Renesas / Dialog RF e inalámbricos

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Descripción Hoja de datos Disponibilidad Precio: (PEN) Filtre los resultados en la tabla por precio unitario en función de su cantidad.
Cantidad RoHS
Renesas / Dialog DA14531-01000OG2
Renesas / Dialog System on a Chip (SoC) RF Bluetooth Low Energy 5.1 SoC with integrated ARM Cortex M0+, memories and peripherals ? 6 GPIOs in WL-CSP17 and 0.5mm ball pitch package
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 12 Semanas
Min.: 1
Mult.: 1
: 4,000

Renesas / Dialog DA14531-01OGDB-P
Renesas / Dialog Herramientas de desarrollo Bluetooth - 802.15.1 Bluetooth Low Energy DA14531 WL-CSP daughterboard for the DA14531DEVKT-P Pro motherboard
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 12 Semanas
Min.: 1
Mult.: 1

Renesas / Dialog DA14701-00000HZ2
Renesas / Dialog System on a Chip (SoC) RF Multi-core wireless MCU for Bluetooth 5.2 and proprietary 2G4 protocols
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 12 Semanas
Min.: 4,000
Mult.: 4,000
: 4,000

Renesas / Dialog DA14705-00000HZ2
Renesas / Dialog System on a Chip (SoC) RF Multi-core wireless MCU for Bluetooth 5.2 and proprietary 2G4 protocols
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 12 Semanas
Min.: 4,000
Mult.: 4,000
: 4,000

Renesas / Dialog DA14706-00HZDB-P
Renesas / Dialog Herramientas de desarrollo Bluetooth - 802.15.1 Bluetooth Low Energy DA14706 daughter board
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 12 Semanas
Min.: 1
Mult.: 1

Renesas / Dialog DA14708-00000HZ2
Renesas / Dialog System on a Chip (SoC) RF Multi-core wireless MCU for Bluetooth 5.2 and proprietary 2G4 protocols
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 12 Semanas
Min.: 4,000
Mult.: 4,000
: 4,000

Renesas / Dialog DA14581-00000VRA
Renesas / Dialog Módulos Bluetooth - 802.15.1 Bluetooth Low Energy 4.2 SoC optimized for A4WP and HCI applications ? 12 GPIOsin ultra-thin WL-CSP34 and 0.4mm ball pitch package
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 12 Semanas
Min.: 5,000
Mult.: 5,000
: 5,000