0603AS-R20G-01

Fastron
434-0603AS-R20G-01
0603AS-R20G-01

Fabricante:

Descripción:
Inductores de RF - SMD 200nH 100 MHz 2% Tol

Hoja de datos:
Modelo ECAD:
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Envase tipo carrete completo (pedir en múltiplos de 4000)

Precio (PEN)

Cantidad Precio unitario
Precio ext.
Cinta cortada / MouseReel™ †
S/1.60 S/1.60
S/1.32 S/13.20
S/1.23 S/30.75
S/0.946 S/94.60
S/0.899 S/224.75
S/0.697 S/697.00
S/0.623 S/1,557.50
Envase tipo carrete completo (pedir en múltiplos de 4000)
S/0.564 S/2,256.00
S/0.537 S/4,296.00
† S/23.00 Se agregará y calculará la tarifa de MouseReel™ en su carrito de compras. Ningún artículo de MouseReel™ se puede cancelar ni devolver. ↩

Atributo del producto Valor de atributo Seleccionar atributo
Fastron
Categoría de producto: Inductores de RF - SMD
RoHS:  
Wirewound
0603 (1608 metric)
Unshielded
200 nH
2 %
200 mA
1.55 Ohms
- 40 C
+ 150 C
30
1.1 GHz
Standard
1.52 mm
0.76 mm
1 mm
Ceramic
AEC-Q200
0603AS
Reel
Cut Tape
MouseReel
Aplicación: RF
Marca: Fastron
Código de caja (pulg.): 0603
Código de caja (mm): 1608
Estilo de montaje: PCB Mount
Producto: RF Inductors
Tipo de producto: RF Inductors - Leaded
Cantidad de empaque de fábrica: 4000
Subcategoría: Inductors, Chokes & Coils
Estilo de terminación: SMD/SMT
Frecuencia de prueba: 100 MHz
Peso de la unidad: 3.200 mg
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Atributos seleccionados: 0

Hoja de datos

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CNHTS:
8504500000
CAHTS:
8504500000
USHTS:
8504508000
JPHTS:
8504500001
KRHTS:
8504509090
TARIC:
8504509590
MXHTS:
8504509102
BRHTS:
85045000
ECCN:
EAR99

RF Chip Inductors

Fastron RF Chip Inductors feature a ceramic core and are designed for RF applications that require optimal Q on high-frequency circuits. Fastron RF chip inductors feature gold flash pad metallization to provide better solderability for a higher yield in production, and the encapsulation not only protects the winding but also allows surface mount assembly. Case sizes are available in 0402, 0603, 0805, 1008, 1206, and 1210 with an operating temperature range from -40°C to +125°C. Applications include mobile telecommunication, automotive subsystems, and wireless communication.

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