BSP-226769-01

Samtec
200-BSP-226769-01
BSP-226769-01

Fabricante:

Descripción:
Conectores de alta velocidad / modulares XCede(R) HD High-Density Backplane Custom Right-Angle Module

Hoja de datos:
Modelo ECAD:
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Disponibilidad

Existencias:
No en existencias
Plazo de entrega de fábrica:
7 Semanas Tiempo estimado de producción de fábrica.
Mínimo: 28   Múltiples: 28
Precio unitario:
S/-.--
Precio ext.:
S/-.--
Est. Tarifa:

Precio (PEN)

Cantidad Precio unitario
Precio ext.
S/100.23 S/2,806.44
S/95.44 S/5,344.64
S/89.45 S/10,018.40
1,008 Presupuesto

Atributo del producto Valor de atributo Seleccionar atributo
Samtec
Categoría de producto: Conectores de alta velocidad / modulares
RoHS:  
Receptacles
1.8 mm
Solder Pin
Silver
BSP
Tray
Marca: Samtec
Tipo de producto: High Speed / Modular Connectors
Cantidad de empaque de fábrica: 28
Subcategoría: Backplane Connectors
Nombre comercial: XCede
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Atributos seleccionados: 0

Hoja de datos

Specification Sheets

Technical Resources

CAHTS:
8536690020
USHTS:
8536694040
JPHTS:
853669000
KRHTS:
8536691000
TARIC:
8536693000
BRHTS:
85366990
ECCN:
EAR99

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