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ATS-59006-C1-R0

Name: Advanced Thermal Solutions ATS-59006-C1-R0
Brand: Advanced Thermal Solutions
SKU: 984-ATS-59006-C1-R0
Price: 100.85 PEN
Availability: OutOfStock

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Mouser N.º:

984-ATS-59006-C1-R0

Fabricante N.º:

ATS-59006-C1-R0

Fabricante:

Advanced Thermal Solutions

Descripción:

Cuerpo de Refrigeración maxiGRIP Heat Sink Assembly, Black-Anodized, T766, 29mm, with PED, 29x37x11mm

Hoja de datos:

ATS-59006-C1-R0 Hoja de datos (PDF)

Modelo ECAD:

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Atributo del producto	Valor de atributo	Seleccionar atributo
Fabricante:	Advanced Thermal Solutions
Categoría de producto:	Cuerpo de Refrigeración
RoHS:
Producto:	Heat Sink Assemblies
Diseñado para:	BGA
Estilo de montaje:	Snap On
Material de sumidero térmico:	Aluminum
Estilo de aleta:	maxiFLOW
Resistencia térmica:	6.2 C/W
Longitud:	37 mm
Ancho:	29 mm
Altura:	11 mm
Marca:	Advanced Thermal Solutions
Color:	Black
Empaquetado:	Bulk
Tipo de producto:	Heat Sinks
Serie:	maxiGRIP HS ASM - Custom
Cantidad de empaque de fábrica:	100
Subcategoría:	Heat Sinks
Nombre comercial:	maxiFLOW maxiGRIP
Tipo:	Component

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Test/Quality Data

Certificate of RoHS and REACH 205 Compliance (PDF)

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CNHTS:: 7616991090
USHTS:: 7616995190
TARIC:: 7616991099
MXHTS:: 7616995195
ECCN:: EAR99

Heat Sinks

Advanced Thermal Solutions Heat Sinks feature a low profile, spread fin array that maximizes surface area for more effective convection (air) cooling. The ATS heat sink design provides high thermal performance for the physical volume it occupies compared to other designs. These ATS cooling solutions are offered in a variety of fin types, including maxiFLOW™, straight fin, pin-fin, and cross-cut designs. The straight-fin heat sinks are well-suited for systems with open airflow from front to back. The pin-fin design offers superior cooling in spatially constrained PCB layouts when the airflow direction near the device is ambiguous. The cross-cut fin design allows cooling air to enter from any direction.

BGA High-Performance Heat Sinks for NXP

Advanced Thermal Solutions, Inc. (ATS) BGA High-Performance Heat Sinks are designed for NXP MPC flip-chip processors. The BGA heat sinks feature the maxiGRIP™ attachment which applies steady, even pressure to the component and does not require holes in the PCB. The heat sink comes pre-assembled with a high-performance phase change thermal interface material for ease of installation.