EBTF-6-10-2.0-S-RA-1-R

Samtec
200-EBTF-6102.0SRA1R
EBTF-6-10-2.0-S-RA-1-R

Fabricante:

Descripción:
Conectores de alta velocidad / modulares ExaMAX 2.00 mm High-Speed Backplane Right-Angle Receptacle

Hoja de datos:
Modelo ECAD:
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Atributo del producto Valor de atributo Seleccionar atributo
Samtec
Categoría de producto: Conectores de alta velocidad / modulares
RoHS:  
Receptacles
120 Position
10 Row
2 mm
Solder Pin
Gold
EBTF
Tray
Marca: Samtec
Material del contacto: Copper Alloy
Régimen de corriente: 4.2 A
Color de la carcasa: Black
Material del alojamiento: Liquid Crystal Polymer (LCP)
Temperatura de trabajo máxima: + 105 C
Temperatura de trabajo mínima: - 55 C
Ángulo de montaje: Right Angle
Tipo de producto: High Speed / Modular Connectors
Cantidad de empaque de fábrica: 16
Subcategoría: Backplane Connectors
Nombre comercial: ExaMAX
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Atributos seleccionados: 0

Hoja de datos

Códigos de cumplimiento
CAHTS:
8536690020
USHTS:
8536694040
JPHTS:
853669000
KRHTS:
8536691000
TARIC:
8536693000
BRHTS:
85366990
ECCN:
EAR99
Clasificaciones de origen
País de origen:
Estados Unidos
País de origen del ensamblaje:
No disponible
País de difusión:
No disponible
El país está sujeto a cambios en el momento del envío.

ExaMAX® High-Speed Backplane System

Samtec ExaMAX® High-Speed Backplane System offers design flexibility to fit a variety of applications, including Flyover® cables supporting 112Gbps PAM4 and board-to-board connectors supporting 64Gbps PAM4. ExaMAX Backplane Systems are suitably designed for various industries, including 5G networking, medical, automotive, instrumentation, military/aerospace, and AI/machine learning.

Artificial Intelligence Connectivity Solutions

Samtec Artificial Intelligence (AI) Connectivity Solutions feature an extensive portfolio of high-performance products that support next-generation system designs. These AI solutions are engineered with the complete system in mind, including architectures that demand increased speeds, frequencies, bandwidths, and densities, as well as configurability and scalability. The product lineup consists of high-speed cable assemblies, high-speed board-to-board connectors, high power and signal connectors, and RF cables, assemblies, and connectors. Samtec AI Connectivity Solutions are ideal for next-generation applications, from testing and development to full system optimization support.

Disponibilidad

Existencias:
No en existencias
Plazo de entrega de fábrica:
9 Semanas Tiempo estimado de producción de fábrica.
Mínimo: 1   Múltiples: 1
Precio unitario:
S/-.--
Precio ext.:
S/-.--
Est. Tarifa:

Precio (PEN)

Cantidad Precio unitario
Precio ext.
S/167.81 S/167.81
S/143.01 S/1,430.10
S/140.99 S/3,524.75
S/137.87 S/6,617.76
S/134.80 S/15,097.60
S/132.93 S/34,030.08
512 Presupuesto

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