HybridPACK Serie Módulos de semiconductores discretos

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 Fabricante:
Descripción Hoja de datos Disponibilidad Precio: (PEN) Filtre los resultados en la tabla por precio unitario en función de su cantidad.
Cantidad RoHS Modelo ECAD Producto
Tipo
Tecnología
Vf - Tensión directa
Vr - Tensión inversa
Vgs - Tensión entre puerta y fuente
Estilo de montaje
Paquete / Cubierta
Temperatura de trabajo mínima
Temperatura de trabajo máxima
Serie
Empaquetado
Infineon Technologies Módulos de semiconductores discretos HybridPACK Drive G2 module
Hoja de datos
3En existencias
Min.: 1
Mult.: 1

Power Modules Drive G2 Module SiC 1.76 V 400 V Press Fit DIP-7 - 40 C + 175 V HybridPACK Tray
Infineon Technologies Módulos de semiconductores discretos HybridPACK Drive G2 module with SiC MOSFET
Hoja de datos
5En existencias
Min.: 1
Mult.: 1

SiC MOSFET Modules Bridge Power Module SiC 4.64 V - 5 V, + 19 V Press Fit HybridPACK Tray