W957D6NBGX5I

Winbond
454-W957D6NBGX5I
W957D6NBGX5I

Fabricante:

Descripción:
DRAM 128Mb HyperRAM x16, 200MHz, Ind temp, 1.8V

Ciclo de vida:
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Modelo ECAD:
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En existencias: 506

Existencias:
506 Se puede enviar inmediatamente
Plazo de entrega de fábrica:
24 Semanas Tiempo estimado de producción de fábrica para cantidades superiores a las que se muestran.
Las cantidades superiores a 506 estarán sujetas a requisitos mínimos de pedido.
Se establece un tiempo de entrega prolongado para este producto.
Mínimo: 1   Múltiples: 1   Máxima: 490
Precio unitario:
S/-.--
Precio ext.:
S/-.--
Est. Tarifa:

Precio (PEN)

Cantidad Precio unitario
Precio ext.
S/24.29 S/24.29
S/22.65 S/226.50
S/21.99 S/549.75
S/21.45 S/1,072.50
S/20.94 S/2,094.00
S/20.63 S/10,108.70

Atributo del producto Valor de atributo Seleccionar atributo
Winbond
Categoría de producto: DRAM
RoHS:  
HyperRAM
128 Mbit
16 bit
200 MHz
WFBGA-49
35 ns
1.35 V
1.8 V
- 40 C
+ 85 C
Tray
Marca: Winbond
Sensibles a la humedad: Yes
Estilo de montaje: SMD/SMT
Tipo de producto: DRAM
Cantidad de empaque de fábrica: 490
Subcategoría: Memory & Data Storage
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Atributos seleccionados: 0

CNHTS:
8542329010
CAHTS:
8542320020
USHTS:
8542320002
MXHTS:
8542320299
ECCN:
EAR99

DRAM Product Portfolio

Winbond DRAM Product Portfolio consists of Mobile RAM and Specialty DRAM for consumer, communication, peripheral, industrial, and automobile markets. Specialty DRAM features high performance and a high speed for a complete solution. The SDR, DDR, DDR2, and DDR3 feature support for industrial and automotive applications with AEC-Q100, TS16949, ISO9001/14001, OHSAS18001 certificates. Winbond provides professional advice to KGD customers, including SiP package bonding and power/thermal, DRAM simulation, and wafer level on speed tests.