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HAR3900A-GU

Name: TDK HAR3900A-GU
Brand: TDK-Micronas
SKU: 586-HAR3900A-GU
Price: 29.08 PEN
Availability: InStock

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Mouser N.º:

586-HAR3900A-GU

Fabricante N.º:

HAR3900A-GU

Fabricante:

TDK-Micronas

Descripción:

Sensores de movimiento y posición montados en placa Stray-Field Robust 3D Position Sensor with SPI Interface

Hoja de datos:

HAR3900A-GU Hoja de datos (PDF)

Modelo ECAD:

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	S/29.08	S/29.08
	S/24.52	S/122.60
	S/22.81	S/228.10
	S/20.71	S/517.75
	S/19.23	S/961.50
	S/17.87	S/1,787.00
	S/15.61	S/7,805.00
	S/15.03	S/15,030.00
	S/14.71	S/36,775.00
Envase tipo carrete completo (pedir en múltiplos de 7000)
	S/14.71	S/102,970.00

.hidden-for-nojs { display: none; } .pull-right-nojs { justify-content: flex-end; }

Atributo del producto	Valor de atributo	Seleccionar atributo
Fabricante:	TDK
Categoría de producto:	Sensores de movimiento y posición montados en placa
RoHS:
Producto:	Position Sensors
Corriente de suministro operativa:	8 mA
Voltaje de alimentación - Mín.:	3 V
Voltaje de alimentación - Máx.:	5.5 V
Temperatura de trabajo máxima:	+ 160 C
Temperatura de trabajo mínima:	- 40 C
Paquete / Cubierta:	SSOP-16
Estilo de montaje:	SMD/SMT
Medidas:	Angle
Tecnología:	Si
Empaquetado:	Reel
Empaquetado:	Cut Tape
Marca:	TDK-Micronas
Sensibles a la humedad:	Yes
Ángulo de operación:	360 deg
Tipo de producto:	Board Mount Motion & Position Sensors
Serie:	HAR39
Cantidad de empaque de fábrica:	7000
Subcategoría:	Sensors
Alias de las piezas n.º:	HAR3900GU-2300R-8-00-HATC-0203

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HAR3900A-GU Hoja de datos (PDF)

CAHTS:: 8542390000
USHTS:: 8542390090
MXHTS:: 8542399999
ECCN:: EAR99

HAR® 3900 Stray-Field Robust 3D Position Sensor

TDK-Micronas HAR® 3900 Stray-Field Robust 3D Position Sensor is a high-resolution position sensor engineered for highly accurate position measurements. This sensor addresses the need for stray-field robust 2D position sensing (linear and angular) and ISO 26262-compliant development. The HAR 3900 provides full redundancy thanks to two independent dies stacked in a single package, each electrically connected to the pins of one package side. This stacked-die architecture makes sure both dies occupy the same magnetic-field position to generate synchronous measurement signals. Programming is accomplished via the SPI interface, and the HAR 3900 measures 360° angular range, linear movements, and 3D position information. Based on Hall technology, the module measures vertical and horizontal magnetic-field components and suppresses external magnetic stray fields using an array of Hall plates.