2331928-1

TE Connectivity
571-2331928-1
2331928-1

Fabricante:

Descripción:
Conectores placa a placa y Mezzanine SCL 1.0 HDR DRVT USP 100 SMT G1 TBK

Modelo ECAD:
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Disponibilidad

Existencias:
No en existencias
Plazo de entrega de fábrica:
18 Semanas Tiempo estimado de producción de fábrica.
Mínimo: 210   Múltiples: 210
Precio unitario:
S/-.--
Precio ext.:
S/-.--
Est. Tarifa:

Precio (PEN)

Cantidad Precio unitario
Precio ext.
S/34.14 S/7,169.40
S/32.77 S/20,645.10
S/31.18 S/32,739.00
2,100 Presupuesto

Atributo del producto Valor de atributo Seleccionar atributo
TE Connectivity
Categoría de producto: Conectores placa a placa y Mezzanine
RoHS:  
Headers
100 Position
1 mm (0.039 in)
2 Row
Solder
Vertical
1 A
30 VAC
- 55 C
+ 125 C
Gold
Copper Alloy
Liquid Crystal Polymer (LCP)
Tube
Aplicación: Signal
Marca: TE Connectivity
País de ensamblaje: Not Available
País de difusión: Not Available
País de origen: US
Régimen de inflamabilidad: UL 94 V-0
Resistencia de aislamiento: 1 GOhms
Estilo de montaje: PCB Mount
Tipo de producto: Board to Board & Mezzanine Connectors
Cantidad de empaque de fábrica: 10
Subcategoría: Board to Board & Mezzanine Connectors
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Atributos seleccionados: 0

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CAHTS:
8536690020
USHTS:
8536694040
JPHTS:
853669000
KRHTS:
8536691000
TARIC:
8536693000
BRHTS:
85366990
ECCN:
EAR99

Sistema de interconexión de línea central de 1.0 mm AMPMODU

El sistema de interconexión de línea central de 1.0 mm AMPMODU de TE Connectivity (TE) ofrece un 85 % de ahorro de espacio en la placa en comparación con los conectores estándar de 2.54 mm. Un diseño de contacto de dos haces proporciona una conexión eléctrica confiable, incluso en entornos de importantes golpes o vibraciones. El sistema de interconexión de línea central AMPMODU 1.0 mm de TE cumple con una amplia gama de requisitos de diseño con hasta 100 posiciones y dos opciones de revestimiento con soporte para procesos automatizados de montaje en superficie y reflujo.