TPSM53603RDAR

Texas Instruments
595-TPSM53603RDAR
TPSM53603RDAR

Fabricante:

Descripción:
Módulos de administración de energía 36-V 3-A step-down p ower module in smal

Modelo ECAD:
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Disponibilidad

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3,769
Se espera el 31/03/2026
2,000
Se espera el 29/05/2026
Plazo de entrega de fábrica:
12
Semanas Tiempo estimado de producción de fábrica para cantidades superiores a las que se muestran.
Mínimo: 1   Múltiples: 1
Precio unitario:
S/-.--
Precio ext.:
S/-.--
Est. Tarifa:
Empaque:
Envase tipo carrete completo (pedir en múltiplos de 1000)

Precio (PEN)

Cantidad Precio unitario
Precio ext.
Cinta cortada / MouseReel™
S/40.37 S/40.37
S/36.47 S/364.70
S/34.76 S/869.00
S/30.17 S/3,017.00
S/28.80 S/7,200.00
S/26.27 S/13,135.00
Envase tipo carrete completo (pedir en múltiplos de 1000)
S/22.89 S/22,890.00
S/22.03 S/44,060.00
5,000 Presupuesto
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Atributo del producto Valor de atributo Seleccionar atributo
Texas Instruments
Categoría de producto: Módulos de administración de energía
RoHS:  
Non-Isolated / PoL
36 V
Marca: Texas Instruments
País de ensamblaje: Not Available
País de difusión: Not Available
País de origen: CN
Voltaje de entrada - Mín.: 3.8 V
Temperatura de trabajo máxima: + 125 C
Temperatura de trabajo mínima: - 40 C
Sensibles a la humedad: Yes
Empaquetado: Reel
Empaquetado: Cut Tape
Empaquetado: MouseReel
Tipo de producto: Power Management Modules
Serie: TPSM53603
Cantidad de empaque de fábrica: 1000
Subcategoría: Embedded Solutions
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Atributos seleccionados: 0

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CNHTS:
8504401400
CAHTS:
8542390000
USHTS:
8542390090
MXHTS:
8542399999
ECCN:
EAR99

Módulos de potencia TPSM5360x

Los módulos de potencia TPSM5360x de Texas Instruments son soluciones de potencia 2 A (TPSM53602), 3 A (TPSM53603) o 4 A (TPSM53604) altamente integradas con una entrada de 36 V. Cada dispositivo combina un convertidor CC/CC reductor con MOSFET de potencia, un inductor protegido y pasivos en un paquete QFN mejorado térmicamente. El paquete QFN de 15 pines de 5 mm x 5.5 mm x 4 mm utiliza una tecnología de marco de plomo enrutable para obtener un mejor rendimiento térmico, un tamaño reducido y un bajo nivel de EMI. El diseño del paquete permite que se pueda acceder a todos los pines desde el perímetro, y cuenta con un solo disipador térmico grande para obtener un diseño y manejo sencillos en la fabricación.