PLK-129345

Wakefield Thermal
567-PLK-129345
PLK-129345

Fabricante:

Descripción:
Productos de interfaz térmica ulTIMiFlux Gap Pad Evalution Kit

Modelo ECAD:
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Atributo del producto Valor de atributo Seleccionar atributo
Wakefield Thermal
Categoría de producto: Productos de interfaz térmica
RoHS:  
Gap Fillers / Gap Pads / Sheets
Thermal Pad Kit
Silicone-Free
Various
- 50 C
+ 200 C
UL 94 V-0
PL
Marca: Wakefield Thermal
Diseñado para: Semiconductors, Thermal Imaging, Militiary, Vehicle Navigation, Communications, Graphics Cards, Memory Modules, LED Lighting, HDTV
Tipo de producto: Thermal Interface Products
Cantidad de empaque de fábrica: 20
Subcategoría: Thermal Management
Nombre comercial: ulTIMiFlux
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Atributos seleccionados: 0

Códigos de cumplimiento
USHTS:
3919905060
KRHTS:
3919900000
MXHTS:
3919909900
ECCN:
EAR99
Clasificaciones de origen
País de origen:
Estados Unidos
País de origen del ensamblaje:
No disponible
País de difusión:
No disponible
El país está sujeto a cambios en el momento del envío.

PLK ulTIMiFlux™ Gap Pad Evaluation Kits

Wakefield Thermal ulTIMiflux Gap Pad Evaluation Kit features excellent flame retardance and includes 9 varieties of thermal interface materials (TIMs). This kit offers good electrical insulation performance, flexibility, and a high compression ratio. Thermal pads for the ulTIMiflux are used for filling the voids between a heat source and heat sink, effectively blocking air from the contact interface. Wakefield Thermal ulTIMiflux TIMs for this kit have a 1.5W/mk to 14W/mK performance range, 1mm thickness, and 3" x 5" dimensions.

ulTIMiFlux™ Thermal Interface Materials

Wakefield Thermal ulTIMiFlux™ Thermal Material offers high performance, cost-effectiveness, configurability, and custom sizes for thermal system needs. Thermal Interface Material (TIM) is a secondary material installed between the heat sink and the device and is designed to improve the thermal transfer to the heat sink. The Wakefield Thermal line of dielectric phase change thermal materials are intended to fill voids between a device and the heat sink. The ulTIMiFlux material utilizes a polyimide film to act as a thermally conductive carrier to deliver uniform thickness coating of phase-change thermal compound on both sides. These materials are an effective drop-in-place solution that makes an excellent replacement for thermal greases.

En existencias: 16

Existencias:
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