HDTM-6-08-1-S-VT-5-R-2-A

Samtec
200-HDTM6081SVT5R2A
HDTM-6-08-1-S-VT-5-R-2-A

Fabricante:

Descripción:
Alojamientos de cables y cabecera XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header

Ciclo de vida:
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13 Semanas Tiempo estimado de producción de fábrica.
Mínimo: 1   Múltiples: 1
Precio unitario:
S/-.--
Precio ext.:
S/-.--
Est. Tarifa:

Precio (PEN)

Cantidad Precio unitario
Precio ext.
S/97.62 S/97.62
S/83.18 S/2,495.40
S/72.32 S/4,339.20
S/62.79 S/7,534.80
S/49.59 S/25,290.90
S/42.04 S/42,880.80

Atributo del producto Valor de atributo Seleccionar atributo
Samtec
Categoría de producto: Alojamientos de cables y cabecera
Marca: Samtec
País de ensamblaje: Not Available
País de difusión: Not Available
País de origen: Not Available
Tipo de producto: Headers & Wire Housings
Cantidad de empaque de fábrica: 30
Subcategoría: Headers & Wire Housings
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Atributos seleccionados: 0

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USHTS:
8536694040

XCede® HD High-Density Backplane Systems

Samtec XCede® HD High-Density Backplane Systems combine a small form factor with incredible design flexibility for system and board space savings. These backplane systems allow for creating a fully custom backplane solution with guidance and keying, power modules, and sidewalls for increased durability. Samtec XCede HD backplane systems help prevent system downtime by implementing a staggered differential pin design where the ground pins mate first for hot-plugging. These backplane systems feature a 1.8mm column pitch, up to 3mm contact wipe on signal pins, and multiple signal/ground pin staging options.