Módulos Bluetooth - 802.15.1 Bluetooth Low Energy 5.2 Module with integrated ARM Cortex M33, memories and peripherals
DA14592MOD-0100000C
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Módulos Bluetooth - 802.15.1 Bluetooth Low Energy 5.2 Module with integrated ARM Cortex M33, memories and peripherals
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Herramientas de desarrollo Bluetooth - 802.15.1 BLE Dongle for Da14580
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Herramientas de desarrollo Bluetooth - 802.15.1 BLE Dongle for Da14580
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Herramientas de desarrollo Bluetooth - 802.15.1 Daughterboard for DA14683DEVKT-P Pro
DA14683-00U2DB-P
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Herramientas de desarrollo Bluetooth - 802.15.1 Daughterboard for DA14683DEVKT-P Pro
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Herramientas de desarrollo Bluetooth - 802.15.1 Connectivity Production Line Tool Bluetooth LE RF Test Unit
RTKRQ00001Z00000BJ
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Herramientas de desarrollo Bluetooth - 802.15.1 Connectivity Production Line Tool companion board for debugging
RTKRQ00010B00000BJ
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Herramientas de desarrollo Bluetooth - 802.15.1 Connectivity Production Line Tool 8-site main board
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Herramientas de desarrollo Bluetooth - 802.15.1 Connectivity Production Line Tool Kit for Bluetooth LE devices
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Módulos Bluetooth - 802.15.1 Bluetooth Low Energy 5.3 Module with integrated ARM Cortex M0+, memories and peripherals
DA14535MOD-00F0100C
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Módulos Bluetooth - 802.15.1 Bluetooth Low Energy 5.3 Module with integrated ARM Cortex M0+, memories and peripherals
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System on a Chip (SoC) RF Bluetooth Low Energy 4.2 SoC with integrated ARM Cortex M0, PMU, memories and peripherals ? 12 GPIOsin WL-CSP34 and 0.4mm ball pitch package
DA14580-01UNA
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724-DA14580-01UNA
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System on a Chip (SoC) RF Bluetooth Low Energy 4.2 SoC with integrated ARM Cortex M0, PMU, memories and peripherals ? 12 GPIOsin WL-CSP34 and 0.4mm ball pitch package
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System on a Chip (SoC) RF Bluetooth Low Energy 4.2 SoC optimized for A4WP and HCI applications 24 GPIOs in QFN40 and 0.4mm pin pitch package
DA14581-00AT2
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S/11.68
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724-DA14581-00AT2
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System on a Chip (SoC) RF Bluetooth Low Energy 4.2 SoC optimized for A4WP and HCI applications 24 GPIOs in QFN40 and 0.4mm pin pitch package
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System on a Chip (SoC) RF Bluetooth Low Energy 4.2 SoC with Flexpower ARM Cortex M0, crypto, PMU, memories and peripherals - 37 GPIOs in AQFN60 package and 0.55mm pin pitch
DA14681-01000A92
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S/16.85
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724-DA14681-01000A92
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System on a Chip (SoC) RF Bluetooth Low Energy 4.2 SoC with Flexpower ARM Cortex M0, crypto, PMU, memories and peripherals - 37 GPIOs in AQFN60 package and 0.55mm pin pitch
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Herramientas de desarrollo Bluetooth - 802.15.1 Bluetooth Low Energy golden unit module for 16-site Production Line Tool Kit
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S/729.80
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724-14580GOLDENUNIT
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Herramientas de desarrollo Bluetooth - 802.15.1 Bluetooth Low Energy golden unit module for 16-site Production Line Tool Kit
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System on a Chip (SoC) RF Bluetooth Low Energy 5.0 SoC with integrated ARM Cortex M0, PMU, memories, voice interface and peripherals, 105degC ? 25 GPIOsin QFN40 and 0.4mm pin pitch package
Renesas / Dialog DA14585-00T00AT2
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S/10.78
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724-DA14585-00T00AT2
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System on a Chip (SoC) RF Bluetooth Low Energy 5.0 SoC with integrated ARM Cortex M0, PMU, memories, voice interface and peripherals, 105degC ? 25 GPIOsin QFN40 and 0.4mm pin pitch package
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System on a Chip (SoC) RF Bluetooth Low Energy 5.1 SoC with integrated ARM Cortex M0+, memories and peripherals ? 12 GPIOs in FCGQFN24 and 0.4mm ball pitch package
Renesas / Dialog DA14530-00000FX2
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1:
S/6.38
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968-DA14530-00000FX2
