HPC/cALP-CSP-HP-B
Fabricante:
Descripción:
Enfriadores de chips y CPU Standard passive cooling solution for COM-HPC module conga-HPC/cALP with integrated heat pipes, 28.2mm height. All standoffs are with 2.7mm bore hole.
Disponibilidad
-
Existencias:
-
No en existenciasSe ha producido un error inesperado. Vuelva a intentarlo más tarde.
-
Plazo de entrega de fábrica:
Precio (PEN)
| Cantidad | Precio unitario |
Precio ext.
|
|---|---|---|
| S/292.21 | S/292.21 | |
| S/262.90 | S/2,629.00 | |
| S/245.62 | S/6,140.50 | |
| S/242.19 | S/12,109.50 | |
| S/242.11 | S/24,211.00 | |
| 500 | Presupuesto |
Perú
