Terminales de alto rendimiento AcceleRate® APF6 y APM6

Los terminales de alto rendimiento AcceleRate® APF6 y APM6 de Samtec son interconexiones de 0.635 mm que cuentan con un rendimiento extremo PAM4 de 12 Gbps y un diseño flexible de pines de campo abierto. Los terminales AcceleRate APF6 y APM6 tienen un diseño de 4 filas de alta densidad, con 10 a 100 posiciones en cada fila. Estos dispositivos son ideales para aplicaciones con espacio limitado, con una altura de 5 mm y un ancho delgado de 5 mm.  

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 Fabricante:
Descripción Hoja de datos Disponibilidad Precio: (PEN) Filtre los resultados en la tabla por precio unitario en función de su cantidad.
Cantidad RoHS Modelo ECAD Producto
Número de posiciones
Paso
Número de filas
Estilo de terminación
Ángulo de montaje
Altura de pila
Régimen de corriente
Régimen de voltaje
Velocidad de transmisión de datos máxima
Temperatura de trabajo mínima
Temperatura de trabajo máxima
Revestimiento del contacto
Material del contacto
Material del alojamiento
Serie
Empaquetado
Samtec Conectores placa a placa y Mezzanine 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Socket
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 6 Semanas
Min.: 75
Mult.: 75
: 75
APF6 Reel
Samtec Conectores placa a placa y Mezzanine 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Socket
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 2 Semanas
Min.: 1
Mult.: 1
: 125
Sockets 100 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Vertical 112 Gbps - 40 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APF6 Reel, Cut Tape
Samtec Conectores placa a placa y Mezzanine 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Socket
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 4 Semanas
Min.: 100
Mult.: 100
: 100
Sockets 150 Position 0.635 mm (0.025 in) 6 Row Solder Balls Vertical 112 Gbps - 40 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APF6 Reel
Samtec Conectores placa a placa y Mezzanine 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Socket
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 6 Semanas
Min.: 1
Mult.: 1
APF6 Reel
Samtec Conectores placa a placa y Mezzanine 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Socket
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 6 Semanas
Min.: 1
Mult.: 1
APF6 Reel
Samtec Conectores placa a placa y Mezzanine 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Socket
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 6 Semanas
Min.: 125
Mult.: 125
: 125
APF6 Reel
Samtec Conectores placa a placa y Mezzanine 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Socket
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 6 Semanas
Min.: 75
Mult.: 75
: 75
APF6 Reel
Samtec Conectores placa a placa y Mezzanine 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Socket
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 4 Semanas
Min.: 100
Mult.: 100
: 100
Sockets 222 Position 0.635 mm (0.025 in) 6 Row Solder Balls Vertical 112 Gbps - 40 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APF6 Reel
Samtec Conectores placa a placa y Mezzanine 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Socket
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 4 Semanas
Min.: 125
Mult.: 125
: 125
APF6 Reel
Samtec Conectores placa a placa y Mezzanine 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Socket
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 2 Semanas
Min.: 500
Mult.: 500
: 500
Sockets 160 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Vertical 112 Gbps - 40 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APF6 Reel
Samtec Conectores placa a placa y Mezzanine 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Socket
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 6 Semanas
Min.: 500
Mult.: 500
: 500
APF6 Reel
Samtec Conectores placa a placa y Mezzanine 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Socket
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 2 Semanas
Min.: 500
Mult.: 500
: 500
APF6 Reel
Samtec Conectores placa a placa y Mezzanine 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Socket
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 2 Semanas
Min.: 1
Mult.: 1
: 500
Sockets 240 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Vertical 112 Gbps - 40 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APF6 Reel, Cut Tape
Samtec Conectores placa a placa y Mezzanine 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Socket
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 3 Semanas
Min.: 500
Mult.: 500
: 500
APF6 Reel
Samtec Conectores placa a placa y Mezzanine 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Socket
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 3 Semanas
Min.: 500
Mult.: 500
: 500
APF6 Reel
Samtec Conectores placa a placa y Mezzanine 0.635 mm AcceleRate HP Vertical, High-Performance Array Socket
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 8 Semanas
Min.: 325
Mult.: 325
: 325

Connectors 100 Position 0.635 mm (0.025 in) 8 Row Solder Straight Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APF6 Reel
Samtec Conectores placa a placa y Mezzanine 0.635 mm AcceleRate HP Vertical, High-Performance Array Socket
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 8 Semanas
Min.: 325
Mult.: 325
: 325

Connectors 100 Position 0.635 mm (0.025 in) 8 Row Solder Straight Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APF6 Reel
Samtec Conectores placa a placa y Mezzanine 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Socket
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 6 Semanas
Min.: 500
Mult.: 500
: 500

APF6 Reel
Samtec Conectores placa a placa y Mezzanine 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Socket
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 1 semana
Min.: 500
Mult.: 500
: 500
Sockets 400 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Vertical 112 Gbps - 40 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APF6 Reel
Samtec Conectores placa a placa y Mezzanine 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Socket
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 2 Semanas
Min.: 500
Mult.: 500
: 500
APF6 Reel
Samtec Conectores placa a placa y Mezzanine 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Socket
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 6 Semanas
Min.: 500
Mult.: 500
: 500
APF6 Reel
Samtec Conectores placa a placa y Mezzanine 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Socket
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 3 Semanas
Min.: 500
Mult.: 500
: 500
Sockets 400 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Vertical 112 Gbps - 40 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APF6 Reel
Samtec Conectores placa a placa y Mezzanine 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Socket
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 3 Semanas
Min.: 500
Mult.: 500
: 500
Sockets 400 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Vertical 112 Gbps - 40 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APF6 Reel
Samtec Conectores placa a placa y Mezzanine 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Terminal
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 6 Semanas
Min.: 600
Mult.: 600
: 600
Contacts 80 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Straight 5 mm 1.4 A 155 VAC 64 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APM6 Reel
Samtec Conectores placa a placa y Mezzanine 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Terminal
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 2 Semanas
Min.: 600
Mult.: 600
: 600
APM6 Reel