MSCSM70AM025CT6LIAG

Microchip Technology
494-SM70AM025CT6LIAG
MSCSM70AM025CT6LIAG

Fabricante:

Descripción:
Módulos de semiconductores discretos PM-MOSFET-SIC-SBD-SP6C LI

Modelo ECAD:
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En existencias: 9

Existencias:
9 Se puede enviar inmediatamente
Plazo de entrega de fábrica:
18 Semanas Tiempo estimado de producción de fábrica para cantidades superiores a las que se muestran.
Mínimo: 1   Múltiples: 1
Precio unitario:
S/-.--
Precio ext.:
S/-.--
Est. Tarifa:

Precio (PEN)

Cantidad Precio unitario
Precio ext.
S/2,410.39 S/2,410.39
100 Presupuesto

Atributo del producto Valor de atributo Seleccionar atributo
Microchip
Categoría de producto: Módulos de semiconductores discretos
RoHS:  
MOSFET-SiC SBD Modules
MOSFET / SiC SBD
SiC
1.8 V
700 V
- 10 V, + 25 V
Screw Mount
- 40 C
+ 175 C
Marca: Microchip Technology
Tiempo de caída: 20 ns
Id - Corriente de drenaje continua: 689 A
Dp - Disipación de potencia : 1.882 kW
Tipo de producto: Discrete Semiconductor Modules
Tiempo de subida: 35 ns
Cantidad de empaque de fábrica: 1
Subcategoría: Discrete Semiconductor Modules
Tiempo de retardo de apagado típico: 50 ns
Tiempo típico de demora de encendido: 40 ns
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Atributos seleccionados: 0

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USHTS:
8541290065
ECCN:
EAR99

AgileSwitch® Phase Leg SiC MOSFET Power Modules

Microsemi / Microchip AgileSwitch® Phase Leg SiC (Silicon Carbide) MOSFET Power Modules are built with SiC MOSFETs and SiC Diodes and combine the advantages of both devices. These power modules feature an extremely low inductance SP6LI package with a maximum stray inductance of 3nH. These SP6LI power modules are offered in 1200V and 1700V variants with a case temperature (Tc) of +80°C. Offering higher power density and a compact form factor, the SP6LI package enables a lower quantity of modules in parallel to achieve complete systems, helping designers to downsize their equipment further.