSC4151CE1C

N.º de artículo de Mouser
968-ZSSC4151CE1C

Renesas Electronics

Interfaz con sensor DICE (WAFER SAWN) - FRAME

Hoja de datos

Plazo de entrega no en existencias 24 Semanas

S/6.23

Min.: 4,347
Mult.: 4,347

SMD/SMT

Die

Tray

Interfaz con sensor UNSAWN WAFER IN WAFER BOX

ZSSC4161DE1B
Renesas Electronics
4,730: S/6.23
Plazo de entrega no en existencias 24 Semanas

N.º de artículo del Fabricante
ZSSC4161DE1B

N.º de artículo de Mouser
968-ZSSC4161DE1B

Renesas Electronics

Interfaz con sensor UNSAWN WAFER IN WAFER BOX

Obtenga más información

Hoja de datos

Plazo de entrega no en existencias 24 Semanas

S/6.23

Min.: 4,730
Mult.: 4,730

SMD/SMT

Die

Gel Pack

Interfaz con sensor TESTED WAFER -CFG 4161_0500_03 V2.2

ZSSC4161DE1B-APB
Renesas Electronics
4,730: S/7.94
Plazo de entrega no en existencias 24 Semanas

N.º de artículo del Fabricante
ZSSC4161DE1B-APB

N.º de artículo de Mouser
968-ZSSC4161DE1B-APB

Renesas Electronics

Interfaz con sensor TESTED WAFER -CFG 4161_0500_03 V2.2

Obtenga más información

Plazo de entrega no en existencias 24 Semanas

S/7.94

Min.: 4,730
Mult.: 4,730

SMD/SMT

Die

Gel Pack

Interfaz con sensor SAWN WAFER ON WAFER FRAME

ZSSC4161DE1C
Renesas Electronics
4,730: S/6.46
Plazo de entrega no en existencias 24 Semanas

N.º de artículo del Fabricante
ZSSC4161DE1C

N.º de artículo de Mouser
968-ZSSC4161DE1C

Renesas Electronics

Interfaz con sensor SAWN WAFER ON WAFER FRAME

Hoja de datos

Plazo de entrega no en existencias 24 Semanas

S/6.46

Min.: 4,730
Mult.: 4,730

SMD/SMT

Die

Tray

Interfaz con sensor TESTED DIE, SAWN ON FOIL -CFG 4161_0500_

ZSSC4161DE1C-APB
Renesas Electronics
4,730: S/8.21
Plazo de entrega no en existencias 24 Semanas

N.º de artículo del Fabricante
ZSSC4161DE1C-APB

N.º de artículo de Mouser
968-ZSSC4161DE1C-APB

Renesas Electronics

Interfaz con sensor TESTED DIE, SAWN ON FOIL -CFG 4161_0500_

Hoja de datos

Plazo de entrega no en existencias 24 Semanas

S/8.21

Min.: 4,730
Mult.: 4,730

SMD/SMT

Die

Tray

Interfaz con sensor DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACK

ZSSC4165DE1D-ES
Renesas Electronics
1: S/26.66
Plazo de entrega no en existencias 24 Semanas

N.º de artículo del Fabricante
ZSSC4165DE1D-ES

N.º de artículo de Mouser
968-ZSSC4165DE1D-ES

Renesas Electronics

Interfaz con sensor DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACK

Plazo de entrega no en existencias 24 Semanas

S/26.66

S/21.02

S/17.83

S/16.93

Ver

Min.: 1
Mult.: 1

Sensor

SMD/SMT

Die

Waffle

Interfaz con sensor DICE (WAFER SAWN) - FRAME

ZSSC4169DE1C-APC
Renesas Electronics
4,730: S/7.94
Plazo de entrega no en existencias 24 Semanas

N.º de artículo del Fabricante
ZSSC4169DE1C-APC

N.º de artículo de Mouser
968-ZSSC4169DE1C-APC

Renesas Electronics

Interfaz con sensor DICE (WAFER SAWN) - FRAME

Hoja de datos

Plazo de entrega no en existencias 24 Semanas

S/7.94

Min.: 4,730
Mult.: 4,730

SMD/SMT

Die

Tray

Interfaz con sensor DICE (WAFER SAWN) - FRAME

ZSC31010CEC
Renesas Electronics
7,000: S/6.73
Plazo de entrega no en existencias 18 Semanas

N.º de artículo del Fabricante
ZSC31010CEC

N.º de artículo de Mouser
972-ZSSC3026CC1B

Renesas Electronics

Interfaz con sensor DICE (WAFER SAWN) - FRAME

Hoja de datos

Plazo de entrega no en existencias 18 Semanas

S/6.73

Min.: 7,000
Mult.: 7,000

Resistive Sensor Signal Conditioner

SMD/SMT

Die

Tray

Interfaz con sensor DICE (WAFER SAWN) - FRAME

ZSC31150GEC
Renesas Electronics
2,800: S/10.90
Plazo de entrega no en existencias 24 Semanas

