IC para interfaz de telecomunicaciones

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 Fabricante:
Descripción Hoja de datos Disponibilidad Precio: (PEN) Filtre los resultados en la tabla por precio unitario en función de su cantidad.
Cantidad RoHS Modelo ECAD Producto
Voltaje de alimentación - Máx.
Voltaje de alimentación - Mín.
Corriente de suministro operativa
Temperatura de trabajo mínima
Temperatura de trabajo máxima
Estilo de montaje
Paquete / Cubierta
Empaquetado
Analog Devices / Maxim Integrated IC para interfaz de telecomunicaciones Single/Dual/Quad/Octal TDM-Over-Packet C
Hoja de datos
203Existencias en fábrica disponibles
Más información disponible
Min.: 60
Mult.: 60

TDM-over-Packets 3.465 V 3.135 V - 40 C + 85 C SMD/SMT HSBGA-484 Tray
Analog Devices / Maxim Integrated IC para interfaz de telecomunicaciones Single/Dual/Quad/Octal TDM-Over-Packet T
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 10 Semanas
Min.: 60
Mult.: 60

1.89 V, 3.465 V 1.71 V, 3.135 V 50 mA, 225 mA - 40 C + 85 C SMD/SMT HSBGA-484 Tray