HDTM-6-08-1-S-VT-5-R-1

Samtec
200-HDTM6081SVT5R1
HDTM-6-08-1-S-VT-5-R-1

Fabricante:

Descripción:
Conectores de alta velocidad / modulares XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header

Ciclo de vida:
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3 Semanas Tiempo estimado de producción de fábrica.
Mínimo: 1   Múltiples: 1
Precio unitario:
S/-.--
Precio ext.:
S/-.--
Est. Tarifa:

Precio (PEN)

Cantidad Precio unitario
Precio ext.
S/85.40 S/85.40
S/79.10 S/791.00
S/72.79 S/2,183.70
S/63.29 S/3,797.40
S/54.92 S/6,590.40
S/49.98 S/13,494.60
S/43.36 S/22,113.60
S/36.78 S/37,515.60

Atributo del producto Valor de atributo Seleccionar atributo
Samtec
Categoría de producto: Conectores de alta velocidad / modulares
Tray
Marca: Samtec
Tipo de producto: High Speed / Modular Connectors
Cantidad de empaque de fábrica: 30
Subcategoría: Backplane Connectors
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Atributos seleccionados: 0

USHTS:
8536694040
ECCN:
EAR99

XCede® HD High-Density Backplane Systems

Samtec XCede® HD High-Density Backplane Systems combine a small form factor with incredible design flexibility for system and board space savings. These backplane systems allow for creating a fully custom backplane solution with guidance and keying, power modules, and sidewalls for increased durability. Samtec XCede HD backplane systems help prevent system downtime by implementing a staggered differential pin design where the ground pins mate first for hot-plugging. These backplane systems feature a 1.8mm column pitch, up to 3mm contact wipe on signal pins, and multiple signal/ground pin staging options.