Serial, SPI Herramientas de ingeniería

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Descripción Hoja de datos Disponibilidad Precio: (PEN) Filtre los resultados en la tabla por precio unitario en función de su cantidad.
Cantidad RoHS Tipo de producto
Producto
Tipo de interfaz
TDK InvenSense Herramienta de desarrollo para sensores de distancia Ultrasonic ToF 180 FoV sensor module for rapid prototyping with PIF
Hoja de datos
161En existencias
Min.: 1
Mult.: 1

Distance Sensor Development Tool Development Boards Serial, SPI
Microchip Technology Tarjetas Hija y Tableros OEM Ethernet1 XPRO
Hoja de datos
6En existencias
Min.: 1
Mult.: 1

Daughter Cards & OEM Boards Extension Boards Serial, SPI