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208246-0200

Name: Molex 208246-0200
Brand: Molex
SKU: 538-208246-0200
Price: 12.88 PEN
Availability: InStock

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Mouser N.º:

538-208246-0200

Fabricante N.º:

208246-0200

Fabricante:

Molex

Descripción:

Conectores RF / Conectores coaxiales HFM DUAL STACK PCB PLUG KEY A 2.20 MM

Ciclo de vida:

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Hoja de datos:

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	S/12.88	S/12.88
	S/10.98	S/109.80
	S/9.81	S/245.25
	S/9.07	S/907.00
	S/8.37	S/2,092.50
	S/8.06	S/3,675.36
	S/7.67	S/6,995.04
	S/7.20	S/19,699.20
	S/7.05	S/35,362.80

.hidden-for-nojs { display: none; } .pull-right-nojs { justify-content: flex-end; }

Atributo del producto	Valor de atributo	Seleccionar atributo
Fabricante:	Molex
Categoría de producto:	Conectores RF / Conectores coaxiales
RoHS:
Producto:	Plugs
Serie RF:	HFM
Género:	Plug (Pin)
Impedancia:	50 Ohms
Estilo de terminación:	Solder
Estilo de montaje:	PCB Mount
Estilo de cuerpo:	Right Angle
Marca:	Molex
País de ensamblaje:	Not Available
País de difusión:	Not Available
País de origen:	CN
Mecanismo de acoplamiento:	Keyed
Frecuencia:	9 GHz
Tipo de producto:	RF Connectors / Coaxial Connectors
Serie:	208246
Cantidad de empaque de fábrica:	1
Subcategoría:	RF Interconnects
Alias de las piezas n.º:	2082460200 02082460200

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208246-0200 Hoja de datos

CAHTS:: 8536690020
USHTS:: 8536694040
JPHTS:: 853669000
KRHTS:: 8536691000
TARIC:: 8536693000
BRHTS:: 85366990
ECCN:: EAR99

Sistema de interconexión FAKRA-Mini (HFM) de alta velocidad

Molex High-Speed FAKRA-Mini (HFM) Interconnect System provides a compact, high-performance solution tailored for the demands of modern vehicle architectures, enabling next-generation capabilities for automotive design engineers. These HFM connectors are smaller than standard FAKRA connectors and handle higher speeds, delivering data rates of up to 28Gbps at frequencies up to 20GHz. The compact, lightweight form factor is optimized for space efficiency and rugged reliability, featuring 80% space savings over traditional FAKRA connectors. The series also offers an integrated secondary lock (ISL) and an optional connector position assurance (CPA) for enhanced connection reliability. The sealed variants provide durability in harsh conditions by protecting against fluid and water ingress. Applications for the Molex HFM interconnect system include autonomous driving systems, internet connections, infotainment systems, 5G, BLUETOOTH^®, and Wi-Fi^®.