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1-2483180-2

Name: TE Connectivity 1-2483180-2
Brand: TE Connectivity
SKU: 571-1-2483180-2
Price: 3.93 PEN
Availability: InStock

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Mouser N.º:

571-1-2483180-2

Fabricante N.º:

1-2483180-2

Fabricante:

TE Connectivity

Descripción:

Alojamientos de cables y cabecera 0.8mm straight WTB 12Pos

Ciclo de vida:

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	S/3.93	S/3.93
	S/3.35	S/33.50
	S/3.21	S/80.25
	S/3.14	S/157.00
	S/3.01	S/301.00
	S/2.73	S/682.50
	S/2.46	S/1,230.00
	S/2.24	S/2,240.00
Envase tipo carrete completo (pedir en múltiplos de 2000)
	S/2.10	S/4,200.00

.hidden-for-nojs { display: none; } .pull-right-nojs { justify-content: flex-end; }

Atributo del producto	Valor de atributo	Seleccionar atributo
Fabricante:	TE Connectivity
Categoría de producto:	Alojamientos de cables y cabecera
RoHS:
Producto:	Headers
Número de posiciones:	12 Position
Paso:	0.8 mm (0.031 in)
Estilo de montaje:	PCB Mount
Estilo de terminación:	Solder
Ángulo de montaje:	Straight
Revestimiento del contacto:	Gold
Aplicación:	Industrial
Temperatura de trabajo mínima:	- 25 C
Temperatura de trabajo máxima:	+ 85 C
Empaquetado:	Reel
Empaquetado:	Cut Tape
Marca:	TE Connectivity
Material del contacto:	Phosphor Bronze
Régimen de corriente:	1 A
Régimen de inflamabilidad:	UL 94 V-0
Color de la carcasa:	Black
Género de la carcasa:	Receptacle
Material del alojamiento:	Liquid Crystal Polymer (LCP)
Resistencia de aislamiento:	100 MOhms
Tipo de producto:	Headers & Wire Housings
Cantidad de empaque de fábrica:	2000
Subcategoría:	Headers & Wire Housings
Régimen de voltaje:	30 VAC/DC

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USHTS:: 8536694040
ECCN:: EAR99

Sistema de conectores IDC de perfil bajo de 0.8 mm

TE Connectivity's (TE) 0.8mm Low-Profile IDC Connector System is designed for space-constrained applications where signal or low-power needs to be routed through a device. Features include a compact 0.8mm centerline, convenient insulation displacement contact (IDC) cable termination, and a space-saving, low-profile design that helps save PCB real estate. TE 0.8mm Low-Profile IDC Connector System is suitable for data communications, consumer devices, automotive environments, and the Internet of Things (IoT) applications.