N.º de artículo del Fabricante
ZSC31150GEC

N.º de artículo de Mouser
972-ZSSC3026CC6C

Renesas Electronics

Interfaz con sensor DICE (WAFER SAWN) - FRAME

Hoja de datos

Plazo de entrega no en existencias 24 Semanas

S/10.90

Presupuesto

Min.: 2,800
Mult.: 2,800

Sensor Signal Conditioner

SMD/SMT

Die

Tray

Interfaz con sensor DICE (WAFER SAWN) - FRAME

ZSC31050FAC
Renesas Electronics
1: S/26.86
Plazo de entrega no en existencias 18 Semanas

N.º de artículo del Fabricante
ZSC31050FAC

N.º de artículo de Mouser
972-ZSSC3026CI6B

Renesas Electronics

Interfaz con sensor DICE (WAFER SAWN) - FRAME

Hoja de datos

Plazo de entrega no en existencias 18 Semanas

S/26.86

S/20.59

S/19.03

S/17.32

Ver

Min.: 1
Mult.: 1

Sensor Signal Conditioner

SMD/SMT

Die

Tray

Interfaz con sensor DICE (WAFER SAWN) - FRAME

ZSC31050FEC
Renesas Electronics
2,900: S/16.85
Plazo de entrega no en existencias 18 Semanas

N.º de artículo del Fabricante
ZSC31050FEC

N.º de artículo de Mouser
972-ZSSC3027AC6B

Renesas Electronics

Interfaz con sensor DICE (WAFER SAWN) - FRAME

Hoja de datos

Plazo de entrega no en existencias 18 Semanas

S/16.85

Presupuesto

Min.: 2,900
Mult.: 2,900

Sensor Signal Conditioner

SMD/SMT

Die

Tray

Interfaz con sensor DICE (WAFER SAWN) - FRAME

ZSC31150GAC
Renesas Electronics
2,800: S/10.98
Plazo de entrega no en existencias 24 Semanas

N.º de artículo del Fabricante
ZSC31150GAC

N.º de artículo de Mouser
972-ZSSC3036CC1B

Renesas Electronics

Interfaz con sensor DICE (WAFER SAWN) - FRAME

Hoja de datos

Plazo de entrega no en existencias 24 Semanas

S/10.98

Presupuesto

Min.: 2,800
Mult.: 2,800

SMD/SMT

Die

Tray

Interfaz con sensor DICE (WAFER SAWN) - FRAME

ZSC31050FIC
Renesas Electronics
2,900: S/14.87
Plazo de entrega no en existencias 18 Semanas

N.º de artículo del Fabricante
ZSC31050FIC

N.º de artículo de Mouser
972-ZSSC3036CI1B

Renesas Electronics

Interfaz con sensor DICE (WAFER SAWN) - FRAME

Hoja de datos

Plazo de entrega no en existencias 18 Semanas

S/14.87

Presupuesto

Min.: 2,900
Mult.: 2,900

Sensor Signal Conditioner

SMD/SMT

Die

Tray

Interfaz con sensor DICE (WAFER SAWN) - FRAME

ZSC31010CIC
Renesas Electronics
7,000: S/5.68
Plazo de entrega no en existencias 18 Semanas

N.º de artículo del Fabricante
ZSC31010CIC

N.º de artículo de Mouser
972-ZSSC3123AA1B

Renesas Electronics

Interfaz con sensor DICE (WAFER SAWN) - FRAME

Hoja de datos

Plazo de entrega no en existencias 18 Semanas

S/5.68

Min.: 7,000
Mult.: 7,000

Resistive Sensor Signal Conditioner

SMD/SMT

Die

Tray

Interfaz con sensor OPN - WAFER (UNSAWN) - BOX

ZSSC3123AA6B
Renesas Electronics
9,464: S/7.24
Plazo de entrega no en existencias 18 Semanas

N.º de artículo del Fabricante
ZSSC3123AA6B

N.º de artículo de Mouser
972-ZSSC3123AA6B

Renesas Electronics

Interfaz con sensor OPN - WAFER (UNSAWN) - BOX

Hoja de datos

Plazo de entrega no en existencias 18 Semanas

S/7.24

Min.: 9,464
Mult.: 9,464

Capacitive Sensor Signal Conditioner with Digital Output

I2C, Serial, SPI

5.5 V

2.3 V

100 uA

- 40 C

+ 125 C

SMD/SMT

Die

Gel Pack

Die Interfaz con sensor

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