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HDTM-3-08-1-S-VT-5-R-5

Name: Samtec HDTM-3-08-1-S-VT-5-R-5
Brand: Samtec
SKU: 200-HDTM3081SVT5R5
Price: 44.65 PEN
Availability: OutOfStock

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Mouser N.º:

200-HDTM3081SVT5R5

Fabricante N.º:

HDTM-3-08-1-S-VT-5-R-5

Fabricante:

Samtec

Descripción:

Conectores de alta velocidad / modulares XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header

Ciclo de vida:

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Hoja de datos:

HDTM-3-08-1-S-VT-5-R-5 Hoja de datos (PDF)

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Cantidad	Precio unitario	Precio ext.
	S/44.65	S/44.65
	S/40.25	S/402.50
	S/35.85	S/896.25
	S/29.27	S/2,458.68
	S/26.24	S/6,612.48
	S/24.17	S/12,181.68
	S/21.64	S/21,813.12
	S/19.11	S/38,525.76

.hidden-for-nojs { display: none; } .pull-right-nojs { justify-content: flex-end; }

Atributo del producto	Valor de atributo	Seleccionar atributo
Fabricante:	Samtec
Categoría de producto:	Conectores de alta velocidad / modulares
Empaquetado:	Tray
Marca:	Samtec
Tipo de producto:	High Speed / Modular Connectors
Cantidad de empaque de fábrica:	42
Subcategoría:	Backplane Connectors

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Hoja de datos

HDTM-3-08-1-S-VT-5-R-5 Hoja de datos (PDF)

USHTS:: 8536694040

XCede® HD High-Density Backplane Systems

Samtec XCede® HD High-Density Backplane Systems combine a small form factor with incredible design flexibility for system and board space savings. These backplane systems allow for creating a fully custom backplane solution with guidance and keying, power modules, and sidewalls for increased durability. Samtec XCede HD backplane systems help prevent system downtime by implementing a staggered differential pin design where the ground pins mate first for hot-plugging. These backplane systems feature a 1.8mm column pitch, up to 3mm contact wipe on signal pins, and multiple signal/ground pin staging options.