System on a Chip (SoC) RF Bluetooth Low Energy 4.2 SoC with Flexpower ARM Cortex M0, crypto, PMU, memories and peripherals - 37 GPIOs in AQFN60 package and 0.55mm pin pitch
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System on a Chip (SoC) RF Bluetooth Low Energy 4.2 SoC with Flexpower ARM Cortex M0, crypto, PMU, memories and peripherals - 37 GPIOs in AQFN60 package and 0.55mm pin pitch
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Bluetooth
ARM Cortex M0
2.4 GHz
0 dBm
- 94 dBm
1.7 V
4.75 V
3.1 mA
3.4 mA
64 kB
AQFN-60
Reel
System on a Chip (SoC) RF Bluetooth Low Energy 5.0 SoC with integrated ARM Cortex M0, PMU, memories, voice interface and peripherals, 105degC ? 25 GPIOsin QFN40 and 0.4mm pin pitch package
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System on a Chip (SoC) RF Bluetooth Low Energy 5.0 SoC with integrated ARM Cortex M0, PMU, memories, voice interface and peripherals, 105degC ? 25 GPIOsin QFN40 and 0.4mm pin pitch package
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BLE 5.0
QFN-40
Reel
System on a Chip (SoC) RF Bluetooth dual mode audio SoC with Open platform DSP
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System on a Chip (SoC) RF Bluetooth dual mode audio SoC with Open platform DSP
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Low-Power Dual Mode Bluetooth v6.0 Compliant Audio SoC
Arm Cortex M33F
160 MHz
1024 kB
WLCSP-64
Reel
System on a Chip (SoC) RF Bluetooth dual mode audio SoC with Open platform DSP
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System on a Chip (SoC) RF Bluetooth dual mode audio SoC with Open platform DSP
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Low-Power Dual Mode Bluetooth v6.0 Compliant Audio SoC
Arm Cortex M33F
160 MHz
1024 kB
VFBGA-104
Reel
System on a Chip (SoC) RF Bluetooth Low Energy 5.1 SoC with integrated ARM Cortex M0+, memories and peripherals ? 12 GPIOs in FCGQFN24 and 0.4mm ball pitch package
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System on a Chip (SoC) RF Bluetooth Low Energy 5.1 SoC with integrated ARM Cortex M0+, memories and peripherals ? 12 GPIOs in FCGQFN24 and 0.4mm ball pitch package
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1
S/6.62
10
S/5.61
25
S/5.18
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S/4.59
250
Ver
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S/3.84
250
S/4.32
500
S/4.13
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S/4.05
2,000
S/3.97
4,000
S/3.84
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Bluetooth 5.1
ARM Cortex M0+
2.4 GHz
1 Mbps
2.5 dBm
- 94 dBm
1.8 V
3.3 V
5 mA
9 mA
32 kB
- 40 C
+ 85 C
FCGQFN-24
Reel, Cut Tape
System on a Chip (SoC) RF Bluetooth Low Energy 5.1 SoC with integrated ARM Cortex M0+, memories and peripherals ? 12 GPIOs in FCGQFN24 and 0.4mm ball pitch package
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System on a Chip (SoC) RF Bluetooth Low Energy 5.1 SoC with integrated ARM Cortex M0+, memories and peripherals ? 12 GPIOs in FCGQFN24 and 0.4mm ball pitch package
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1
S/8.02
10
S/6.73
25
S/6.23
100
S/5.57
250
Ver
4,000
S/4.44
250
S/5.22
500
S/5.02
1,000
S/4.90
2,000
S/4.87
4,000
S/4.44
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Mult.: 1
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Detalles
Bluetooth 5.1
ARM Cortex M0+
2.4 GHz
1 Mbps
2.5 dBm
- 94 dBm
1.8 V
3.6 V
2.2 mA
3.5 mA
32 kB
- 40 C
+ 85 C
FCGQFN-24
Reel, Cut Tape
System on a Chip (SoC) RF Bluetooth Low Energy 5.1 SoC with integrated ARM Cortex M0+, memories and peripherals ? 6 GPIOs in WL-CSP17 and 0.5mm ball pitch package
Renesas / Dialog DA14531-01000OG2
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1:
S/7.47
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968-DA14531-01000OG2
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System on a Chip (SoC) RF Bluetooth Low Energy 5.1 SoC with integrated ARM Cortex M0+, memories and peripherals ? 6 GPIOs in WL-CSP17 and 0.5mm ball pitch package
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1
S/7.47
10
S/6.27
25
S/5.76
100
S/5.14
250
Ver
4,000
S/4.16
250
S/4.83
500
S/4.63
1,000
S/4.48
2,000
S/4.44
4,000
S/4.16
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Detalles
Bluetooth 5.1
ARM Cortex M0+
2.4 GHz
1 Mbps
2.5 dBm
- 94 dBm
1.8 V
3.6 V
2.2 mA
3.5 mA
32 kB
- 40 C
+ 85 C
WLCSP-17
Reel, Cut Tape
System on a Chip (SoC) RF Multi-core wireless MCU for Bluetooth 5.2 and proprietary 2G4 protocols
Renesas / Dialog DA14701-00000HZ2
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S/33.90
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968-DA14701-00000HZ2
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System on a Chip (SoC) RF Multi-core wireless MCU for Bluetooth 5.2 and proprietary 2G4 protocols
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4,000
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Bluetooth 5.2
ARM Cortex M33
2.4 GHz
2 Mbps
6 dBm
- 97 dBm
2.9 V
4.75 V
1.85 mA
3 mA
4 kB
- 40 C
+ 85 C
VFBGA-142
Reel
System on a Chip (SoC) RF Multi-core wireless MCU for Bluetooth 5.2 and proprietary 2G4 protocols
Renesas / Dialog DA14705-00000HZ2
DA14705-00000HZ2
Renesas / Dialog
4,000:
S/34.57
Plazo de entrega no en existencias 36 Semanas
N.º de artículo de Mouser
968-DA14705-00000HZ2
Renesas / Dialog
System on a Chip (SoC) RF Multi-core wireless MCU for Bluetooth 5.2 and proprietary 2G4 protocols
Plazo de entrega no en existencias 36 Semanas
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Min.: 4,000
Mult.: 4,000
Carrete :
4,000
Detalles
Bluetooth 5.2
ARM Cortex M33
2.4 GHz
2 Mbps
6 dBm
- 97 dBm
2.9 V
4.75 V
1.85 mA
3 mA
4 kB
- 40 C
+ 85 C
VFBGA-142
Reel
System on a Chip (SoC) RF Multi-core wireless MCU for Bluetooth 5.2 and proprietary 2G4 protocols
Renesas / Dialog DA14708-00000HZ2
DA14708-00000HZ2
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S/35.23
Plazo de entrega no en existencias 36 Semanas
N.º de artículo de Mouser
968-DA14708-00000HZ2
Renesas / Dialog
System on a Chip (SoC) RF Multi-core wireless MCU for Bluetooth 5.2 and proprietary 2G4 protocols
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Mult.: 4,000
Carrete :
4,000
Detalles
Bluetooth 5.2
ARM Cortex M33
2.4 GHz
2 Mbps
6 dBm
- 97 dBm
2.9 V
4.75 V
1.85 mA
3 mA
4 kB
- 40 C
+ 85 C
VFBGA-142
Reel