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MA10152408102SLF

Name: Amphenol MA10152408102SLF
Brand: Amphenol / InterCon Systems
SKU: 649-10152408-192SLF
Price: 81.43 PEN
Availability: InStock

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Mouser N.º:

649-10152408-192SLF

Fabricante N.º:

MA10152408102SLF

Fabricante:

Amphenol / InterCon Systems

Descripción:

Conectores placa a placa y Mezzanine M-SERIES 56, 0 MM Plug, 4-Pair, 24-Column, 312-PIN, 30u in. Plating

Hoja de datos:

MA10152408102SLF Hoja de datos (PDF)

Modelo ECAD:

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Cantidad	Precio unitario	Precio ext.
	S/81.43	S/81.43
	S/69.21	S/692.10
	S/64.89	S/1,622.25
	S/61.77	S/3,088.50
Envase tipo carrete completo (pedir en múltiplos de 120)
	S/59.71	S/7,165.20
	S/56.40	S/13,536.00
	S/54.77	S/26,289.60

.hidden-for-nojs { display: none; } .pull-right-nojs { justify-content: flex-end; }

Atributo del producto	Valor de atributo	Seleccionar atributo
Fabricante:	Amphenol
Categoría de producto:	Conectores placa a placa y Mezzanine
RoHS:
Producto:	Plugs
Número de posiciones:	312 Position
Paso:	1.6 mm (0.063 in)
Número de filas:	24 Row
Estilo de terminación:	BGA
Ángulo de montaje:	Horizontal
Altura de pila:	4 mm
Régimen de corriente:	500 mA
Régimen de voltaje:	500 VAC
Temperatura de trabajo mínima:	- 55 C
Temperatura de trabajo máxima:	+ 105 C
Revestimiento del contacto:	Gold
Material del contacto:	Copper Alloy
Material del alojamiento:	Liquid Crystal Polymer (LCP)
Empaquetado:	Reel
Empaquetado:	Cut Tape
Aplicación:	Car Navigation Systems, Data Center, Datacom, Entertainment PC, Gaming Machine, Imaging, Network, Router & Servers, Switches, Telecom, Test Equipment
Marca:	Amphenol / InterCon Systems
Régimen de inflamabilidad:	UL 94 V-0
Resistencia de aislamiento:	1 GOhms
Estilo de montaje:	SMD/SMT
Tipo de producto:	Board to Board & Mezzanine Connectors
Cantidad de empaque de fábrica:	120
Subcategoría:	Board to Board & Mezzanine Connectors

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CNHTS:: 8536901100
CAHTS:: 8536690020
USHTS:: 8536694040
JPHTS:: 853669000
KRHTS:: 8536691000
TARIC:: 8536693000
MXHTS:: 8536699999
BRHTS:: 85366990
ECCN:: EAR99

M-Series™ High-Speed BGA Connectors

Amphenol FCI M-Series™ High-Speed BGA Connectors are designed to support high-technology products in board-to-board and flex assembly architectures. These connectors feature a next-generation differential pair contact design for 56Gb/s non-return-to-zero (NRZ) and 112Gb/s four-level pulse amplitude modulation (PAM-4) performance. Other features include high density, high speed, dual-point contacts, and self-aligning and self-leveling for multiple connector use. Amphenol FCI M-Series High-Speed Mezzanine BGA Connectors are suitable for communications, data, consumer, automotive, and medical applications.