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ATS-56001-C4-R0

Name: Advanced Thermal Solutions ATS-56001-C4-R0
Brand: Advanced Thermal Solutions
SKU: 984-ATS-56001-C4-R0
Price: 31.33 PEN
Availability: InStock

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Mouser N.º:

984-ATS-56001-C4-R0

Fabricante N.º:

ATS-56001-C4-R0

Fabricante:

Advanced Thermal Solutions

Descripción:

Cuerpo de Refrigeración maxiFLOW BGA ASIC Cooling Heat Sink, High Performance, No TIM, Red, 19x19x9mm

Hoja de datos:

ATS-56001-C4-R0 Hoja de datos (PDF)

Modelo ECAD:

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Cantidad	Precio unitario	Precio ext.
	S/31.33	S/31.33
	S/29.70	S/297.00
	S/28.06	S/561.20
	S/26.39	S/1,319.50
	S/24.76	S/2,476.00
	S/23.28	S/4,656.00
	S/22.42	S/11,210.00
	S/21.60	S/21,600.00

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Atributo del producto	Valor de atributo	Seleccionar atributo
Fabricante:	Advanced Thermal Solutions
Categoría de producto:	Cuerpo de Refrigeración
RoHS:
Producto:	Heat Sinks
Diseñado para:	BGA
Estilo de montaje:	Adhesive
Material de sumidero térmico:	Aluminum
Estilo de aleta:	Angled Fin
Resistencia térmica:	5.3 C/W
Longitud:	19 mm
Ancho:	19 mm
Altura:	9 mm
Marca:	Advanced Thermal Solutions
Color:	Red
País de ensamblaje:	Not Available
País de difusión:	Not Available
País de origen:	CN
Empaquetado:	Bulk
Tipo de producto:	Heat Sinks
Serie:	HS with TAPE
Cantidad de empaque de fábrica:	100
Subcategoría:	Heat Sinks
Nombre comercial:	maxiFLOW
Tipo:	Component
Peso de la unidad:	8.233 g

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Test/Quality Data

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CNHTS:: 7616991090
CAHTS:: 8542900000
USHTS:: 8542900000
JPHTS:: 854290000
TARIC:: 8542900000
MXHTS:: 8542900100
ECCN:: EAR99

maxiFLOW™ Heat Sinks

Advanced Thermal Solutions maxiFLOW™ Heat Sinks feature a low profile, spread fin array that maximizes surface area for more effective convection (air) cooling. The ATS heat sink design provides high thermal performance for the physical volume it occupies compared to other designs. These ATS cooling solutions are offered in a variety of fin types, including maxiFLOW, straight fin, pin-fin, and cross-cut designs. The straight-fin heat sinks are well-suited for systems with open airflow from front to back. The pin-fin design offers superior cooling in spatially constrained PCB layouts when the airflow direction near the device is ambiguous. The cross-cut fin design allows cooling air to enter from any direction.