Módulos de empalme de terminales

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Seleccionar Imagen N.° de pieza Fabricante: Descripción Hoja de datos Disponibilidad Precio: (PEN) Filtre los resultados en la tabla por precio unitario en función de su cantidad. Cantidad RoHS Modelo ECAD Tipo de MIL Producto Tamaño de contacto Número de posiciones Género del contacto Revestimiento del contacto Material del contacto Estilo de montaje Serie Temperatura de trabajo mínima Temperatura de trabajo máxima Empaquetado
Amphenol Air LB France Módulos de empalme de terminales MODULE # 20 42En existencias
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SAE-AS81714
Amphenol Air LB France Módulos de empalme de terminales MODULE # 20 41En existencias
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SAE-AS81714
Amphenol Air LB France Módulos de empalme de terminales MODULE 24En existencias
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SAE-AS81714 12 8 Position Pin (Male) Gold Copper Alloy DIN Rail - 55 C + 175 C
Amphenol Air LB France Módulos de empalme de terminales MODULE A DIODES #20 22En existencias
20En pedido
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SAE-AS81714


Amphenol PCD Módulos de empalme de terminales Series I, Elec Mod 39En existencias
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SAE-AS81714 Module


Amphenol PCD Módulos de empalme de terminales Series I, Elec Mod 15En existencias
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SAE-AS81714 Module
Amphenol PCD Módulos de empalme de terminales Series I, Elec Mod 13En existencias
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SAE-AS81714 Module
Amphenol PCD Módulos de empalme de terminales Series I Ground Stud Module WITH CONTACTS 19En existencias
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SAE-AS81714 Terminal Junction System
Amphenol PCD Módulos de empalme de terminales MDL GRD STUD SZ20-D WH WITH CONTACTS 30En existencias
50En pedido
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MIL-T-81714 Ground Modules 20 8 Position Socket (Female) Gold Copper Alloy Terminal Junction System - 65 C + 200 C
Amphenol PCD Módulos de empalme de terminales TJM FB MDL 22 HI DENSITY LESS CONTACTS BUS HSG 220124833 46En existencias
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SAE-AS81714
Amphenol PCD Módulos de empalme de terminales TJM FB MDL 22 HI DENSITY WITH CONTACTS BUS HSG 220124832 10En existencias
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SAE-AS81714
Amphenol PCD Módulos de empalme de terminales TJM FB MDL 22 HI DENSITY WITH CONTACTS BUS HSG 220124835 20En existencias
50Se espera el 15/09/2026
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SAE-AS81714
Amphenol PCD Módulos de empalme de terminales TJM FB MDL 22 HI DENSITY WITH CONTACTS BUS HSG 220124844 43En existencias
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SAE-AS81714
Amphenol PCD Módulos de empalme de terminales TJM FEEDBACK MODULE SIZE 20 WITH CONTACTS 93En existencias
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SAE-AS81714
Amphenol PCD Módulos de empalme de terminales TJM FEEDBACK MODULE SIZE 22 WITH CONTACTS 211En existencias
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SAE-AS81714
Amphenol PCD Módulos de empalme de terminales TJM FEEDBACK MODULE SIZE 22 WITH CONTACTS 197En existencias
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SAE-AS81714
Amphenol PCD Módulos de empalme de terminales Series 1 Term J Module Mnt Track 20P 25En existencias
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SAE-AS81714 Module
Amphenol PCD Módulos de empalme de terminales SERIES I,TERM JUNTION MODULE 28En existencias
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SAE-AS81714
Amphenol PCD Módulos de empalme de terminales Commercial Equivalent of M81714/16-2 Track 49En existencias
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SAE-AS81714
Amphenol PCD Módulos de empalme de terminales Commercial Equivalent of M81714/16-5 Track 25En existencias
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SAE-AS81714
Amphenol PCD Módulos de empalme de terminales MODULE 39En existencias
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SAE-AS81714

TE Connectivity / DEUTSCH Módulos de empalme de terminales CTJ112E01E-513 96En existencias
77Se espera el 17/12/2026
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SAE-AS81714 CTJ
TE Connectivity / DEUTSCH Módulos de empalme de terminales M81714/60-22-01 93En existencias
250Se espera el 11/02/2027
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SAE-AS81714 22 20 Position SMD/SMT CTJ - 65 C + 200 C Bulk
TE Connectivity / DEUTSCH Módulos de empalme de terminales MODULE ASSY 60En existencias
50Se espera el 21/10/2026
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SAE-AS81714 22 22 Position SMD/SMT CTJ - 65 C + 200 C Bulk
TE Connectivity / DEUTSCH Módulos de empalme de terminales M81714/60-22-05 152En existencias
155Se espera el 16/12/2026
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SAE-AS81714 22 22 Position SMD/SMT CTJ - 65 C + 200 C Bulk