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08EP08-N3GTC32-GA67

Name: Kingston 08EP08-N3GTC32-GA67
Brand: Kingston
SKU: 524-N3GTC32-GA67
Price: 131.37 PEN
Availability: InStock

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Mouser N.º:

524-N3GTC32-GA67

Fabricante N.º:

08EP08-N3GTC32-GA67

Fabricante:

Kingston

Descripción:

Paquetes multichip 8GB+8Gb 136 ball ePoP

Hoja de datos:

08EP08-N3GTC32-GA67 Hoja de datos (PDF)

Modelo ECAD:

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	S/131.37	S/131.37
	S/121.60	S/1,216.00
	S/117.71	S/3,531.30
	S/114.83	S/6,889.80
	S/111.95	S/11,754.75

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Atributo del producto	Valor de atributo	Seleccionar atributo
Fabricante:	Kingston
Categoría de producto:	Paquetes multichip
RoHS:
Tamaño de memoria:	8 Gbit, 8 Gbit
Paquete / Cubierta:	FBGA-136
Estilo de montaje:	SMD/SMT
Temperatura de trabajo mínima:	- 25 C
Temperatura de trabajo máxima:	+ 85 C
Marca:	Kingston
Tipo de interfaz:	eMMC 5.1
Sensibles a la humedad:	Yes
Empaquetado:	Tray
Tipo de producto:	Multichip Packages
Cantidad de empaque de fábrica:	15
Subcategoría:	Memory & Data Storage
Peso de la unidad:	162 mg

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Hoja de datos

08EP08-N3GTC32-GA67 Hoja de datos (PDF)

CNHTS:: 8542329090
CAHTS:: 8542320040
USHTS:: 8542320051
MXHTS:: 8542320299
ECCN:: EAR99

Embedded Flash

Kingston Technology Embedded Flash is an embedded, non-volatile memory system consisting of both Flash memory and a Flash memory controller. The Embedded Flash products simplify the application interface design and frees the host processor from low-level Flash memory management. The modules are ideal for industrial and embedded applications, including consumer electronics. Kingston Technology Embedded Flash offers a quick interface design and qualification process, reducing time to market and supporting future Flash device offerings. The I-Temp Flash memory provides JEDEC eMMC5.1 features and is backward compatible with earlier eMMC standards. It has all the benefits of standard Flash, plus the operating temperature range meets industrial temperature requirements of -40°C to +85°C, ideal for outdoor surveillance, factory automation, transportation, and other applications in fluid environmental conditions.

ePOP & eMCP Multi-Chip Package Memory Devices

Kingston ePOP and eMCP Multi-Chip Package Memory Devices combine e.MMC™storage (JESD84-B51) and low power DDR4X(JESD209-4-1)/DDR3 (JESD209-3B) Synchronous Dynamic RAM. The e.MMC™ part is an embedded flash memory storage solution with an e.MMC™ interface. The e.MMC™ controller directly manages NAND flash, including wear-leveling, end-to-end error control, IOPS optimization, and read sensing. These devices are available in an 8mm x 9.5mm or 10mm x 10mm package. The ePOP and eMCP devices are used in mobile communications applications.