Enfriadores de chips y CPU Passive cooling solution for SMARC module conga-SMX8-Plus with NXP i.MX 8M Plus ARM processor. All standoffs are with 2.7mm bore hole.
360°
+6 imágenes
SMX8-Plus/CSP-B
congatec
1:
S/111.60
8 En existencias
N.º de artículo de Mouser 787-SMX8-PLUS/CSP-B
congatec
Enfriadores de chips y CPU Passive cooling solution for SMARC module conga-SMX8-Plus with NXP i.MX 8M Plus ARM processor. All standoffs are with 2.7mm bore hole.
8 En existencias
1
S/111.60
10
S/95.09
25
S/92.02
50
S/86.96
100
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S/83.03
250
S/81.28
500
S/81.12
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Detalles
Cuerpo de Refrigeración HSP COMe-bSL6 Cu-core threaded
38030-0000-99-0
JUMPtec
1:
S/170.30
47 En existencias
N.º de artículo de Mouser 168-38030-0000-99-0
JUMPtec
Cuerpo de Refrigeración HSP COMe-bSL6 Cu-core threaded
47 En existencias
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Cuerpo de Refrigeración * Passive cooling for SMARC 2.0 module conga-SA5* For modules with IHS Intel Atom CPU* All stand-offs are bore hole 2.7mm
conga-SA5/i-CSP-B
congatec
1:
S/143.21
91 En existencias
N.º de artículo de Mouser 787-050051
congatec
Cuerpo de Refrigeración * Passive cooling for SMARC 2.0 module conga-SA5* For modules with IHS Intel Atom CPU* All stand-offs are bore hole 2.7mm
91 En existencias
1
S/143.21
10
S/132.07
25
S/123.82
50
S/116.35
100
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S/108.99
250
S/106.15
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Detalles
Cuerpo de Refrigeración Standard passive cooling for Qseven module conga-QA3. All stand-offs are M2.5 threaded.
conga-QA3/CSP-T
congatec
1:
S/109.15
97 En existencias
N.º de artículo de Mouser 787-015192
congatec
Cuerpo de Refrigeración Standard passive cooling for Qseven module conga-QA3. All stand-offs are M2.5 threaded.
97 En existencias
1
S/109.15
10
S/107.86
25
S/106.15
250
S/103.81
500
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500
Presupuesto
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Cuerpo de Refrigeración Heat spreader solution for SMARC module conga-SMX8-X with lidded NXP i.MX 8X ARM processor. All standoffs are with 2.7mm bore hole.
360°
+4 imágenes
SMX8-X/i-HSP-B
congatec
1:
S/123.66
13 En existencias
N.º de artículo de Mouser 787-SMX8-X/I-HSP-B
congatec
Cuerpo de Refrigeración Heat spreader solution for SMARC module conga-SMX8-X with lidded NXP i.MX 8X ARM processor. All standoffs are with 2.7mm bore hole.
13 En existencias
1
S/123.66
10
S/113.19
25
S/106.11
50
S/100.47
100
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100
S/96.81
250
S/92.21
2,500
Presupuesto
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Cuerpo de Refrigeración HSP COMe-mAL10 E2 through
34009-0000-99-1
JUMPtec
1:
S/107.04
55 En existencias
N.º de artículo de Mouser 168-34009-0000-99-1
JUMPtec
Cuerpo de Refrigeración HSP COMe-mAL10 E2 through
55 En existencias
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Cuerpo de Refrigeración HSP COMe-mAL10 E2 slim thread
34009-0000-99-2
JUMPtec
1:
S/111.21
144 En existencias
N.º de artículo de Mouser 168-34009-0000-99-2
JUMPtec
Cuerpo de Refrigeración HSP COMe-mAL10 E2 slim thread
144 En existencias
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Enfriadores de chips y CPU Standard active cooling solution for COM-HPC Server modules conga-HPC/sILH with integrated heat pipes, 32.9mm overall cooling height and integrated 12V fan. Threaded mounting with threaded standoffs M2.5.
