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221633-0250

Name: Molex 221633-0250
Brand: Molex
SKU: 538-221633-0250
Price: 486.1 PEN
Availability: InStock

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Mouser N.º:

538-221633-0250

Fabricante N.º:

221633-0250

Fabricante:

Molex

Descripción:

Ensambles de cables rectangulares MicroBeam Right-Angle Connector-to-Connector Cable ASSY Flip 16 Diff Pair 64 Ckt 31 AWG 250mm

Ciclo de vida:

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Hoja de datos:

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Cantidad	Precio unitario	Precio ext.
	S/486.10	S/486.10
	S/413.62	S/4,136.20
	S/382.79	S/9,569.75
	S/369.28	S/18,464.00
	S/353.95	S/35,395.00
200	Presupuesto

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Atributo del producto	Valor de atributo	Seleccionar atributo
Fabricante:	Molex
Categoría de producto:	Ensambles de cables rectangulares
Serie:	221633
Producto:	I/O Cables
Tipo:	High Speed
Extremo A del conector:	Plug
Recuento de clavijas de extremo A del conector:	32 Position
Extremo B del conector:	Plug
Recuento de clavijas de extremo B del conector:	32 Position
Género:	Male / Male
Longitud del cable:	250 mm
Calibre de cable - AWG:	31 AWG
Régimen de corriente:	750 mA
Empaquetado:	Bulk
Marca:	Molex
Tipo de producto:	Rectangular Cable Assemblies
Cantidad de empaque de fábrica:	200
Subcategoría:	Cable Assemblies
Nombre comercial:	MicroBeam
Régimen de voltaje:	29.9 VAC
Alias de las piezas n.º:	2216330250 02216330250

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Hoja de datos

221633-0250 Hoja de datos

PCN

Códigos de cumplimiento

CAHTS:: 8544420090
USHTS:: 8544429090
TARIC:: 8544429090
BRHTS:: 85444200
ECCN:: EAR99

Clasificaciones de origen

País de origen:: China
País de origen del ensamblaje:: No disponible
País de difusión:: No disponible

El país está sujeto a cambios en el momento del envío.

Ensambles de cables y conectores MicroBeam

Molex MicroBeam Connectors and Cable Assemblies deliver low-profile and high-performance connectivity for high-density, near-chip applications. The Molex MicroBeam Connectors and Cable Assemblies deliver up to 112Gbps with exceptional signal integrity and 12 or 16 differential pairs. The compact design, with a low overall mated height of <7mm, reduces interference with other components while improving airflow and thermal management.