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9713-4X10

Name: 3M 9713-4X10
Brand: 3M Electronic Specialty
SKU: 517-9713-4X10
Price: 486.17 PEN
Availability: InStock

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Mouser N.º:

517-9713-4X10

Fabricante N.º:

9713-4X10

Fabricante:

3M Electronic Specialty

Descripción:

Cintas adhesivas XYZ-Axis Electrically Conductive Tape 4 in x 10yds Roll

Hoja de datos:

9713-4X10 Hoja de datos (PDF)

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Atributo del producto	Valor de atributo	Seleccionar atributo
Fabricante:	3M
Categoría de producto:	Cintas adhesivas
RoHS:
Producto:	Tapes
Tipo:	Conductive
Descripción/Función:	XYZ-Axis Electrically Conductive Tape is an Isotropically Conductive Pressure Sensitive Tape
Tipo de adhesivo:	Acrylic
Ancho – en pul.:	4 in
Ancho – en mm:	101.6 mm
Largo - en pul.:	10 yd
Largo – en mm:	9.14 m
Marca:	3M Electronic Specialty
Tipo de producto:	Tape
Serie:	9713
Cantidad de empaque de fábrica:	6
Subcategoría:	Supplies
Grosor:	0.0889 mm
Alias de las piezas n.º:	7000048874
Peso de la unidad:	622 g

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Hoja de datos

9713-4X10 Hoja de datos (PDF)

USHTS:: 3506911000
ECCN:: EAR99

Conductive Adhesive 9712 & 9713 Transfer Tape

3M Electronic Specialty Conductive Adhesive 9712 and 9713 Transfer Tape offers XYZ-axis-based conductivity in various conductive adhesives, carriers, and fillers, providing enhanced EMI performance. This tape features an adhesive that is coated directly to the liners for a more conformable and flexible double-sided tape that provides a conductive carbon scrim carrier. The tape is available in multiple thicknesses and offers EMI/RFI shielding and grounding across multiple frequencies. 3M Electronic Specialty 9712 and 9713 series tape is designed for EMI shielding and ground applications, enabling devices to meet electromagnetic compatibility requirements.

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3M™ Thermally Conductive Interface Pads are designed to provide a preferential heat transfer path between heat-generating components, heat sinks, and other cooling devices. The interface pads consist of a highly conformable and slightly tacky silicone elastomer with thermally conductive ceramic particles, which help in providing enhanced thermal conductivity and excellent insulation performance. The high thermal conductivity and dielectric strength pads can be die-cut to fit individual applications. Typical applications include Integrated Circuit (IC) chip packaging heat conduction, heat sink interface, LED board Thermal Interface Material (TIM), and Chip ON Film (COF) heat conduction.