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HDTM-3-06-1-S-VT-5-R-2

Name: Samtec HDTM-3-06-1-S-VT-5-R-2
Brand: Samtec
SKU: 200-HDTM3061SVT5R2
Price: 40.52 PEN
Availability: InStock

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Mouser N.º:

200-HDTM3061SVT5R2

Fabricante N.º:

HDTM-3-06-1-S-VT-5-R-2

Fabricante:

Samtec

Descripción:

Conectores de alta velocidad / modulares XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header

Hoja de datos:

HDTM-3-06-1-S-VT-5-R-2 Hoja de datos (PDF)

Modelo ECAD:

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Cantidad	Precio unitario	Precio ext.
	S/40.52	S/40.52
	S/36.55	S/365.50
	S/32.54	S/813.50
	S/26.59	S/2,552.64
	S/23.86	S/6,871.68
	S/22.07	S/11,652.96
	S/19.81	S/19,968.48
	S/17.56	S/35,400.96

.hidden-for-nojs { display: none; } .pull-right-nojs { justify-content: flex-end; }

Atributo del producto	Valor de atributo	Seleccionar atributo
Fabricante:	Samtec
Categoría de producto:	Conectores de alta velocidad / modulares
RoHS:
Producto:	Headers
Número de posiciones:	36 Position
Número de filas:	6 Row
Paso:	1.8 mm
Estilo de terminación:	Press Fit
Revestimiento del contacto:	Gold
Empaquetado:	Tray
Marca:	Samtec
Tipo de producto:	High Speed / Modular Connectors
Cantidad de empaque de fábrica:	48
Subcategoría:	Backplane Connectors

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Technical Resources

Test Report (PDF)

CAHTS:: 8536690020
USHTS:: 8536694040
JPHTS:: 853669000
KRHTS:: 8536691000
TARIC:: 8536693000
MXHTS:: 8536699999
BRHTS:: 85366990
ECCN:: EAR99

XCede® HD HDTM 1.8mm Vertical Backplane Headers

Samtec XCede® HD HDTM 1.8mm Vertical Backplane Headers feature a 1.8mm column pitch, keying, guidance, and up to 3mm contact wipe on signal pins. These headers consist of three levels of sequencing that enable hot-plugging and are available in 3-, 4-, and 6-pair designs with 4, 6, or 8 columns. Samtech HDTM headers are designed using liquid crystal polymer (LCP) housing material and phosphor bronze contact material. These RoHS-compliant headers operate at -40°C to +105°C temperature range. The XCede HD HDTM vertical backplane headers mate with the XCede HD HDTF right-angle backplane receptacles.

XCede® HD High-Density Backplane Systems

Samtec XCede® HD High-Density Backplane Systems combine a small form factor with incredible design flexibility for system and board space savings. These backplane systems allow for creating a fully custom backplane solution with guidance and keying, power modules, and sidewalls for increased durability. Samtec XCede HD backplane systems help prevent system downtime by implementing a staggered differential pin design where the ground pins mate first for hot-plugging. These backplane systems feature a 1.8mm column pitch, up to 3mm contact wipe on signal pins, and multiple signal/ground pin staging options.