congatec HPC/sILH-CSA-HP-T
HPC/sILH-CSA-HP-T
congatec
1:
S/743.31
1 En existencias
N.º de artículo de Mouser 787-HPC/SILH-CSAHP-T
congatec
Enfriadores de chips y CPU Standard active cooling solution for COM-HPC Server modules conga-HPC/sILH with integrated heat pipes, 32.9mm overall cooling height and integrated 12V fan. Threaded mounting with threaded standoffs M2.5.
1 En existencias
1
S/743.31
10
S/649.39
25
S/612.41
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Enfriadores de chips y CPU COMe Active Uni Cooler (w/o HSP)
36099-0000-99-0
JUMPtec
1:
S/141.53
43 En existencias
N.º de artículo de Mouser 168-36099-0000-99-0
JUMPtec
Enfriadores de chips y CPU COMe Active Uni Cooler (w/o HSP)
43 En existencias
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Cuerpo de Refrigeración Standard heatspreader (Heatstack Solution) for Qseven module conga-QMX6 with CPU in NON-LIDDED FCBGA Package.Threaded version (standoffs, M2.5)Intended for following QMX6 modules: * conga-QMX6/DC-1G eMMC4 (P/N 016102A) * conga-QMX6/QC-1G eMMC4 (P/N 0
conga-QMX6/HSP3-T
congatec
1:
S/80.85
154 En existencias
N.º de artículo de Mouser 787-016162
congatec
Cuerpo de Refrigeración Standard heatspreader (Heatstack Solution) for Qseven module conga-QMX6 with CPU in NON-LIDDED FCBGA Package.Threaded version (standoffs, M2.5)Intended for following QMX6 modules: * conga-QMX6/DC-1G eMMC4 (P/N 016102A) * conga-QMX6/QC-1G eMMC4 (P/N 0
154 En existencias
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Enfriadores de chips y CPU Passive cooling solution for COMe mini module conga-MA7 with lidded Intel Atom Exxx processor. All standoffs are with 2.7mm bore hole.
conga-MA7/i-CSP-B
congatec
1:
S/165.08
2 En existencias
N.º de artículo de Mouser 787-049450
congatec
Enfriadores de chips y CPU Passive cooling solution for COMe mini module conga-MA7 with lidded Intel Atom Exxx processor. All standoffs are with 2.7mm bore hole.
2 En existencias
1
S/165.08
10
S/134.84
25
S/131.10
50
S/124.99
100
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100
S/124.75
250
S/124.56
500
Presupuesto
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Cuerpo de Refrigeración * Standard passive cooling for COM Express Mini Type10 module conga-MA5* For modules with IHS (lidded) CPU* All stand-offs are M2.5 threaded
conga-MA5/i-CSP-T
congatec
1:
S/150.02
4 En existencias
N.º de artículo de Mouser 787-048050
congatec
Cuerpo de Refrigeración * Standard passive cooling for COM Express Mini Type10 module conga-MA5* For modules with IHS (lidded) CPU* All stand-offs are M2.5 threaded
4 En existencias
1
S/150.02
10
S/126.16
25
S/120.55
50
S/115.45
100
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100
S/114.17
250
S/111.21
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Detalles
Cuerpo de Refrigeración * Standard Heatspreader for SMARC 2.0 module conga-SA5* For modules with IHS Intel Atom CPU* All stand-offs are bore hole 2.7mm
conga-SA5/i-HSP-B
congatec
1:
S/103.97
Plazo de entrega no en existencias 3 Semanas
N.º de artículo de Mouser 787-050053
congatec
Cuerpo de Refrigeración * Standard Heatspreader for SMARC 2.0 module conga-SA5* For modules with IHS Intel Atom CPU* All stand-offs are bore hole 2.7mm
Plazo de entrega no en existencias 3 Semanas
1
S/103.97
10
S/88.71
25
S/84.90
50
S/82.25
100
Ver
100
S/80.19
250
S/77.85
500
S/76.41
1,000
Presupuesto
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Cuerpo de Refrigeración Standard heatspreader for COM-HPC module conga-HPC/cALP with integrated heat pipes, 13mm height. All standoffs are with 2.7mm bore hole.
