CC430F5137IRGZ

Texas Instruments
595-CC430F5137IRGZ
CC430F5137IRGZ

Fabricante:

Descripción:
Microcontroladores RF - MCU 16B Ultra-Lo-Pwr MCU 32KB Flash 4KB RAM A 595-CC430F5137IRGZR

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N.º de artículo del Fabricante:
CC430F5137IRGZR
Embalaje:
Reel, Cut Tape, MouseReel
Disponibilidad:
En existencias
Precio:
S/35.66
Mín.:
1
N.º de artículo del Fabricante:
CC430F5137IRGZT
Embalaje:
Reel, Cut Tape, MouseReel
Disponibilidad:
En existencias
Precio:
S/40.79
Mín.:
1

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Atributo del producto Valor de atributo Seleccionar atributo
Texas Instruments
Categoría de producto: Microcontroladores RF - MCU
RoHS:  
MSP430
300 MHz to 928 MHz
16 bit
32 kB
4 kB
20 MHz
12 bit
1.8 V
3.6 V
+ 85 C
VQFN-48
SMD/SMT
Tube
Marca: Texas Instruments
Tipo de Ram de datos: SRAM
Kit de desarrollo: EM430F5137RF900
Tipo de interfaz: 2-Wire, I2C, IrDA, JTAG, SPI, UART
Temperatura de trabajo mínima: - 40 C
Sensibles a la humedad: Yes
Cantidad de canales del conversor de señal analógica a digital (ADC): 3
Número de entradas / salidas: 5 I/O
Número de temporizadores: 2 Timer
Voltaje de alimentación operativo: 1.8 V to 3.6 V
Serie de procesadores: CC430 RF
Tipo de producto: RF Microcontrollers - MCU
Tipo de memoria de programa: Flash
Serie: CC430F5137
Cantidad de empaque de fábrica: 52
Subcategoría: Wireless & RF Integrated Circuits
Tecnología: Si
Nombre comercial: MSP430
Peso de la unidad: 140 mg
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Códigos de cumplimiento
CNHTS:
8542319090
CAHTS:
8542310000
USHTS:
8542310030
JPHTS:
8542310394
KRHTS:
8542311000
MXHTS:
8542310399
ECCN:
5A992.C
Clasificaciones de origen
País de origen:
Malasia
País de origen del ensamblaje:
No disponible
País de difusión:
No disponible
El país está sujeto a cambios en el momento del envío.

CC430 RF SoCs

Texas Instruments CC430 RF SoCs 16-bit RF microcontroller series provides tight integration between the microcontroller core, peripherals, software, and RF transceiver, creating true system-on-chip solutions that are easy to use. The Texas Instruments CC430 family of ultralow-power microcontroller system-on-chip with integrated RF transceiver cores consists of several devices featuring different sets of peripherals targeted for a wide range of applications. The architecture, combined with seven low-power modes (including LPM3.5 and LMP4.5), is optimized to achieve extended battery life in portable measurement applications. The device features the powerful MSP430™ 16-bit RISC CPU, 16-bit registers, and constant generators that contribute to maximum code efficiency.

Processors

Texas Instruments Processors provide a comprehensive portfolio, proven software, and worldwide support, enabling industry-leading automotive and industrial solutions. TI is dedicated to advancing and optimizing today’s processors to meet tomorrow’s intelligence, performance, and cost requirements in automotive and industrial applications. Scalable hardware and software platforms with common code allow designers to seamlessly reuse and migrate across devices to protect future investment.

CC430F613x, CC430F612x, CC430F513x MSP430 SoCs

Texas Instruments CC430F613x, CC430F612x, CC430F513x MSP430 SoCs with RF Core combines the excellent performance of the state-of-the-art CC1101 sub-1GHz RF transceiver with the MSP430™ CPUXV2 16-bit RISC CPU. The device features the powerful MSP430 16-bit RISC CPU, 16-bit registers, and constant generators that contribute to maximum code efficiency. The CC430 family provides tight integration between the microcontroller core, its peripherals, software, and the RF transceiver, making these system-on-chip solutions easy to use as well as improving performance. The TI CC430F613x, CC430F612x, CC430F513x SoC with RF core features five low-power modes and is optimized to achieve extended battery life in portable measurement applications. The Texas Instruments CC430F613x, CC430F612x, CC430F513x features up to 32kB in-system programmable flash memory, up to 4kB of RAM, two 16-bit timers, a high-performance 12-bit ADC with six external inputs, and more. Typical applications for this TI SoC with RF core include wireless analog and digital sensor systems, heat cost allocators, thermostats, metering (AMR/AMI), and smart grid wireless networks.

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