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TT190N16SOFHPSA2

Name: Infineon TT190N16SOFHPSA2
Brand: Infineon Technologies
SKU: 726-TT190N16SOFHPSA2
Price: 200.5 PEN
Availability: OutOfStock

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Mouser N.º:

726-TT190N16SOFHPSA2

Fabricante N.º:

TT190N16SOFHPSA2

Fabricante:

Infineon Technologies

Descripción:

Módulos de Tiristores L#T-BOND MODULE

Hoja de datos:

TT190N16SOFHPSA2 Hoja de datos (PDF)

Modelo ECAD:

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	S/200.50	S/200.50
	S/170.41	S/1,363.28

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Atributo del producto	Valor de atributo	Seleccionar atributo
Fabricante:	Infineon
Categoría de producto:	Módulos de Tiristores
RoHS:
Corriente de disparo de compuerta - Igt:	145 mA
Temperatura de trabajo mínima:	- 40 C
Temperatura de trabajo máxima:	+ 125 C
Estilo de montaje:	Screw Mount
Paquete / Cubierta:	PB34
Empaquetado:	Tray
Marca:	Infineon Technologies
Corriente de mantenimiento Ih máxima:	400 mA
Tipo de producto:	Thyristor Modules
Cantidad de empaque de fábrica:	8
Subcategoría:	Discrete and Power Modules
Tecnología:	Si
Tipo:	Thyristor
Alias de las piezas n.º:	TT190N16SOF SP001206302
Peso de la unidad:	165 g

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CNHTS:: 8504409100
CAHTS:: 8541300000
USHTS:: 8541300080
JPHTS:: 854130000
TARIC:: 8541300000
ECCN:: EAR99

Eco Block Solder Bond Modules

Infineon Eco Block Solder Bond Modules are ideal for applications where the high robustness of pressure contact technology is not necessarily a must. Typical applications are drives, power supplies, and soft starters. Designers benefit from improved terminal design for symmetric current sharing and the 100% x-ray monitoring of solder process which leads to predictably high performance and lifetime. With the second generation for 34mm, you can get increased current ratings (up to 240A).

Solder Bond Power Block IGBT Modules

Infineon Solder Bond Power Block IGBT Modules are bipolar power modules that are in a solder bond technology to address the specific requirements of cost-effective applications. These Power Block modules expands its already comprehensive power module portfolio which, so far, was only using pressure contacts. With market prices of approximately 25 percent (depending on module/application) less than related pressure contact variants solder bond modules offer significant cost advantages in modules with smaller packages sizes of up to 50mm. The small solder Power Block modules are ideal for applications like standard drives or UPS, where the high robustness of pressure contacts is not necessarily a must.