UHF3-0.750-Y-67

Bivar
749-UHF3-0.750-Y-67
UHF3-0.750-Y-67

Fabricante:

Descripción:
Bombillas tubo de LED Unibody High Flex, IP 67, 3mm Light Pipe Diameter, .750 in. Light Pipe Length, Adapter Included

Modelo ECAD:
Descargue Library Loader gratis para convertir este archivo para su herramienta ECAD. Conozca más sobre el modelo ECAD.

En existencias: 129

Existencias:
129 Se puede enviar inmediatamente
Plazo de entrega de fábrica:
14 Semanas Tiempo estimado de producción de fábrica para cantidades superiores a las que se muestran.
Mínimo: 1   Múltiples: 1
Precio unitario:
S/-.--
Precio ext.:
S/-.--
Est. Tarifa:

Precio (PEN)

Cantidad Precio unitario
Precio ext.
S/14.25 S/14.25
S/10.59 S/105.90
S/7.86 S/786.00
S/7.12 S/3,560.00
S/6.77 S/6,770.00
S/6.54 S/32,700.00
10,000 Presupuesto

Atributo del producto Valor de atributo Seleccionar atributo
BIVAR
Categoría de producto: Bombillas tubo de LED
RoHS:  
Flexible Light Pipes
Panel Mount
Vertical
3.6 mm
Round
19.05 mm
Silicone
IP67
UHF
Bulk
Marca: Bivar
Dimensiones: 2.8 mm x 19.05 mm
Tipo de producto: LED Light Pipes
Cantidad de empaque de fábrica: 100
Subcategoría: LED Indication
Productos encontrados:
Para mostrar productos similares, seleccione al menos una casilla de verificación
Seleccione al menos una de las casillas de verificación anteriores para mostrar productos similares en esta categoría.
Atributos seleccionados: 0

USHTS:
3926909989
ECCN:
EAR99

UHF Series Silicone Flexible Light Pipes

BIVAR Unibody High Flex (UHF) Series Silicone Flexible Light Pipes are IP67-rated light pipes manufactured with clear silicone pipe and lens construction process. These light pipes simplify the design process by providing a one-piece patent pending rib design that seals and protects from ingress. This offers strong panel retention without requiring gasket, nut, and/or washer hardware. The Silicone used in these light pipes provides a broader operating temperature range of -40°C to 200°C. The UHF light pipes are specifically designed for applications that present challenging design requirements like space constraints, pathway impediments, and environmental conditions.