W25N01GVSFIG

Winbond
454-W25N01GVSFIG
W25N01GVSFIG

Fabricante:

Descripción:
Memoria flash tipo NAND 1G-bit Serial NAND flash, 3V

Ciclo de vida:
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Hoja de datos:
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En existencias: 1,332

Existencias:
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Plazo de entrega de fábrica:
24 Semanas Tiempo estimado de producción de fábrica para cantidades superiores a las que se muestran.
Las cantidades superiores a 1332 estarán sujetas a requisitos mínimos de pedido.
Se establece un tiempo de entrega prolongado para este producto.
Mínimo: 1   Múltiples: 1   Máxima: 1232
Precio unitario:
S/-.--
Precio ext.:
S/-.--
Est. Tarifa:

Precio (PEN)

Cantidad Precio unitario
Precio ext.
S/15.49 S/15.49
S/14.36 S/143.60
S/14.01 S/350.25

Atributo del producto Valor de atributo Seleccionar atributo
Winbond
Categoría de producto: Memoria flash tipo NAND
RoHS:  
SMD/SMT
SOIC-16
W25N01GV
1 Gbit
SPI
128 M x 8
Asynchronous
8 bit
2.7 V
3.6 V
35 mA
- 40 C
+ 85 C
Tray
Corriente de lectura activa - máx.: 35 mA
Marca: Winbond
Frecuencia de reloj máxima: 104 MHz
Sensibles a la humedad: Yes
Tipo de producto: NAND Flash
Cantidad de empaque de fábrica: 176
Subcategoría: Memory & Data Storage
Nombre comercial: SpiFlash
Peso de la unidad: 11.688 g
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Atributos seleccionados: 0

CNHTS:
8542329090
USHTS:
8542320051
ECCN:
3A991.b.1.b.1

QspiNAND Flash Memory

Winbond QspiNAND Flash Memory is high-performance, low-power memory built with Single-Level Cell (SLC) memory technology and implementing 1-bit Error Correction Code (ECC) on all read and write operations. The integrated ECC detects and corrects errors and enables contiguous good memory (bad block management). This feature offloads these functions from an external controller. The QspiNAND Flash Memory also supports Executive-in-Place (XiP) functionality, in which an SoC or processor executes application code directly from the external flash memory without shadowing it to DRAM.

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