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System on a Chip (SoC) RF Bluetooth Low Energy 5.1 SoC with integrated ARM Cortex M0+, memories and peripherals ? 12 GPIOs in FCGQFN24 and 0.4mm ball pitch package
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1
S/6.38
10
S/5.41
25
S/5.02
100
S/4.48
250
Ver
4,000
S/3.28
250
S/4.16
500
S/3.97
1,000
S/3.69
4,000
S/3.28
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System on a Chip (SoC) RF Bluetooth Low Energy 5.1 SoC with integrated ARM Cortex M0+, memories and peripherals ? 12 GPIOs in FCGQFN24 and 0.4mm ball pitch package
Renesas / Dialog DA14531-01000FX2
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4,000:
S/4.05
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968-DA14531-01000FX2
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System on a Chip (SoC) RF Bluetooth Low Energy 5.1 SoC with integrated ARM Cortex M0+, memories and peripherals ? 12 GPIOs in FCGQFN24 and 0.4mm ball pitch package
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System on a Chip (SoC) RF Bluetooth Low Energy 5.1 SoC with integrated ARM Cortex M0+, memories and peripherals ? 6 GPIOs in WL-CSP17 and 0.5mm ball pitch package
Renesas / Dialog DA14531-01000OG2
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4,000:
S/3.89
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968-DA14531-01000OG2
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System on a Chip (SoC) RF Bluetooth Low Energy 5.1 SoC with integrated ARM Cortex M0+, memories and peripherals ? 6 GPIOs in WL-CSP17 and 0.5mm ball pitch package
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Herramientas de desarrollo Bluetooth - 802.15.1 Bluetooth Low Energy DA14531 WL-CSP daughterboard for the DA14531DEVKT-P Pro motherboard
Renesas / Dialog DA14531-01OGDB-P
DA14531-01OGDB-P
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1:
S/81.90
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968-DA14531-01OGDB-P
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Herramientas de desarrollo Bluetooth - 802.15.1 Bluetooth Low Energy DA14531 WL-CSP daughterboard for the DA14531DEVKT-P Pro motherboard
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System on a Chip (SoC) RF Multi-core wireless MCU for Bluetooth 5.2 and proprietary 2G4 protocols
Renesas / Dialog DA14701-00000HZ2
DA14701-00000HZ2
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4,000:
S/31.76
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968-DA14701-00000HZ2
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System on a Chip (SoC) RF Multi-core wireless MCU for Bluetooth 5.2 and proprietary 2G4 protocols
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System on a Chip (SoC) RF Multi-core wireless MCU for Bluetooth 5.2 and proprietary 2G4 protocols
Renesas / Dialog DA14705-00000HZ2
DA14705-00000HZ2
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4,000:
S/32.39
Plazo de entrega no en existencias 18 Semanas
N.º de artículo de Mouser
968-DA14705-00000HZ2
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System on a Chip (SoC) RF Multi-core wireless MCU for Bluetooth 5.2 and proprietary 2G4 protocols
Plazo de entrega no en existencias 18 Semanas
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Min.: 4,000
Mult.: 4,000
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Herramientas de desarrollo Bluetooth - 802.15.1 Bluetooth Low Energy DA14706 daughter board
Renesas / Dialog DA14706-00HZDB-P
DA14706-00HZDB-P
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1:
S/482.20
Plazo de entrega no en existencias 18 Semanas
N.º de artículo de Mouser
968-DA14706-00HZDB-P
Renesas / Dialog
Herramientas de desarrollo Bluetooth - 802.15.1 Bluetooth Low Energy DA14706 daughter board
Plazo de entrega no en existencias 18 Semanas
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Min.: 1
Mult.: 1
Detalles
System on a Chip (SoC) RF Multi-core wireless MCU for Bluetooth 5.2 and proprietary 2G4 protocols
Renesas / Dialog DA14708-00000HZ2
DA14708-00000HZ2
Renesas / Dialog
4,000:
S/32.97
Plazo de entrega no en existencias 18 Semanas
N.º de artículo de Mouser
968-DA14708-00000HZ2
Renesas / Dialog
System on a Chip (SoC) RF Multi-core wireless MCU for Bluetooth 5.2 and proprietary 2G4 protocols
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Min.: 4,000
Mult.: 4,000
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Módulos Bluetooth - 802.15.1 Bluetooth Low Energy 4.2 SoC optimized for A4WP and HCI applications ? 12 GPIOsin ultra-thin WL-CSP34 and 0.4mm ball pitch package
Renesas / Dialog DA14581-00000VRA
DA14581-00000VRA
Renesas / Dialog
5,000:
S/9.61
Plazo de entrega no en existencias 18 Semanas
NRND
N.º de artículo de Mouser
724-DA14581-00000VRA
NRND
Renesas / Dialog
Módulos Bluetooth - 802.15.1 Bluetooth Low Energy 4.2 SoC optimized for A4WP and HCI applications ? 12 GPIOsin ultra-thin WL-CSP34 and 0.4mm ball pitch package
Plazo de entrega no en existencias 18 Semanas
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Min.: 5,000
Mult.: 5,000
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