HDTM-4-08-1-S-VT-0-2

Samtec
200-HDTM4081SVT02
HDTM-4-08-1-S-VT-0-2

Fabricante:

Descripción:
Conectores de alta velocidad / modulares XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header

Modelo ECAD:
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En existencias: 63

Existencias:
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Plazo de entrega de fábrica:
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Mínimo: 1   Múltiples: 1
Precio unitario:
S/-.--
Precio ext.:
S/-.--
Est. Tarifa:

Precio (PEN)

Cantidad Precio unitario
Precio ext.
S/46.44 S/46.44
S/41.88 S/418.80
S/37.29 S/932.25
S/30.44 S/1,522.00
S/26.47 S/2,647.00
S/24.09 S/12,141.36
S/20.94 S/21,107.52
S/17.71 S/35,703.36

Atributo del producto Valor de atributo Seleccionar atributo
Samtec
Categoría de producto: Conectores de alta velocidad / modulares
Tray
Marca: Samtec
País de ensamblaje: Not Available
País de difusión: Not Available
País de origen: CN
Tipo de producto: High Speed / Modular Connectors
Cantidad de empaque de fábrica: 63
Subcategoría: Backplane Connectors
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Atributos seleccionados: 0

CAHTS:
8536690020
USHTS:
8536694040
JPHTS:
853669000
KRHTS:
8536691000
TARIC:
8536693000
BRHTS:
85366990
ECCN:
EAR99

XCede® HD High-Density Backplane Systems

Samtec XCede® HD High-Density Backplane Systems combine a small form factor with incredible design flexibility for system and board space savings. These backplane systems allow for creating a fully custom backplane solution with guidance and keying, power modules, and sidewalls for increased durability. Samtec XCede HD backplane systems help prevent system downtime by implementing a staggered differential pin design where the ground pins mate first for hot-plugging. These backplane systems feature a 1.8mm column pitch, up to 3mm contact wipe on signal pins, and multiple signal/ground pin staging options.