FS410R12A7P1BHPSA1

Infineon Technologies
726-FS410R12A7P1BHPS
FS410R12A7P1BHPSA1

Fabricante:

Descripción:
Módulos MOSFET HybridPACK Drive G2 module

Ciclo de vida:
Nuevo producto:
Lo nuevo de este fabricante.
Modelo ECAD:
Descargue Library Loader gratis para convertir este archivo para su herramienta ECAD. Conozca más sobre el modelo ECAD.

En existencias: 2

Existencias:
2
Se puede enviar inmediatamente
En pedido:
6
Plazo de entrega de fábrica:
26
Semanas Tiempo estimado de producción de fábrica para cantidades superiores a las que se muestran.
Mínimo: 1   Múltiples: 1
Precio unitario:
S/-.--
Precio ext.:
S/-.--
Est. Tarifa:

Precio (PEN)

Cantidad Precio unitario
Precio ext.
S/2,081.83 S/2,081.83
S/1,853.49 S/22,241.88

Atributo del producto Valor de atributo Seleccionar atributo
Infineon
Categoría de producto: Módulos MOSFET
RoHS:  
Screw Mount
HybridPACK
N-Channel
- 40 C
+ 175 C
775 W
Tray
Marca: Infineon Technologies
Tiempo de caída: 77 ns
Producto: MOSFET Modules
Tipo de producto: MOSFET Modules
Tiempo de subida: 46 ns
Cantidad de empaque de fábrica: 6
Subcategoría: Discrete and Power Modules
Tiempo de retardo de apagado típico: 466 ns
Tiempo típico de demora de encendido: 107 ns
Vf - Tensión directa: 1.68 V
Vr - Tensión inversa: 1.2 kV
Alias de las piezas n.º: FS410R12A7P1B SP005675819
Productos encontrados:
Para mostrar productos similares, seleccione al menos una casilla de verificación
Seleccione al menos una de las casillas de verificación anteriores para mostrar productos similares en esta categoría.
Atributos seleccionados: 0

Esta funcionalidad requiere que JavaScript esté habilitado.

CNHTS:
8504409100
CAHTS:
8541290000
USHTS:
8541290065
JPHTS:
854129000
TARIC:
8541290000
MXHTS:
8541299900
ECCN:
EAR99

HybridPACK™ Drive G2 Modules

Infineon Technologies HybridPACK™ Drive G2 Modules are compact power modules designed for hybrid and electric vehicle traction. The Infineon Technologies G2 modules offer scalable performance levels using Si or SiC technologies and different chipsets, maintaining the same module size. Introduced in 2017 with silicon EDT2 technology, it was optimized for efficiency in real-world driving. In 2021, a CoolSiC™ version was introduced, offering higher cell density and better performance. In 2023, the second generation, HybridPACK Drive G2, was launched with EDT3 (Si IGBT) and CoolSiC™ G2 MOSFET technologies, providing ease of use and integration options for sensors, enabling up to 300kW performance within 750V and 1200V classes.