DA14531 Serie System on a Chip (SoC) RF

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Seleccionar Imagen N.° de pieza Fabricante: Descripción Hoja de datos Disponibilidad Precio: (PEN) Filtre los resultados en la tabla por precio unitario en función de su cantidad. Cantidad RoHS Modelo ECAD Tipo Núcleo Frecuencia de trabajo Velocidad de transmisión de datos máxima Potencia de salida Sensibilidad Voltaje de alimentación - Mín. Voltaje de alimentación - Máx. Corriente de alimentación recibida Corriente de alimentación transmitida Tamaño de memoria del programa Temperatura de trabajo mínima Temperatura de trabajo máxima Paquete / Cubierta Estilo de montaje Empaquetado
Renesas / Dialog System on a Chip (SoC) RF Bluetooth Low Energy 5.1 SoC with integrated ARM Cortex M0+, memories and peripherals ? 12 GPIOsin FCGQFN24 and 0.4mm ball pitch package 9,051En existencias
Cinta cortada
S/9.11
S/7.24
S/6.70
S/6.07
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Envase tipo carrete
S/4.94
Min.: 1
Mult.: 1
: 4,000
Bluetooth ARM Cortex M0+ 2.4 GHz 2.5 dBm - 94 dBm 1.1 V 3.3 V 2.2 mA 3.5 mA 32 kB, 144 kB - 40 C + 85 C FCGQFN-24 SMD/SMT Reel, Cut Tape, MouseReel
Renesas / Dialog System on a Chip (SoC) RF Bluetooth Low Energy 5.1 SoC with integrated ARM Cortex M0+, memories and peripherals ? 6 GPIOsin WL-CSP17 and 0.5mm ball pitch package 6,373En existencias
Cinta cortada
S/8.45
S/6.73
S/6.23
S/5.64
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Envase tipo carrete
S/4.59
Min.: 1
Mult.: 1
: 4,000
Bluetooth ARM Cortex M0+ 2.4 GHz 2.5 dBm - 94 dBm 1.1 V 3.3 V 2.2 mA 3.5 mA 32 kB, 144 kB - 40 C + 85 C WLCSP-17 SMD/SMT Reel, Cut Tape
Renesas / Dialog DA14531-01000FX2
Renesas / Dialog System on a Chip (SoC) RF Bluetooth Low Energy 5.1 SoC with integrated ARM Cortex M0+, memories and peripherals ? 12 GPIOs in FCGQFN24 and 0.4mm ball pitch package Plazo de entrega no en existencias 36 Semanas
Cinta cortada
S/8.02
S/6.70
S/6.15
S/5.49
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Envase tipo carrete
S/4.44
Min.: 1
Mult.: 1
: 4,000
Bluetooth 5.1 ARM Cortex M0+ 2.4 GHz 1 Mbps 2.5 dBm - 94 dBm 1.8 V 3.6 V 2.2 mA 3.5 mA 32 kB - 40 C + 85 C FCGQFN-24 SMD/SMT Reel, Cut Tape
Renesas / Dialog DA14531-01000OG2
Renesas / Dialog System on a Chip (SoC) RF Bluetooth Low Energy 5.1 SoC with integrated ARM Cortex M0+, memories and peripherals ? 6 GPIOs in WL-CSP17 and 0.5mm ball pitch package Plazo de entrega no en existencias 36 Semanas
Cinta cortada
S/7.47
S/6.27
S/5.76
S/5.14
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Envase tipo carrete
S/4.16
Min.: 1
Mult.: 1
: 4,000
Bluetooth 5.1 ARM Cortex M0+ 2.4 GHz 1 Mbps 2.5 dBm - 94 dBm 1.8 V 3.6 V 2.2 mA 3.5 mA 32 kB - 40 C + 85 C WLCSP-17 SMD/SMT Reel, Cut Tape