XR-A3K4-0404C-01

Quantic X-Microwave
433-XR-A3K4-0404C-01
XR-A3K4-0404C-01

Fabricante:

Descripción:
Herramientas de desarrollo RF Amplifiers, HMC564LC4SMT

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N.º de artículo del Fabricante:
XR-A3K4-0404D
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Poly Bags
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Mín.:
1

Atributo del producto Valor de atributo Seleccionar atributo
Quantic X-Microwave
Categoría de producto: Herramientas de desarrollo RF
RoHS:  
Evaluation Boards
Low Noise Amplifiers
Marca: Quantic X-Microwave
País de ensamblaje: Not Available
País de difusión: Not Available
País de origen: US
Empaquetado: Poly Bags
Tipo de producto: RF Development Tools
Serie: A3K4
Cantidad de empaque de fábrica: 1
Subcategoría: Development Tools
Alias de las piezas n.º: HMC564LC4
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Product Overview

USHTS:
8542330001

Amplifier Solutions

Quantic X-Microwave Amplifier Solutions offer modular design system technology for the RF and microwave industry. RF and microwave engineers use X-MWblock® modular building blocks to quickly assess prototypes and create efficient, cost-effective, advanced systems. Applications include wireless infrastructure, radar, navigation, transportation, quantum computing, medical devices, test and measurement. The Quantic X-Microwave amplifier category provides solutions for various component manufacturers, including AmpliTech, Analog Devices, Atlanta Micro, Guerrilla RF, Keysight, MACOM, Marki Microwave, Maxim Integrated / Analog Devices, Microsemi / Microchip, Microwave Technology, Mini-Circuits, mmTron, Qorvo, Renesas, Skyworks, Spectrum Control, Teledyne Defense Electronics (TDE), and Texas Instruments.

Get On The Grid

Quantic X-Microwave Get On The Grid is part of the X-Microwave System for RF and Microwave design. X-MWblocks revolutionize RF signal chain optimization with drop-in flexibility, negating the need for soldering or cumbersome evaluation board connections. These blocks are complemented by programming tools like the Raspberry Pi Controller, streamlining the design process. The X-MWblocks can be effortlessly moved from prototype plates into standard or custom connectorized housings, eliminating the need for solderless interconnects. The devices can be incorporated into a single PCB for more integrated solutions, replacing spring pins with soldered wires. Miniaturization is also an option, ensuring compatibility with other grid modules.

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