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ATS-1139-C3-R0

Name: Advanced Thermal Solutions ATS-1139-C3-R0
Brand: Advanced Thermal Solutions
SKU: 984-ATS-1139-C3-R0
Price: 38.11 PEN
Availability: OutOfStock

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Mouser N.º:

984-ATS-1139-C3-R0

Fabricante N.º:

ATS-1139-C3-R0

Fabricante:

Advanced Thermal Solutions

Descripción:

Cuerpo de Refrigeración maxiFLOW Power Brick Heat Sink, Quarter Brick, 37x58x11.4mm

Hoja de datos:

ATS-1139-C3-R0 Hoja de datos (PDF)

Modelo ECAD:

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	S/37.25	S/18,625.00
	S/36.24	S/36,240.00

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Atributo del producto	Valor de atributo	Seleccionar atributo
Fabricante:	Advanced Thermal Solutions
Categoría de producto:	Cuerpo de Refrigeración
RoHS:
Producto:	Heat Sinks
Diseñado para:	DC/DC Converter, 1/4 Brick
Estilo de montaje:	Screw
Material de sumidero térmico:	Aluminum
Estilo de aleta:	Angled Fin
Resistencia térmica:	3.7 C/W
Longitud:	59 mm
Ancho:	37 mm
Altura:	11.4 mm
Marca:	Advanced Thermal Solutions
Color:	Gold
Empaquetado:	Tray
Tipo de producto:	Heat Sinks
Serie:	Power Brick
Cantidad de empaque de fábrica:	100
Subcategoría:	Heat Sinks
Nombre comercial:	maxiFLOW
Tipo:	DC/DC Converter

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maxiFLOW™ Power Brick Heat Sinks

Advanced Thermal Solutions maxiFLOW™ Power Brick Heat Sinks are specially designed to cool eighth-, quarter-, half-, and full-brick size DC-to-DC converters, which are an essential part of PCB designs and require a stable temperature for optimum performance. These power brick heat sinks are based on the patented maxiFLOW design to reduce air pressure drop and provide greater surface area for more effective convection (air) cooling. The series features a range of fin patterns, profiles, and directions to match various height and weight restrictions and airflow patterns. The heat sinks come pre-assembled with a layer of Chomerics T766 Thermflow™ phase-change thermal interface material. The package also includes three sets of screws, and the pre-drilled hole patterns fit all major DC-DC converter designs. ATS maxiFLOW Power Brick Heat Sinks are ideal for electronic devices serving communications, data storage, computing, and health care applications.