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1735446-7

Name: TE Connectivity 1735446-7
Brand: TE Connectivity
SKU: 571-1735446-7
Price: 1.01 PEN
Availability: InStock

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Mouser N.º:

571-1735446-7

Fabricante N.º:

1735446-7

Fabricante:

TE Connectivity

Descripción:

Alojamientos de cables y cabecera 7 POS HDR VERT 2.0mm

Hoja de datos:

1735446-7 Hoja de datos

Modelo ECAD:

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	S/1.01	S/1.01
	S/0.86	S/8.60
	S/0.646	S/193.80
	S/0.592	S/710.40
	S/0.529	S/1,428.30
	S/0.51	S/2,601.00
	S/0.428	S/4,365.60

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Atributo del producto	Valor de atributo	Seleccionar atributo
Fabricante:	TE Connectivity
Categoría de producto:	Alojamientos de cables y cabecera
RoHS:
Producto:	Headers
Tipo:	Shrouded
Número de posiciones:	7 Position
Paso:	2 mm (0.079 in)
Número de filas:	1 Row
Estilo de montaje:	Through Hole
Estilo de terminación:	Solder Pin
Ángulo de montaje:	Straight
Género del contacto:	Pin (Male)
Revestimiento del contacto:	Tin
Serie:	HPI
Aplicación:	Wire-to-Board
Temperatura de trabajo mínima:	- 25 C
Temperatura de trabajo máxima:	+ 85 C
Marca:	TE Connectivity
Material del contacto:	Copper Alloy
País de ensamblaje:	Not Available
País de difusión:	Not Available
País de origen:	CN
Color de la carcasa:	Natural
Material del alojamiento:	Thermoplastic (TP)
Tipo de producto:	Headers & Wire Housings
Cantidad de empaque de fábrica:	300
Subcategoría:	Headers & Wire Housings
Peso de la unidad:	729 mg

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Hoja de datos

1735446-7 Hoja de datos

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Models

1735446-7 Symbol & Footprint by SnapMagic

RoHS Certificate (PDF)

CNHTS:: 8536901100
CAHTS:: 8536690020
USHTS:: 8536694040
JPHTS:: 853669000
KRHTS:: 8536691000
TARIC:: 8536693000
MXHTS:: 8536699999
BRHTS:: 85366990
ECCN:: EAR99

HPI and CT Connectors

TE Connectivity / AMP High Performance Interconnects (HPI) polarized connectors feature reliable wire-to-board sockets and headers that provide audible click feedback when mating. The connectors are available in 2 to 15 positions and accommodate AWG 30 to 24 wire. TE Connectivity / AMP Common Termination (CT) Connectors feature mini 1.5mm and 2mm post header, receptacle, and crimp type housing assemblies for wire-to-board applications. The devices are available in 1 row and 2 row types and feature insulation displacement contacts (IDC).