Die Interfaz con sensor

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 Fabricante:
Descripción Hoja de datos Disponibilidad Precio: (PEN) Filtre los resultados en la tabla por precio unitario en función de su cantidad.
Cantidad RoHS Modelo ECAD Tipo
Tipo de interfaz
Voltaje de alimentación - Máx.
Voltaje de alimentación - Mín.
Corriente de suministro operativa
Temperatura de trabajo mínima
Temperatura de trabajo máxima
Estilo de montaje
Paquete / Cubierta
Protección ESD
Empaquetado
Texas Instruments Interfaz con sensor DIE SALE
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 18 Semanas
Min.: 200
Mult.: 100

5.5 V 2.7 V 0 C + 70 C SMD/SMT Die
Texas Instruments Interfaz con sensor DIE SALE
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 18 Semanas
Min.: 30
Mult.: 10

5.5 V 2.7 V 0 C + 70 C SMD/SMT Die
Renesas Electronics Interfaz con sensor WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 18 Semanas
Min.: 10,970
Mult.: 10,970

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics Interfaz con sensor WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 18 Semanas
Min.: 11,922
Mult.: 11,922

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics Interfaz con sensor WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 18 Semanas
Min.: 11,922
Mult.: 11,922

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics Interfaz con sensor WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 18 Semanas
Min.: 11,922
Mult.: 11,922

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics Interfaz con sensor DICE IN WAFFLE PACK
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 18 Semanas
Min.: 1
Mult.: 1

Sensor Signal Conditioner I2C, SPI 3.6 V 1.68 V 1 mA - 40 C + 125 C SMD/SMT Die 4 kV Waffle
Renesas Electronics Interfaz con sensor WAFER (UNSAWN) - BOX
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 24 Semanas
Min.: 4,300
Mult.: 4,300

Sensor Signal Conditioner I2C 5.5 V 4.5 V 5.5 mA - 40 C + 150 C SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics Interfaz con sensor WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 18 Semanas
Min.: 10,970
Mult.: 10,970

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics Interfaz con sensor WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 18 Semanas
Min.: 11,922
Mult.: 11,922

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics Interfaz con sensor WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 18 Semanas
Min.: 11,922
Mult.: 11,922

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics Interfaz con sensor DICE (WAFER SAWN) - FRAME
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 24 Semanas
Min.: 2,700
Mult.: 2,700

Sensor Signal Conditioner SMD/SMT Die Tray
Renesas Electronics Interfaz con sensor WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 18 Semanas
Min.: 12,000
Mult.: 12,000

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics Interfaz con sensor WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 18 Semanas
Min.: 12,000
Mult.: 12,000

SMD/SMT Die Gel Pack
ScioSense PS081 DICE
ScioSense Interfaz con sensor Resistance-to-digital converter dice in waffle pack
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 2 Semanas
Min.: 1
Mult.: 1

SMD/SMT Die
Renesas Electronics ZSC31014EAB
Renesas Electronics Interfaz con sensor WAFER (UNSAWN) - BOX
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 18 Semanas
Min.: 8,500
Mult.: 8,500

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSC31014EIB
Renesas Electronics Interfaz con sensor WAFER (UNSAWN) - BOX
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 18 Semanas
Min.: 8,500
Mult.: 8,500

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSC31050FAB
Renesas Electronics Interfaz con sensor WAFER (UNSAWN) - BOX
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 18 Semanas
Min.: 2,900
Mult.: 2,900

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSC31050FEB
Renesas Electronics Interfaz con sensor WAFER (UNSAWN) - BOX
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 18 Semanas
Min.: 2,900
Mult.: 2,900

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSC31050FIB
Renesas Electronics Interfaz con sensor WAFER (UNSAWN) - BOX
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 18 Semanas
Min.: 2,900
Mult.: 2,900

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSC31150GAB
Renesas Electronics Interfaz con sensor WAFER (UNSAWN) - BOX
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 24 Semanas
Min.: 2,800
Mult.: 2,800

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSC31150GAD
Renesas Electronics Interfaz con sensor DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACK
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 24 Semanas
Min.: 1
Mult.: 1

SMD/SMT Die Waffle
Renesas Electronics ZSC31150GEB
Renesas Electronics Interfaz con sensor WAFER (UNSAWN) - BOX
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 24 Semanas
Min.: 2,800
Mult.: 2,800

Sensor Signal Conditioner I2C 5.5 V 4.5 V 5.5 mA - 40 C + 150 C SMD/SMT Die With ESD Protection Gel Pack
Renesas Electronics ZSC31150GED
Renesas Electronics Interfaz con sensor DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACK
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 24 Semanas
Min.: 1
Mult.: 1

SMD/SMT Die Waffle
Renesas Electronics ZSSC3018BA2B
Renesas Electronics Interfaz con sensor WAFER (UNSAWN) - BOX
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 18 Semanas
Min.: 16,000
Mult.: 16,000

Sensor Signal Conditioner I2C/SPI 3.6 V 1.68 V 1 mA - 40 C + 125 C SMD/SMT Die Gel Pack