Parece que JavaScript está deshabilitado en su navegador. Si no inicia sesión, algunas funciones en esta página no funcionarán.

¿Vé algún error?

10169063-5602100LF

Name: Amphenol 10169063-5602100LF
Brand: Amphenol FCI
SKU: 649-101690635602100L
Price: 139.55 PEN
Availability: OutOfStock

Las imágenes son para referencia solamente
Ver especificaciones del producto

Mouser N.º:

649-101690635602100L

Fabricante N.º:

10169063-5602100LF

Fabricante:

Amphenol FCI

Descripción:

Conectores placa a placa y Mezzanine DensiStak Header H2 .8mm x 1.25mm 616Pos 11 x 56 3u 8mm STK HT

Hoja de datos:

10169063-5602100LF Hoja de datos (PDF)

Modelo ECAD:

Descargue Library Loader gratis para convertir este archivo para su herramienta ECAD. Conozca más sobre el modelo ECAD.

Más información

Conozca más sobre Amphenol FCI 10169063-5602100LF

Disponibilidad

Existencias:: No en existencias

Se ha producido un error inesperado. Vuelva a intentarlo más tarde.
Plazo de entrega de fábrica:: 10 Semanas Tiempo estimado de producción de fábrica.

Introducir cantidad:

Mínimo: 520 Múltiples: 520

Precio unitario:

S/-.--

Precio ext.:

S/-.--

Est. Tarifa:

Precio (PEN)

Cantidad	Precio unitario	Precio ext.
Envase tipo carrete completo (pedir en múltiplos de 260)
	S/139.55	S/72,566.00

.hidden-for-nojs { display: none; } .pull-right-nojs { justify-content: flex-end; }

Atributo del producto	Valor de atributo	Seleccionar atributo
Fabricante:	Amphenol
Categoría de producto:	Conectores placa a placa y Mezzanine
RoHS:
Producto:	Headers
Número de posiciones:	616 Position
Número de filas:	11 Row
Estilo de terminación:	Solder
Altura de pila:	8 mm
Régimen de corriente:	800 mA, 4 A
Régimen de voltaje:	100 VAC, 100 VDC
Temperatura de trabajo mínima:	- 55 C
Temperatura de trabajo máxima:	+ 125 C
Revestimiento del contacto:	Gold
Material del contacto:	Copper Alloy
Material del alojamiento:	Liquid Crystal Polymer (LCP)
Empaquetado:	Reel
Marca:	Amphenol FCI
Velocidad de transmisión de datos:	16 Gb/s
Régimen de inflamabilidad:	UL 94 V-0
Resistencia de aislamiento:	100 mOhms
Estilo de montaje:	PCB Mount
Tipo de producto:	Board to Board & Mezzanine Connectors
Cantidad de empaque de fábrica:	260
Subcategoría:	Board to Board & Mezzanine Connectors
Nombre comercial:	DensiStak

Productos encontrados:

Para mostrar productos similares, seleccione al menos una casilla de verificación

Seleccione al menos una de las casillas de verificación anteriores para mostrar productos similares en esta categoría.

Atributos seleccionados: 0

Filtrar documento:

Technical Resources

USHTS:: 8536694040
ECCN:: EAR99

DensiStak™ Board-to-Board Connectors

Amphenol FCI DensiStak™ Board-to-Board Connectors are high-density connectors with a dual-beam contact system to ensure reliable performance. The connectors feature an 11-row design with up to 1034 pin positions and an open-pin field design for added flexibility. The DensiStak connectors offer high-speed performance of up to 16Gb/s and meet PCIe^® Gen 4, Ethernet, USB, DP, and MIPI protocols. The Amphenol FCI DensiStak Board-to-Board Connectors are constructed with a UL 94V-0-rated housing material that can withstand harsh environments. The connectors are RoHS and USCAR-2 compliant, ideal for automotive applications, including Advanced Driver Assistance Systems (ADAS). The DensiStak devices are also suitable for servers, data storage, artificial intelligence (AI), industrial, and sensing/instrumentation applications.