congatec HPC/cALP-HSP-HP-B
HPC/cALP-HSP-HP-B
congatec
1:
S/274.89
12 En existencias
N.º de artículo de Mouser 787-HPC/CALP-HSP-HPB
congatec
Cuerpo de Refrigeración Standard heatspreader for COM-HPC module conga-HPC/cALP with integrated heat pipes, 13mm height. All standoffs are with 2.7mm bore hole.
12 En existencias
1
S/274.89
10
S/247.64
25
S/231.64
50
S/223.27
100
Ver
100
S/215.22
250
Presupuesto
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Enfriadores de chips y CPU Passive cooling solution for COM Express Compact module conga-TCA7 with lidded Intel Atom processor. thread
conga-TCA7/i-CSP-T
congatec
1:
S/183.57
11 En existencias
N.º de artículo de Mouser 787-049353
congatec
Enfriadores de chips y CPU Passive cooling solution for COM Express Compact module conga-TCA7 with lidded Intel Atom processor. thread
11 En existencias
1
S/183.57
10
S/167.69
25
S/161.31
50
S/150.76
100
Ver
100
S/150.72
500
Presupuesto
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Min.: 1 Mult.: 1
Detalles
Enfriadores de chips y CPU Standard passive cooling solution for high performance COM-HPC module conga-HPC/cTLUwith integrated heatpipe, 28mm height. All standoffs are with 2.7mm bore hole.
conga-HPC/cTLU-CSP-HP-B
congatec
1:
S/240.32
5 En existencias
N.º de artículo de Mouser 787-050660
congatec
Enfriadores de chips y CPU Standard passive cooling solution for high performance COM-HPC module conga-HPC/cTLUwith integrated heatpipe, 28mm height. All standoffs are with 2.7mm bore hole.
5 En existencias
1
S/240.32
10
S/215.10
25
S/200.93
50
S/198.13
100
Ver
100
S/198.09
500
Presupuesto
Comprar
Min.: 1 Mult.: 1
Detalles
Cuerpo de Refrigeración Standard heatspreader for COMe mini module conga-MA7 with lidded Intel Atom Exxx processor. All standoffs are with 2.7mm bore hole.
conga-MA7/i-HSP-B
congatec
1:
S/136.39
2 En existencias
N.º de artículo de Mouser 787-049454
congatec
Cuerpo de Refrigeración Standard heatspreader for COMe mini module conga-MA7 with lidded Intel Atom Exxx processor. All standoffs are with 2.7mm bore hole.
2 En existencias
1
S/136.39
10
S/125.77
25
S/117.90
50
S/110.78
100
Ver
100
S/106.77
250
S/101.71
2,500
Presupuesto
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Min.: 1 Mult.: 1
Detalles
Cuerpo de Refrigeración HSP COMe-mBT10 thread
34006-0000-99-0
JUMPtec
1:
S/82.72
24 En existencias
N.º de artículo de Mouser 168-34006-0000-99-0
JUMPtec
Cuerpo de Refrigeración HSP COMe-mBT10 thread
24 En existencias
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Min.: 1 Mult.: 1
Cuerpo de Refrigeración HSP COMe-mAL10 E2 slim through
34009-0000-99-3
JUMPtec
1:
S/97.31
5 En existencias
N.º de artículo de Mouser 168-34009-0000-99-3
JUMPtec
Cuerpo de Refrigeración HSP COMe-mAL10 E2 slim through
5 En existencias
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Min.: 1 Mult.: 1
Cuerpo de Refrigeración HEATSPREADER FOR conga-QA3 2.7mm
conga-QA3/HSP-B
congatec
1:
S/99.03
24 En existencias
N.º de artículo de Mouser 787-015191
congatec
Cuerpo de Refrigeración HEATSPREADER FOR conga-QA3 2.7mm
24 En existencias
1
S/99.03
10
S/93.54
25
S/80.69
50
S/77.11
100
Ver
100
S/73.57
250
S/72.63
500
S/70.77
Comprar
Min.: 1 Mult.: 1
Detalles
Enfriadores de chips y CPU HSK COMe-Basic passive (w/o HSP)
38025-0000-99-0C06
JUMPtec
1:
S/116.27
7 En existencias
N.º de artículo de Mouser 168-38025-0000990C06
JUMPtec
Enfriadores de chips y CPU HSK COMe-Basic passive (w/o HSP)
7 En existencias
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Min.: 1 Mult.: 1
Cuerpo de Refrigeración * Standard heatspreader for Qseven module conga-QA5* For modules with IHS CPU* With bore hole 2.7mm stand-offs.
conga-QA5/i-HSP-B
congatec
1:
S/99.03
3 En existencias
N.º de artículo de Mouser 787-015533
congatec
Cuerpo de Refrigeración * Standard heatspreader for Qseven module conga-QA5* For modules with IHS CPU* With bore hole 2.7mm stand-offs.
3 En existencias
1
S/99.03
10
S/88.13
25
S/83.73
50
S/79.33
100
Ver
100
S/74.93
250
S/72.63
500
S/70.77
Comprar
Min.: 1 Mult.: 1
Detalles
Cuerpo de Refrigeración * Standard passive cooling for COM Express Mini Type10 module conga-MA5* Heatstack cooling for modules with standard CPU (open silicone die)* All stand-offs are M2.5 threaded
conga-MA5/CSP-T
congatec
1:
S/175.05
15 En existencias
N.º de artículo de Mouser 787-048054
congatec
Cuerpo de Refrigeración * Standard passive cooling for COM Express Mini Type10 module conga-MA5* Heatstack cooling for modules with standard CPU (open silicone die)* All stand-offs are M2.5 threaded
15 En existencias
1
S/175.05
10
S/163.52
25
S/153.29
50
S/143.05
100
Ver
100
S/137.95
250
S/131.49
500
Presupuesto
Comprar
Min.: 1 Mult.: 1
Detalles
Cuerpo de Refrigeración Standard heatspreader for high performance COM-HPC module conga-HPC/cTLU with integrated heatpipe, 13mm height. All standoffs are with 2.7mm bore hole.
conga-HPC/cTLU-HSP-HP-B
congatec
1:
S/207.12
1 En existencias
N.º de artículo de Mouser 787-050662
congatec
Cuerpo de Refrigeración Standard heatspreader for high performance COM-HPC module conga-HPC/cTLU with integrated heatpipe, 13mm height. All standoffs are with 2.7mm bore hole.
1 En existencias
1
S/207.12
10
S/194.94
25
S/182.79
50
S/170.57
100
Ver
100
S/164.54
250
S/164.50
500
Presupuesto
Comprar
Min.: 1 Mult.: 1
Enfriadores de chips y CPU Standard active cooling solution and integrated 12V fan for conga-JC370 (threaded). 16mm fins, 21mm overall heat sink height and total height 27.3mm.
conga-JC370/CSA-T
congatec
1:
S/347.95
2 En existencias
N.º de artículo de Mouser 787-054051
congatec
Enfriadores de chips y CPU Standard active cooling solution and integrated 12V fan for conga-JC370 (threaded). 16mm fins, 21mm overall heat sink height and total height 27.3mm.
2 En existencias
1
S/347.95
10
S/295.83
25
S/291.67
Comprar
Min.: 1 Mult.: 1
Perú
